新产品和新技术研发 - 公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300量产机台[4] - 该机型完成首台验证工作，首台验收通过获客户认可[3][6] 未来展望 - HBM等先进封装技术应用将提升减薄装备需求[6] - 12英寸超精密晶圆减薄机存在市场推广与客户开拓不及预期风险[7]