公司基本信息 - 公司为广东利扬芯片测试股份有限公司，注册资本20,012.122万元，2010年2月10日设立，2020年11月11日上市[14] 保荐与发行相关 - 保荐机构为广发证券，保荐代表人是袁军和易达安，项目协办人为姜雪[8][9][11] - 2023年4月20日内核会议召开，项目通过内核，内核委员共10人[26] - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超52,000万元[39][45][58] - 本次发行的可转换公司债券期限为6年，按面值100元发行[65][66] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+，定期跟踪评级每年至少一次[68] 业绩数据 - 2021 - 2023年度公司归属于母公司所有者的净利润分别为9166.47万元、2148.08万元和1137.16万元，三年平均可分配利润为4150.67万元[39][45] - 2021 - 2023年公司资产负债率分别为16.61%、35.84%和45.26%[46][89] - 2021 - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额分别为19178.03万元、26018.46万元和19644.27万元[46][89] - 报告期各期，公司营业收入分别为39,119.81万元、45,243.50万元和50,308.45万元[107] - 报告期各期，公司归属于母公司股东的净利润分别为10,584.19万元、3,201.77万元和2,172.08万元[107] - 2022年度和2023年度公司归属于母公司股东的净利润分别同比下滑69.75%和32.16%[107] - 2024年1 - 3月公司实现营业收入11,694.47万元，同比增加11.01%[107] - 2024年1 - 3月公司实现归属于母公司股东的净利润33.85万元，同比下降94.63%[107] - 2024年1 - 3月公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润123.68万元，同比下降67.26%[107] - 报告期内，公司主营业务收入分别为37432.25万元、43394.25万元和48506.62万元，华南地区收入占比分别为68.37%、63.45%和67.97%[109] - 报告期各期公司购建固定资产等支付的现金分别为47728.75万元、42957.50万元和56219.23万元[110] - 报告期内，公司毛利率分别为52.78%、37.24%和30.33%[115] - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为9616.71万元、14276.17万元和16385.10万元，占总资产比例分别为7.63%、8.43%和7.90%[118] - 报告期各期末公司负债金额分别为20935.43万元、60703.61万元和93890.55万元，2022年末和2023年末同比分别增长189.96%和54.67%[120] 研发与技术 - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量产测试[42][142][158] - 截至2023年12月31日，公司及控股子公司在中国境内拥有专利权共217项，其中发明专利24项[158] 募投项目 - 东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额131,519.62万元，拟投入募集资金49,000万元；补充流动资金项目拟投入3,000万元[59][64][93] - 东城利扬芯片集成电路测试项目资本性支出合计45,169.04万元，非资本性支出合计3,830.96万元[96] - 本次募集资金中6,830.96万元实质用于补充流动资金，占募集资金总额的13.14%[96] 风险提示 - 募投项目可能存在产能利用率偏低及预期效益无法实现的风险[124] - 集成电路行业存在周期性波动和竞争风险，或对公司经营业绩产生不利影响[126][127] - 不符合科创板投资者适当性要求的可转债持有人不能转股，可能因赎回价格低受损，公司面临回售兑付资金压力[129][130] - 可转债到期不能转股会增加公司资金负担和生产经营压力[131] - 转股后公司可能出现每股收益和净资产收益率摊薄的风险[132] - 公司需偿付可转债本息及承兑回售要求，经营回报未达预期会影响兑付能力[133][134] - 可转债存续期内转股价格向下修正条款可能不实施或修正幅度不确定[135][136] - 公司主体和本次可转债信用等级均为A+，评级展望稳定，经营不利或使评级变化[137] - 本次可转债无担保，经营业绩和偿债能力受影响时风险增大[138][139] 其他 - 2021年5月公司投资全德学镂科芯创业投资基金，投资金额为1000万元，持有合伙份额3.25%[53][86] - 截至2023年12月31日，公司最近一期末账面其他非流动金融资产余额为1670.28万元，2023年12月末较2022年末增加670.28万元[53][86][87] - 报告期各期末公司员工人数分别为910人、1163人和1288人[114] - 公司生产设备折旧年限为5 - 10年，同行业平均为4 - 9年[121] - 公司定位于建立12英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容8英寸晶圆级测试[157] - 公司拥有爱德万93K、T2K等多种测试设备，具备多类型芯片测试能力[161][162] - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台等设备已用于生产实践[160]