业绩数据 - 2024年上半年营业收入75,051.79万元，同比增长15.60%[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为 - 33,700.61万元，较上年同期下降76.62%[6][27] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 35,962.98万元，较上年同期下降74.64%[6][27] - 2024年上半年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降74.42%、74.42%和73.91%[27] - 2024年上半年加权平均净资产收益率较上年同期减少7.11个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少7.51个百分点[27] - 报告期内公司主营业务毛利率为27.71%，较上年同期下降3.91个百分点[13] 资产数据 - 报告期末公司存货账面余额为120509.14万元，存货跌价准备为33595.75万元，占存货账面余额的比例为27.88%[14][21] - 截至2024年上半年末公司其他权益工具投资合计29099.38万元，其中2024年上半年新增11689.08万元[18] - 截至2024年上半年末公司长期股权投资合计10036.51万元，其中2024年上半年增加5531.29万元[18] 研发数据 - 2024年上半年公司研发投入32,052.67万元，研发投入占营业收入的比例为42.71%，同比增加5.14个百分点[28] - 2024年1 - 6月费用化研发投入32,052.67万元，2023年1 - 6月为24,392.42万元，变化幅度31.40%[43] - 2024年1 - 6月研发投入总额占营业收入比例42.71%，2023年1 - 6月为37.57%，增加5.14个百分点[43] 项目投资 - 公司多个芯片项目预计总投资规模达22.68亿元，本期投入3.205亿元，累计投入14.875亿元[51] - 降压DC - DC芯片预计总投资规模170,000,000.00元，本期投入14,768,765.88元，累计投入129,264,810.55元[45] - 主芯片供电解决方案芯片预计总投资规模260,000,000.00元，本期投入46,986,728.43元，累计投入166,760,513.76元[45] - 高性能点负载供电芯片预计总投资规模100,000,000.00元，本期投入13,598,209.98元，累计投入70,441,767.66元[45] - 电源配电和保护开关芯片预计总投资规模80,000,000.00元，本期投入7,599,640.22元，累计投入56,222,326.13元[45] 技术与产品 - 公司已建立0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台[29] - 2024年上半年公司工艺延展到12寸晶圆90nm及以下工艺[30] - 公司形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括四大类电源管理产品线和五大类信号链产品线[32] - 公司产品获得质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015和汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等多项体系认证[38] 公司运营 - 公司采取虚拟IDM模式，制造环节由外部供应商完成，报告期内对前五大供应商采购集中度较高[7] - 2024年公司需向中芯国际采购不低于6.56亿元人民币（税前）的90%产品，2025年需采购不低于6.56亿元人民币（税前）的产品[22] 公司治理 - 2024年4月公司同意使用1亿元超募资金增加募投项目投资规模及新增实施主体[53] - 2024年5月31日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议，审议通过调整部分募投项目内部投资结构议案[54] - 2024年9月19日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过部分募投项目延期议案[55] - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2025年12月31日[55] 其他 - 保荐人于2024年9月6日现场查看公司经营和募投项目实施情况[3] - 本持续督导期间保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题[5] - 公司研发技术人员占比达到六成以上[11] - 截至2024年6月30日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员不存在其他质押、冻结及减持情况[56] - 本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他重要事项[57]