业绩总结 - 2023年公司营业收入319,030.13万元，较上年同期下降11.39%[50][62] - 2023年归属上市公司股东净利润18,654.28万元，较上年同期下降42.61%[50][62] - 2023年公司资产总额2,903,175.58万元，较上年末增幅14.02%[50] - 2023年负债总额852,643.44万元，较上年末增加44.12%[50] - 2023年归属上市公司股东的净资产1,511,434.05万元，较上年末增幅5.76%[50] - 2023年基本每股收益0.068元/股，较上年同期下降43.8%[65] - 2023年研发投入占营业收入的比例为6.96%，较上年增加1.09个百分点[65] - 2023年末股东权益2,050,532.15万元，同比增加4.91%[66] 分红与授信 - 截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为1.1394163321亿元[23] - 截至2023年12月31日，公司总股本27.47177186亿股，拟派发现金红利总额为1.0988708744亿元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%[23] - 2024年度公司拟向银行申请总额度不超过110亿元人民币的综合授信[27] - 2024年度公司拟申请注册及发行总额度不超过15亿元人民币的直接债务融资产品[29] 未来展望 - 2024年公司董事会将优化产品结构、拓宽业务范围、提高竞争力，推动业务及盈利能力增长[52] - 2024年公司监事会将继续履行监督职责，促进公司规范运作，监督决议执行和募集资金使用[59] 新产品和新技术研发 - 集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底释放15万片/月新产能，合计产能达45万片/月[67] 其他新策略 - 公司拟为董监高购买责任险，赔偿限额不低于8500万元，保费支出不超80万元/年，期限1年[35] - 公司拟聘任立信会计师事务所为2024年度审计机构，聘期1年[42] - 拟修订《公司章程》及部分内部治理制度，包括《股东大会议事规则》等8项制度[37][39]