行业投资评级 - 维持"强于大市"评级 [1][6] 核心观点 - AI算力需求与国产替代共振驱动半导体行业复苏 数字芯片设计和模拟芯片设计板块领跑 归母净利润环比分别增长152.8%和44.6% [2][25][26] - 25Q2半导体行业营收创单季度历史新高 达1700.23亿元 环比增长14.4% 归母净利润148.25亿元 环比增长58.8% [4][7][8] - 行业毛利率和归母净利率持续改善 25Q2分别达到27.12%和8.72% 环比提升0.81和2.44个百分点 [4][12] 25Q2板块回顾 - SW半导体板块163家公司中 134家营收实现同比正增长 占比83.2% 82家归母净利润同比正增长 占比50.9% [9] - 板块估值处于高位 PE(TTM)约145.7倍 近5年分位数为99% 主要因股价较25Q1上涨20% [4][16] - A股电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 半导体行业持仓市值占比10.46% [4][19] 细分板块表现 - 数字芯片设计板块营收环比增长35.1% 归母净利润环比增长152.8% 主要受AI算力需求驱动 [2][26][5] - 模拟芯片设计板块营收环比增长19.8% 归母净利润环比增长44.6% 受益汽车电子复苏和国产化 [2][26] - 半导体设备板块营收环比增长17.4% 国产替代加速 工信部设定2025年国产化率50%目标 [3][39] - 半导体封测板块归母净利润环比增长157.9% 先进封装订单增长驱动 [2][26] - 分立器件板块归母净利润环比增长83.5% 受益车规级渗透率提升 [4][69] 龙头公司表现 - 中芯国际25Q2产能利用率92.5% 环比提升2.9个百分点 预计Q3营收环比增长5%-7% [4][54][57] - 北方华创25H1营收161.42亿元 同比增长29.5% 刻蚀设备和薄膜沉积设备收入分别超50亿和65亿元 [41][42] - 长电科技25Q2归母净利润环比增长31.5% 稼动率提升至70% 运算电子业务收入同比增长72.1% [4][65] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 25Q2营收环比增长11.8% [4][48] 行业趋势与机遇 - AI算力需求持续强劲 台积电预计2025年AI相关收入翻倍 未来5年复合增长率近40% [54] - 存储价格进入上行周期 存储板块25Q2归母净利润环比增长735.8% [5] - 国内半导体厂商库存天数25Q2环比减少12天 进入新一轮库存去化周期 [6] - 美日荷出口管制升级加速国产替代进程 [6]

中国国际金融股份有限公司 关于 上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易 之 独立财务顾问报告 （注册稿） 独立财务顾问 二〇二五年九月 独立财务顾问声明和承诺 一、独立财务顾问声明 （一）本独立财务顾问报告所依据的文件和材料由相关各方提供，相关各方对所 提供文件及资料的真实性、准确性和完整性负责，并保证该等信息不存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。本独立财务顾问不承担由此引起的任何风险责任； （二）本独立财务顾问报告是在假设本次交易各方当事人均全面和及时履行本次 交易相关协议和声明或承诺的基础上出具；若上述假设不成立，本独立财务顾问不承 担由此引起的任何风险责任； （三）对于对本独立财务顾问报告至关重要而又无法得到独立证据支持或需要法 律、审计、评估等专业知识来识别的事实，本独立财务顾问主要依据有关政府部门、 律师事务所、会计师事务所、资产评估机构及其他有关单位出具的意见、说明及其他 文件作出判断； （四）如本独立财务顾问报告中结论性意见利用其他证券服务机构专业意见的， 独立财务顾问已进行了必要的审慎核查。除上述核查责任之外，独立财务顾问并不对 其他中介机构的工作 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-065 上海硅产业集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书（草案）（注册稿）修订说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海证券交易所并购重组审核委员会（以下简称"上交所重组委"）于 2025 年 9 月 12 日召开 2025 年第 15 次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交 易的申请进行了审议。根据上交所重组委发布的《上海证券交易所并购重组审核 委员会 2025 年第 15 次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易 符合重组条件和信息披露要求。 除上述补充和修订之外，公司对重组报告书全文进行了梳理和自查，完善了 少许表述，对本次交易方案无影响。 特此公告。 上海硅产业集团股份有限公司董事会 2025 年 9 月 16 日 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）拟通过发行股份及支付现 金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公 司、上海新昇晶睿半 ...

证券代码：688126.SH 证券简称：沪硅产业 上市地：上海证券交易所 上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易报告书 （草案）（注册稿） | 交易对方类型 | 交易对方名称 | | --- | --- | | 发行股份及支付现金购买资产 | 海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、 | | | 共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）、国家集成电路 | | | 产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企业管理合 | | | 伙企业（有限合伙）、中建材（安徽）新材料产业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、上海国际集团投资有限公 | | | 司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 | | 募集配套资金 | 不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者 | 独立财务顾问 二〇二五年九月 上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案） 上市公司声明 本公司及本公司全体董事及高级管理人员保证本报告书及其摘要内容的真实、准 确、完整，对本报告书及其摘要的虚假记载、误导性陈述或重大遗漏负相应的法律责 任。 本公司持股 5%以 ...

上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 证券代码：688126.SH 证券简称：沪硅产业 上市地：上海证券交易所 并募集配套资金暨关联交易报告书 （草案）（摘要）（注册稿） | 交易对方类型 | 交易对方名称 | | --- | --- | | 发行股份及支付现金购买资产 | 海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、 | | | 共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）、国家集成电路 | | | 产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企业管理合 | | | 伙企业（有限合伙）、中建材（安徽）新材料产业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、上海国际集团投资有限公 | | | 司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 | | 募集配套资金 | 不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者 | 独立财务顾问 二〇二五年九月 上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（摘要） 上市公司声明 本公司及本公司全体董事及高级管理人员保证重组报告书及其摘要内容的真实、 准确、完整，对重组报告书及其摘要的虚假记载、误导性陈述或重大遗漏负相应的法 律责任。 ...

科创芯片50ETF市场表现 - 9月15日早盘科创芯片50ETF（588750）开盘30分钟内振幅达4.32%，成交额超1.2亿元，收盘价1.457元，最高价1.508元，最低价1.445元 [1] - 标的指数成分股多数上涨，模拟芯片板块领涨，思瑞浦涨超15%，纳芯微涨超12%，艾为电子涨超7%，海光信息涨超5% [1] - 前十大成分股中海光信息涨5.59%且权重最高（11.63%），寒武纪-U跌2.89%，芯原股份大跌7.27% [2] 反倾销调查政策动向 - 商务部于9月13日对原产于美国4家生产商的进口模拟芯片发起反倾销调查，涉及40nm及以上通用接口芯片和栅极驱动芯片 [3][4] - 调查显示美国产品对华倾销幅度超300%，占中国市场份额年均41%，2022-2024年进口数量持续增长（11.59亿/12.99亿/15.90亿颗） [4] - 调查期为2025年9月13日至2026年9月13日，损害调查期覆盖2022年1月至2024年12月 [4] 模拟芯片产业与市场影响 - 模拟芯片是连接物理与数字系统的核心部件，应用于汽车电子、工业控制、5G通信、AI服务器及消费电子等领域 [3] - 全球半导体市场2025年上半年规模达3460亿美元，同比增长18.9%，国内半导体行业净利润同比增30% [4] - 反倾销调查有望改善本土厂商竞争环境，TI等海外厂商2021-2024年毛利率持续下降（67.47%至58.14%） [5] 国内模拟芯片公司业绩 - 2025年Q2国内模拟公司环比增长显著，圣邦股份营收环比增30%，纳芯微营收环比增12%，艾为电子扣非净利润环比增72% [6] - 工业、光伏领域复苏明显，消费类需求稳健，汽车客户出现分化，部分公司如龙迅股份毛利率达55.22% [5][6] 全球半导体行业景气度 - 全球AI算力需求高景气延续，英伟达FY26Q2业绩符合预期，博通上修FY26 AI业务收入指引 [8] - 国内寒武纪定增获批、海光推进收并购，2026年先进产线扩产将提升算力芯片产能，带动设备订单增长 [8] - 存储、材料、SoC及封测等板块延续复苏趋势，国产替代进程加速 [8]

科创板上市标准设计 - 科创板第二至第五套上市标准未设置净利润门槛 为未盈利企业提供多元上市路径 [1] - 第二套标准考核"营收规模+研发强度" 第三套考核"营收规模+现金流" 第四套考核"营收规模+市值" 第五套考核"市值+阶段性研发成果" [1][2] - 第五套标准适用于尚未商业化但技术领先的创新企业 更考验硬实力 [2] 企业上市成效 - 54家未盈利企业通过四类上市标准实现IPO 合计募资超2000亿元 [1] - 19家公司通过第二套标准上市 包括寒武纪、中芯国际、百济神州等企业 [2] - 17家公司通过第四套标准上市 平均市值达375亿元 是上市时30亿元市值门槛的10倍以上 [2] - 17家公司通过第五套标准上市 覆盖创新药、疫苗和高端医疗器械领域 均已实现产品上市或申请获受理 [2] 财务表现改善 - 54家未盈利企业2024年合计营业收入1745亿元 同比增长24% 其中26家公司营收超10亿元 [3] - 2024年合计净亏损136亿元 同比缩亏36% 22家公司首次实现盈利摘U [3] - 2025年上半年合计营业收入999亿元 同比增长8% 合计净亏损15亿元 同比缩亏70% [3] - 山东天岳和拓荆科技从上市前连续亏损转为2024年净利润分别突破1亿元和6亿元 [3] 技术创新突破 - 百济神州肿瘤新药泽布替尼半年度销售额超百亿元 成为明星单品 [4] - 百利天恒自主研发全球首个完成Ⅲ期研究的双抗ADC药物iza-bren 海外授权交易创造国产纪录 [4] - 中芯国际发挥链主引领作用 上游硅产业集团和拓荆科技打破国外垄断 下游寒武纪攻坚AI算力芯片开发 [4] 政策支持体系 - 科创板2025年推出"1+6"政策体系 搭建科创成长层 重启第五套标准 纳入人工智能、商业航天、低空经济等领域 [6] - 科创成长层实行入层—培育—出层闭环管理 辅以差异化信披和投资者适当性门槛 [6] - 政策发布后新增受理15家IPO申请 其中4家为未盈利企业 1家适用第五套标准 [6] - 2025年上半年32家科创成长层企业营收同比增长38% 净利润大幅减亏71亿元 [6] 研发成果转化 - 第五套标准上市企业推动46款药品/疫苗获批上市 其中20款为境内外均未上市的1类新药 [6] - 迪哲医药舒沃替尼获美国FDA批准 成为全球首个在美获批的EGFR Exon20ins NSCLC国创新药 [6] - 百济神州2025年上半年研发投入72.78亿元 居A股药企榜首 研发投入占营收比例达42% [2]

上交所第三届科技创新咨询委员会组成 - 第三届科技创新咨询委员会委员候选人共60人 达到规则规定的40-60名上限[2][4] - 委员来自国家部委机关 高校 研究院 上市公司 非上市科技公司及投资机构的高管[2] - 委员每届任期两年 可以连任[4] 人形机器人行业代表入选 - 人形机器人领域两家公司高管入选 包括宇树科技创始人王兴兴和智元创新联合创始人彭志辉[3][6][9] - 宇树科技预计2025年10月至12月期间提交上市申请文件 可能冲刺科创板[4] - 宇树科技已办理辅导备案 辅导机构为中信证券[4] 连任委员情况 - 中微公司董事长尹志尧 恒瑞医药执行副总裁张连山 百度首席技术官王海峰若续聘将蝉联三届委员[3][6][8] - 天合光能董事长高纪凡 沪硅产业常务副总裁李炜 中控技术顾问褚健 禾迈股份总经理杨波 中科创星创始合伙人米磊等若续聘将蝉联两届委员[3][7][9] - 华润微高管由第二届委员更换为党委书记何小龙[3][7] 委员会运作规则 - 设置委员回避情形 包括本人或亲属近两年内担任发行人 保荐人高管 存在股权关系或业务往来等可能影响公正履职的情况[4] - 公示期5个工作日 需于2025年9月19日17:00前反馈问题[2]

上交所科技创新咨询委员会候选人名单 - 第三届科技创新咨询委员会委员候选人共60人入选 公示期为5个工作日 [1] - 候选人来自上市公司、科技企业、高校、科研院所及政府机构等多个领域 [1][2][3] 上市公司高管候选人 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧入选候选人名单 [1][2] - 天合光能董事长兼总经理高纪凡入选候选人名单 [1][3] - 华润微董事长何小龙入选候选人名单 [1][3] - 恒瑞医药执行副总裁张连山入选候选人名单 [1][3] - 沪硅产业常务副总裁李炜入选候选人名单 [1][2] 科技公司创始人候选人 - 宇树科技创始人 CEO兼CTO王兴兴入选候选人名单 [1][2] - 强脑科技创始人兼CEO韩璧丞入选候选人名单 [1][3] - 智元机器人联合创始人兼CTO彭志辉入选候选人名单 [1][3] - 银河通用机器人创始人兼CTO王鹤入选候选人名单 [1][2] 候选人专业领域分布 - 候选人覆盖半导体设备 新能源 医药 机器人 人工智能 集成电路 航空航天 医疗器械等多个高科技行业 [2][3] - 包括百度首席技术官王宫峰 中科创星创始合伙人米磊等科技企业代表 [2] - 包含国家集成电路产业投资基金董事长张新 副总裁张建交等产业投资机构代表 [3]

并购重组审核结果 - 沪硅产业发行股份购买资产方案符合重组条件和信息披露要求 [1] 审核委员会关注问题 - 需说明300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势及标的公司客户与在手订单情况 以论证产能消化可实现性和市场竞争应对措施 [2] - 需结合行业特点、标的公司特性和可比交易案例 说明评估方法与参数选择的合理性 [2] 交易结构 - 通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权（交易价格18.52亿元）、新昇晶科49.1228%股权（交易价格38.16亿元）和新昇晶睿48.7805%股权（交易价格13.72亿元） [4][6] - 总交易对价70.40亿元 其中股份支付67.16亿元 现金支付3.24亿元 [6][7] - 发行股份价格为15.01元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [8] 标的资产估值 - 新昇晶投全部权益评估值39.62亿元 新昇晶科全部权益评估值77.68亿元 新昇晶睿全部权益评估值28.13亿元 [6] 配套融资安排 - 向不超过35名特定投资者募集配套资金 总额不超过21.05亿元 [5] - 配套融资规模不超过发行股份购买资产交易价格的100% 且发行股份数量不超过交易前总股本的30% [5] 交易对方及支付方式 - 涉及7家交易对方 包括海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期等机构 [4][8] - 支付方式包括纯现金支付（如晶融投资1.09亿元）、纯股份支付（如产业基金二期34.07亿元）及混合支付（如海富半导体基金现金1.74亿元+股份15.68亿元） [8] 关联交易认定 - 交易对方包含上市公司关联方 产业基金二期董事与上市公司主要股东产业投资基金董事存在重叠 [9] - 产业基金二期在交易完成后预计持有上市公司超5%股份 [9] - 交易不导致公司控制权变更 公司仍无控股股东和实际控制人 [9]