募集资金情况 - 公司获准发行30,210,467股，发行价33.25元/股，募集资金总额1,004,498,027.75元，净额915,187,611.29元[1] - 2019年12月18日，扣除保荐承销费后930,573,648.30元汇入公司募集资金专户[2] - 截至2023年12月31日，累计实际使用募集资金657,560,344.12元，专户余额677,401.12元，投资余额210,000,000.00元[4] - 2023年度募投项目支出40,901,802.77元，累计使用闲置资金现金管理650,342,739.73元，部分项目结余补充流动资金114,148,672.27元[5] - 2023年度累计使用闲置资金现金管理赎回755,342,739.73元，现金管理收益8,130,270.87元，银行存款利息净额600,324.37元[5] 专户情况 - 2023年5月16日，注销建行上海张江分行专户；8月14日，注销上海银行松江支行专户[8] - 截至2023年12月31日，工行上海浦东开发区支行专户余额0元，厦门国际银行北京海淀桥支行专户余额677,401.12元[11] 资金使用限制情况 - 2023年度不存在使用募集资金置换预先投入自筹资金的情况[13] - 2023年度不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[14] - 2023年度公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[18] - 2023年度公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目情况[19] 项目情况 - 2023年3月“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”和“研发中心建设项目”达预定可使用状态，4月结项并将节余资金永久补充流动资金[20] - 2023年12月“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”达预定可使用状态，结项后节余资金永久补充流动资金[20] 项目投资调整情况 - 2022年第一次临时股东大会批准调整募投项目投资金额和内部投资结构，“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”总投资从36249.94万元调至41249.94万元，增加5000万元[22] - 2022年第一次临时股东大会批准调整募投项目投资金额和内部投资结构，“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”总投资从26184.04万元调至21184.04万元，减少5000万元[22][23] - 2022年第一次临时股东大会批准调整募投项目投资金额和内部投资结构，“研发中心建设项目”总投资不变为10315.07万元[23] - 2022年第二次临时股东大会批准调整募投项目投资金额和内部投资结构，“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”总投资从41249.94万元调至48249.94万元，增加7000万元[25] - 2022年第二次临时股东大会批准调整募投项目投资金额和内部投资结构，“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”总投资从21184.04万元调至14184.04万元，减少7000万元[25] 项目进度及营收情况 - 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目截至期末投入进度为94.82%，2023年实现营业收入3.87亿元[35] - 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目截至期末投入进度为94.17%，2023年实现营业收入0.46亿元[35] - 研发中心建设项目截至期末投入进度为64.47%[35] - 超募资金截至期末投入进度为0.00%[35] 项目节余资金情况 - 2023年度，以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目结项后节余募集资金（含利息收益）为4,435.19万元[36] - 2023年度，研发中心建设项目结项后节余募集资金（含利息收益）为4,364.35万元[36] - 2023年度，混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目结项后节余募集资金（含利息收益）为2,615.32万元[36]