募集资金情况 - 公司首次公开发行4100.00万股，发行价60.06元/股，募集资金总额246,246.00万元，净额241,993.89万元[2] - 公司实际收到募集资金243,931.29万元于2022年6月21日到账[3] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金193,481.09万元，上半年使用19,461.52万元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金专户结余48,512.80万元[3] - 募集资金总额24.199389亿元，报告期投入1.9461521亿元[19] - 期末募集资金结余4.85128亿元，其中本金4.444817亿元，利息净额4064.63万元[19] 资金管理与使用 - 公司制定并修订《募集资金管理办法》，实行专户存储制度[6] - 公司及保荐机构与多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》并切实履行[7][8] - 公司注销中国民生银行北京南二环支行专项账户，相关三方监管协议终止[8] - 截至2024年6月30日，结构性存款余额355,000,000.00元，专项账户存款余额合计485,127,989.25元[9] - 截至2024年6月30日，公司无使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[10] - 公司将部分暂时闲置募集资金投资于安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品[10] - 公司购买结构性存款合计3.55亿元，招商银行4笔共1.95亿元，中信银行2笔共1.6亿元[11] - 公司严格按规定存放和使用募集资金，无违规使用情况[15] 募投项目情况 - 公司首次公开发行无超募资金，截至2024年6月30日募投项目未完成，无节余募集资金[12] - 2024年上半年，“先进制程芯片研发及产业化项目”拟增加投资1.5亿元，“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”拟调减投资1.5亿元，两项目预定可使用状态时间均延至2025年6月[13] - 变更用途的募集资金总额19.348109亿元，已累计投入19.754572亿元（含利息收入4065.21万元、手续费0.58万元）[19] - “先进制程芯片研发及产业化项目”截至期末累计投入进度63.81%，“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”为52.01%，“补充流动资金”为100%[19] - 三个项目合计截至期末累计投入进度79.95%[19]