融资情况 - 公司获准发行5010万股A股，发行价26元，募资总额130260万元，净额120064.25万元[1] - 首次公开发行募资投向三项目，承诺投资总额100000万元[2] 项目进展 - 新一代现场可编程阵列芯片项目承诺投资37938.28万元，截至2023年末投入29606.53万元，进度78.04%[4] - 现场可编程系统级芯片项目承诺投资30061.72万元，截至2023年末投入18529.58万元，进度61.64%[4] 项目延期 - 两项目原计划2024年4月达预定可使用状态，变更后为2025年4月[5] - 2024年4月25日董事会审议通过募投项目延期议案[12] 各方意见 - 监事会认为募投项目延期审慎，未损害股东利益[13] - 保荐机构认为延期合规，无异议[14][15]