募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为22.22亿元，净额为20.55亿元，于2022年12月20日到位[1] - 截至2024年6月30日，6个募集资金专户余额合计5289.53万元[11] - 公司募集资金总额为205,468.49万元，本年度投入9,530.56万元，累计投入96,145.31万元[29] 项目投入与利息收入 - 截至期初累计项目投入8.66亿元，利息收入净额2374.02万元[4] - 本期项目投入9530.56万元，利息收入净额348.47万元[4] - 截至期末累计项目投入9.61亿元，利息收入净额2722.49万元[4] 资金结余与管理 - 应结余募集资金11.20亿元，实际结余11.20亿元[4] - 公司拟使用不超过15亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2024年6月30日期末余额为10.68亿元[12] - 截至2024年6月30日，使用暂时闲置募集资金现金管理未到期金额为106756.14万元[18] 大额存单与存款 - 2023年1月11日至3月7日，公司在中国农业银行杭州余杭支行多次购买三年期可转让大额存单，累计金额20.06亿元[14] - 2024年1月12日，中国农业银行杭州余杭支行发行三年期可转让大额存单募集资金2142.561111万元[18] - 2024年4月25日，中信银行杭州分行发行三个月保本结构性存款募集资金8000万元[18] 项目调整与进展 - 2024年4月28日，公司同意使用超募资金10000万元增加“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”投资规模[20] - 2024年4月28日，公司同意新增全资子公司杰尔微电子（杭州）有限公司作为部分募投项目实施主体[23] - 2024年5月31日，公司同意对部分募投项目内部投资结构进行调整，未改变项目内容等[23] 各项目投入进度 - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目调整后投资总额41,104.84万元，本年度投入3,041.15万元，累计投入22,193.07万元，投入进度53.99%[29] - 模拟芯片研发及产业化项目承诺投资总额43,970.59万元，本年度投入3,430.84万元，累计投入13,751.52万元，投入进度31.27%[29] - 汽车电子芯片研发及产业化项目承诺投资总额30,954.87万元，本年度投入1,958.57万元，累计投入9,289.50万元，投入进度30.01%[30] - 先进半导体工艺平台开发项目承诺投资总额21,064.43万元，本年度投入1,100.00万元，累计投入6,319.62万元，投入进度30.00%[30] - 补充流动资金项目承诺投资总额30,000.00万元，本年度投入0.00万元，累计投入30,079.47万元，投入进度100.26%[30] 其他情况 - 超募资金归还银行贷款金额为14,512.13万元[30] - 报告期内各项目未出现未达计划进度、项目可行性重大变化等情况[30] - 截至2024年6月30日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况[24] - 公司严格依规使用募集资金，不存在违规使用情形，信息披露及时准确[25]