鉴于公司医疗影像装备等电真空用材料及零组件、光模块芯片基座/壳体材 料及零组件以及钨铜合金材料、零件产品在医疗装备、电子通讯以及高压电开 关等领域需求较为旺盛，公司抓住机遇，积极布局相关领域，以公司全资子公 司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司（以下简称"公司"）计划投资建设"斯 瑞新材科技产业园项目（一）"（以下简称"项目"）。本次投资建设项目， 符合国家产业政策和公司长远发展战略规划，有利于公司完善产能布局、提高 快速响应客户需求能力，优化公司产业结构，降低公司运营成本，提升经济效 益，对公司未来发展具有积极意义。公司董事会对本项目的可行性分析如下： 西安斯瑞先进铜合金科技有限公司 "斯瑞新材科技产业园建设项目（一）" 可行性研究报告 一、项目基本情况 本项目名称为斯瑞新材科技产业园项目（一）主要由三个子项目构成，分 别为年产 3 万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目（以 下简称"医疗项目"）、年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项 目（以下简称"光模块项目"）、以及钨铜合金材料、零件项目（以下简称 "钨铜项目"）。建设地点位于西安市雁塔区未来产业城鱼跃路 60 号。 医疗 ...