公司概况 - 公司成立于1997年8月25日，2009年4月28日变更为股份公司，注册资本26,680万元人民币[10] - 公司股票于上海证券交易所上市，股票简称为清溢光电，代码为688138[10] 财务数据 - 2024年3月31日流动资产为93,674.42万元，较2023年末增长[15] - 2024年3月31日非流动资产为128,919.17万元，较2023年末增长[15] - 2024年3月31日资产总计为222,593.59万元，较2023年末增长[15] - 2024年3月31日流动负债为54,828.43万元，较2023年末增长[15] - 2024年3月31日非流动负债为27,445.44万元，较2023年末增长[15] - 2024年3月31日负债合计为82,273.87万元，较2023年末增长[16] - 2024年3月31日归属于母公司所有者权益合计为140,319.72万元，较2023年末增长[16] - 2024年3月31日资产负债率（合并）为36.96%，较2023年12月31日上升[19] - 2024年1 - 3月营业收入为27182.34万元，2023年度为92416.22万元[19] - 2024年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润为4959.08万元，2023年度为13386.72万元[19] - 2024年3月31日流动比率为1.71倍，速动比率为1.34倍[19] - 2024年1 - 3月应收账款周转率为3.81次，存货周转率为4.02次[19] 研发情况 - 截至2024年3月31日，公司已掌握68项核心工艺技术，拥有101项专利和47项软件著作权[23] - 截至2024年3月31日，公司研发人员达99人，占公司总人数比例的17.37%[24] 业务相关 - 报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占比分别为77.83%、80.74%、73.05%和75.55%[25] - 报告期内公司向前五大客户销售金额分别为27,814.11万元、48,028.45万元、55,763.69万元和17,136.48万元，占各期营业收入比例分别为51.14%、63.02%、60.34%和63.04%[29] - 报告期内公司综合毛利率分别为25.03%、25.19%、27.62%和30.68%[32] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为8,736.87万元、14,342.79万元、17,000.61万元和20,081.73万元，占流动资产比例分别为20.87%、23.66%、20.13%和21.44%，存货周转率分别为5.45、4.89、4.23和4.02[33][34] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为16,200.15万元、23,053.70万元、27,505.01万元和29,592.48万元，账面价值分别为15,432.17万元、22,095.36万元、26,326.95万元和28,364.22万元，占流动资产比例分别为36.86%、36.45%、31.17%和30.28%[35] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为92,222.45万元、103,414.75万元、106,090.45万元和106,734.20万元，在建工程账面价值分别为13,558.31万元、3,697.64万元、4,408.91万元和1,482.79万元[36] - 报告期内公司营业收入分别为54,391.24万元、76,215.40万元、92,416.22万元和27,182.34万元，净利润分别为4,452.58万元、9,903.16万元、13,386.72万元和4,959.08万元[39] 募投项目 - 本次募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”测算税后内部收益率分别为10.63%及10.72%，税后静态投资回收期为8.69年及6.72年[44] - 募投项目达产后新增产能为每年2,665张高精度掩膜版及25,120张高端半导体掩膜版[45] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数）[59] - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期拟使用募集资金60,000.00万元，高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期拟使用募集资金60,000.00万元[60] 发行情况 - 本次发行对象不超过35名（含35名）特定对象，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司A股股票交易均价的80%[41] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过80,040,000股（含本数）[54] - 发行对象认购的A股股票自发行结束之日起6个月内不得转让[55] - 本次发行的股票将在上海证券交易所科创板上市交易[56] - 本次发行决议的有效期为十二个月，自股东大会审议通过之日起计算[58] 股权情况 - 截至2024年3月31日，中信证券自营账户持有发行人股票336,653股，占总股本0.1262%，信用融券专户持有24,330股，占0.0091%，资产管理业务股票账户持有12,281股，占0.0046%；重要子公司合计持有1,252,167股，占0.4693%[66] - 截至2024年3月31日，中信证券自营账户持有发行人重要关联方生益科技股票1,725,419股，占其总股本0.0732%，信用融券专户持有260,100股，占0.0110%；重要子公司合计持有37,363,057股，占1.5848%[67] - 截至2024年3月31日，中信证券自营账户持有发行人重要关联方生益电子股票470,631股，占其总股本0.0566%；重要子公司合计持有161,721股，占0.0194%[67] - 经核查，保荐人及其关联方持有发行人或其关联方股份总计不超5%[68] - 截至2024年3月31日，发行人或其关联方不存在持有保荐人及下属子公司1%以上权益的情况[68] 其他 - 公司产品主要应用于平板显示、半导体、触控以及电路板行业，下游行业发展变化可能影响公司业绩[31] - 掩膜版市场竞争加剧，可能影响公司经营业绩[30] - 公司2023年度向特定对象发行A股股票，募集资金项目为高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期[85] - 本次发行符合公司整体发展战略，有利于增强公司多方面能力和竞争力[85]