募投项目 - 两募投项目达预定可使用状态时间由2024年4月延至2025年4月[1] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目承诺投资3.793828亿元，截至2023年末投入进度78.04%[5] - 现场可编程系统级芯片研发项目承诺投资3.006172亿元，截至2023年末投入进度61.64%[5] 资金募集 - 公司获准发行5010万股，每股面值1元，发行价26元，募集资金总额13.026亿元，净额12.006424623亿元[1] - 首次公开发行募集资金原定投向三项目，承诺投资总额10亿元[4] 项目延期原因 - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目因供应链产能紧张等延期[9] - 现场可编程系统级芯片研发项目因技术难度高、供应链产能紧张等延期[11] 各方意见 - 监事会认为募投项目延期审慎，未损害股东利益，决策审批程序合规[13] - 保荐机构对募投项目延期无异议，认为符合相关要求[14]