晶品特装:关于调整部分募集资金投资项目实施地点、内部投资结构并延期的公告
募资情况 - 公司首次公开发行1900万股A股,发行价60.98元/股,募资11.5862亿元,净额10.6727686141亿元[3][4] - 截至2024年4月11日,研发中心提升项目投入1193.78万元,未使用1.185172亿元[5] 项目调整 - 2023年9月4日,特种机器人南通产业基地(一期)项目预计投入调减至2.441625亿元,1.558375亿元投向智能装备北京产业基地建设项目[5] - 研发中心提升项目实施日期延至2026年10月,地点变更,固定资产投资调为4204.25万元,流动资金/研发费用调为8841.25万元[2][8][9] 资金使用 - 截至2024年4月11日,特种机器人南通产业基地(一期)、智能装备北京产业基地、研发中心提升、补充流动资金资金使用率分别为32.77%、32.61%、9.15%、100%,合计38.51%[6] 审议情况 - 2024年4月23日,董事会、监事会审议通过调整部分募集资金投资项目相关议案[11][13] 调整说明 - 调整未改变募投项目性质等,符合战略规划,无重大不利影响[10] - 调整经审议通过,符合规定,不损害股东利益,保荐机构无异议[14]