业绩相关 - 2023年部分业务受全球宏观经济波动等因素影响承受较大压力[18] - 报告期内SPD产品出货量大幅下滑，销售单价自第一季度起有调整[19] - 第四季度特别是12月份以来SPD产品销量及收入环比大幅增长[19] - 2023年年度利润分配拟每10股派发现金红利2元，预计分配3163.46万元，占2023年净利润比例31.52%[59] 用户数据 - 无 未来展望 - 授权董事会向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票，发行数量不超发行前公司股本总数的30%，发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，募集资金用于主营业务相关项目及补充流动资金，授权期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止[69][70][71][72][73][76] 新产品和新技术研发 - 与澜起科技合作开发的配套新一代DDR5内存模组的SPD产品已大规模应用[19] - 工业级EEPROM产品覆盖多领域，在智能手机摄像头模组等细分领域领先，1.2V智能手机摄像头EEPROM产品销量及收入快速增长[20] - 汽车级EEPROM产品销量和收入稳步提升，将完善A0等级技术积累和产品布局[21] - NOR Flash产品累计出货量超1亿颗，完成512Kb - 32Mb容量产品布局，64Mb - 128Mb产品完成流片，512Kb - 8Mb容量产品通过AEC - Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证，4Mb容量的A1等级车规NOR Flash产品获奖[23] - 成功实现批量交付新一代1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片，闭环音圈马达驱动芯片产品获客户小批量应用[24] - 2023年全年申请境内发明集成电路布图设计登记证书5项、实用新型专利3项、外观设计专利2项，获境内发明专利授权2项；申请计算机软件著作权3项，获得3项；申请集成电路布图设计登记证书7项，获得9项；截至报告期末，累计获得发明专利51项、实用新型专利17项、集成电路布图设计登记证书81项、计算机软件著作权6项；正在申请境内发明专利29项、实用新型专利3项、外观设计专利2项[28][29] 市场扩张和并购 - 使用2500万元自有资金认购武汉喻芯半导体有限公司新增注册资本113.6364万元，增资后持股9.4340%[50] 其他新策略 - 2024年4月10日完成70名激励对象526,175股第二类限制性股票登记，股份总数由158,173,037股变为158,699,212股，收到认购款8,681,552.75元，新增注册资本526,175.00元，资本公积8,155,377.75元，归属完成后注册资本变为158,699,212.00元[79][80] - 董事会拟修订《聚辰股份公司章程》等制度并提交股东大会审议，提请将《聚辰股份信息披露事务管理制度》等制度的制定、修订等权限由股东大会调整为董事会，提请废止《聚辰股份股东大会累积投票制实施细则》等制度[81][82]