业绩数据 - 2023年公司营业收入50,569.44万元，较上年下降31.54%[20][45] - 2023年归属于上市公司股东的净利润 - 32,943.98万元，较上年下降736.57%[20][45] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 44,186.01万元，较上年减少28,508.23万元[20][45] - 2023年经营活动产生的现金流量净额 - 41,032.74万元[20][21] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产354,892.49万元，较上年末下降8.78%[20][21] - 2023年末总资产411,208.90万元，较上年末下降5.87%[20][21] - 2023年基本每股收益 - 0.82元/股，较上年下降685.71%[20][21] - 2023年加权平均净资产收益率 - 8.84%，较上年减少10.80个百分点[20][22] - 2023年毛利率较上年下降11.03个百分点[45] 研发情况 - 2023年研发投入占营业收入的比例为103.47%，较上年增加49.64个百分点[20][31] - 2023年费用化研发投入42,456.23万元，较2022年增长35.68%[31] - 2023年资本化研发投入9,865.96万元，较2022年增长16.46%[31] - 2023年研发投入合计52,322.19万元，较2022年增长31.59%[31] - 高性能四核通用处理器3A6000芯片流片成功[31] - 芯片研发项目E完成新一代产品流片及初样验证并对外发布，本期投入4628.43万元，累计投入7232.68万元[34] - 芯片研发项目F完成初样验证及正样产品化，本期投入1210.26万元，累计投入8885.18万元[34] - 芯片研发项目I完成新一代16核产品结构设计优化并交付流片，目标提高处理器性能50%以上，本期投入1990.87万元，累计投入1990.87万元[35] - 关键核心技术研发项目A完成研制，达到设计目标，本期投入5673.63万元，累计投入9025.26万元[35] - 关键核心技术研发项目B完成第一代技术优化，正在进行第二代技术研发，本期投入3458.93万元，累计投入8549.07万元[35] - 关键核心技术研发项目C片间互连及多品类高速接口设计完成并流片，本期投入2953.15万元，累计投入5644.71万元[35] - 关键核心技术研发项目D完成研制，达到设计目标，本期投入322.90万元，累计投入3409.17万元[36] - 封装与测试技术研发具备通用处理器中测成测能力，持续改进芯片良率，本期投入894.48万元，累计投入2937.64万元[37] - 操作系统基础软件研发在多个国际开源软件社区实现对LoongArch架构的支持，本期投入11288.48万元，累计投入29876.85万元[37] - 关键核心技术研发项目E启动新一代处理器核研发工作，重点优化核的能效，本期投入23.34万元，累计投入23.34万元[36] - 公司项目本期投入金额52322.19万元，累计投入金额136943.95万元[40] 知识产权 - 截至2023年12月31日，公司累计已获授权专利690个，其中发明专利546个，实用新型专利143个，外观设计专利1个，还拥有软件著作权175个，集成电路布图设计专有权22个[41] - 报告期内知识产权本年新增申请数200个，获得数133个，累计申请数1334个，累计获得数887个[42] 股权情况 - 2023年度控股股东天童芯源增持96580股，截至2023年12月31日持股86413978股，占公司总股份的21.55%[44] - 2023年度公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股无变动，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均无质押、冻结情形[44] 其他 - 持续督导期间保荐人未发现公司存在重大问题和重大违规事项[5][18] - 保荐人认为持续督导期间公司募集资金使用合规，进度与原计划基本一致，未发现违规使用情形[43]