业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入21,958.69万元，较上年同期减少28.68%[20][49] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润 - 23,812.99万元，上年同期为 - 10,378.53万元[20][21][22][49] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产331,511.32万元，较上年同期末减少6.59%[20] - 2024年1 - 6月基本每股收益 - 0.59元/股，主要系净利润下降所致[20][23] - 2024年1 - 6月芯片类营业收入16,335.60万元，较上年同期增长8.51%[49] - 2024年1 - 6月解决方案类营业收入5,617.34万元，较上年同期下降64.14%[49] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 26,039.73万元，上年同期为 - 17,518.44万元[50] 研发情况 - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为126.07%，较上年同期增加39.13个百分点[20][23] - 报告期内公司研发投入为27,684.27万元，同比增长3.43%[32] - 2024年1 - 6月费用化研发投入21,322.80万元，同比增长8.12%；资本化研发投入6,361.47万元，同比下降9.70%[33] - 研发投入资本化的比重为22.98%，较上年同期减少3.34个百分点[33] - 各项目本期投入金额合计27,684.27，累计投入金额合计152,193.79[41] 项目进展 - 芯片研发项目A完成高质量等级服务器芯片产品验证[35] - 芯片研发项目B推进多款工控SoC芯片产品设计研发等工作[35] - 芯片研发项目E完成3A6000产品正样验证，启动下一代桌面CPU产品研发[36] - 芯片研发项目I完成新一代16核以上产品回片后基础测试，目标提升处理器性能50%以上[37] - 关键核心技术研发项目B进行第二代技术研发，完成硅前验证并交付流片[37] - 关键核心技术研发项目C片间互连及多品类高速接口完成流片，进行硅后测试验证[37] - 封装与测试技术研发具备CPU/SOC/MCU等类别芯片中测成测能力，持续改进芯片良率[38] - 操作系统基础软件开发LoongArch架构开源生态进一步发展完善[38] - 芯片研发项目J完成新研芯片规格定义和方案论证，展开详细设计[37] - 关键核心技术研发项目E完成能效核初版设计和仿真验证，验证芯片已交付流片[37] - 318号系列解决方案5000系列服务器进入产品化及批量推广阶段[40] - 219号系列解决方案部分项目已量产或小批量出货[40] - 120号系列解决方案部分项目量产或小批量出货[40] - 教学实验箱解决方案支持高校基于LA架构教学[41] - 3号系列第四代产品解决方案启动6000系列服务器研制[41] 资产与股权 - 截至报告期末，公司计提5560.56万元存货跌价准备，计提后存货账面价值为9.70亿元[11] - 截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项，其中发明专利572项，实用新型专利154项，外观设计专利2项[27][43] - 公司拥有软件著作权196项，集成电路布图设计专有权26项[43] - 2024年1 - 6月控股股东天童芯源增持54,700股，截至6月30日持股86,468,678股，占公司总股份21.56%[48] - 2024年1 - 6月公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股无变动[48] - 截至2024年6月30日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份无质押、冻结情形[48] 风险与策略 - 公司报告期末应收账款规模大，存在坏账风险[10] - 集成电路设计产业受国家政策鼓励支持，公司面临政府补助变化风险[13] - 公司致力于打造自主生态体系，面临市场竞争加剧风险[14] - 美国出台出口管制政策，对公司生产经营可能造成不利影响[15] - 公司业务涉及知识产权相关法律程序，可能支出高额法律费用[16] - 公司拟将“先进制程芯片研发及产业化项目”延期至2025年6月，增加投资15,000.00万元[46] - 公司拟将“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”延期至2025年6月，调减投资15,000.00万元[46] 其他 - 保荐人于2024年9月3日对公司进行现场检查[3] - 持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大问题[5] - 持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项[17] - 保荐人将督促公司做好信息披露，提醒投资者关注行业周期波动及市场环境变化带来的投资风险[50]