沪硅产业(688126)
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中小盘行业观察:半导体:深度回调后的放量转强,修复走到哪一步
东吴证券· 2026-09-22 14:31
行业投资评级 - 报告对半导体行业给予“增持(维持)”评级 [1] 核心观点 - 半导体板块在深度回调后出现放量转强,但修复时间尚短,不足以确认趋势 [3][22] - 回撤深度提供了修复空间,但空间不等于兑现,需要回撤收窄与成交回升同时出现 [3][22] - 环节间差异显著,设备最抗跌、存储跌得最深且反弹最弱,定价分歧仍未收敛 [3][19][22] - 小市值标的弹性更大,但更依赖换手,推动力量以短线资金为主 [3][20][21] 报告详细总结 1. 一周的涨幅撑起了二十日的大部分 - 2026年9月12日至9月18日半导体板块上涨8.76%,在54个行业板块中居第二位 [1][9] - 同期石油石化下跌3.68%、煤炭采选下跌2.98%、银行下跌1.42% [1][9] - 9月18日单日板块上涨3.93%,收盘处在近20日区间的最高位置 [9] - 板块近20日累计仅上涨1.89%,其中最近5日就贡献了8.76%,此前15个交易日累计下跌约6.3% [1][10] - 电子化学品(近20日1.23%、近5日10.52%)与光学光电子(1.57%、7.32%)也呈现类似特征,说明是电子大类在同一时间窗口内的同步转强 [10] 2. 修复的起点:回撤仍深,成交逐步回补 - 截至9月18日收盘,板块193只样本距前期高点回撤中位数为35.07% [1][11] - 回撤超过40%的占32.6%,超过50%的占7.3% [1][11] - 近60个交易日涨跌幅中位数为−20.68%,下跌个股占比88.1% [1][11] - 近20日涨跌幅中位数已转正至1.38%,说明最近一周的反弹把板块从持续下跌拉回了小幅收正 [13] - 近5日与近60日均量之比的中位数为0.60,成交尚未回到近三个月的常态水平,但已较9月11日的0.45明显回升 [1][13] - 近115个交易日(约半年)板块涨跌幅中位数为24.93%,76.2%的个股为正收益,说明此前60日的回调是在一段更长上行之后的调整 [13] 3. 分环节看,设备最抗跌、存储跌得最深 - 设备环节近60日下跌12.62%、距前期高点回撤29.10%,是八个环节中最抗跌的 [2][19] - 光芯片与接口近60日下跌13.64%、封测与先进封装下跌20.08%次之 [19] - 存储环节近60日下跌49.59%、回撤53.94%,跌得最深 [2][19] - 最近一周的反弹中,材料与零部件上涨13.28%、模拟功率射频上涨10.51%领先 [2][19] - 存储仅上涨2.38%,是八个环节中最弱的 [2][19] - 存储环节PE(TTM)中位数24.1倍,是八个环节中最低的,但其近5日涨幅同样最低 [19] - 长鑫科技在九成个股上涨的一周里逆势下跌2.10%,提示存储链的定价分歧仍未收敛 [3][22] 4. 小市值弹性更大,但更依赖换手 - 36只可比样本按总市值中位数1172.5亿元分组,低市值组近5日涨幅中位数10.80%,高于高市值组的6.93% [2][21][23] - 低市值组回撤中位数43.30%,高于高市值组的36.08% [2][21] - 低市值组9月18日换手率中位数6.44%,接近高市值组3.38%的两倍 [2][21] - 低市值组PE(TTM)中位数91.0倍,高市值组96.7倍,差异不大 [21][23] - 低市值组PB中位数6.74倍,低于高市值组的13.04倍,净资产定价更便宜 [21][23] 5. 主要判断与后续值得跟踪的几个指标 - 半导体最近一周的转强有量能配合,但时间太短,尚不足以确认趋势 [22] - 近5日的表现占到了近20日涨幅的全部,若后续几周成交不能从0.60的量比水平继续往上走,回补行情的持续性会打折扣 [22] - 板块距前期高点回撤中位数仍在35%以上,回撤超过40%的个股仍占三成 [22] - 设备在回调中最抗跌、反弹中也不落后,是结构上相对占优的一方 [22] - 存储跌得最深但反弹最弱,市场对其定价的分歧并未随板块转强而收敛 [22] - 后续值得跟踪四个指标:板块量比能否从0.60继续回升、回撤超40%的个股占比是否下降、大小市值组换手率差距是否收敛、三季报后PE(TTM)读数的变化方向(尤其存储环节) [3][24]