增资信息 - 各方拟对皖芯集成合计增资95.5亿元，晶合集成拟出资41.5亿元，外部投资者拟合计出资54亿元[2][4] - 增资后皖芯集成注册资本将由5000.01万元增至95.88553836亿元[2][4] - 增资后晶合集成持有皖芯集成股权比例降至43.7504%，仍为第一大股东且有控制权[3][5] 项目情况 - 晶合集成三期项目投资总额210亿元，计划建设产能约5万片/月的12英寸晶圆制造生产线[4] 财务数据 - 截至2024年7月31日，皖芯集成资产总额504224.11万元，负债总额502626.34万元，净资产1597.77万元；2024年1 - 7月营收0.00万元，净利润 - 3402.24万元[13] - 经评估，截止2024年7月31日，皖芯集成资产增值3408.08万元，增值率0.68%；股东全部权益增值3408.08万元，增值率213.30%[16] 交易相关 - 2024年9月24日公司第二届董事会第九次会议审议通过增资议案[7][27] - 本次交易不构成关联交易和重大资产重组，无需股东会审议[3][7] - 本次交易相关协议未签署，实施存在不确定性风险[3][26] 未来展望 - 本次增资利于拓展车用芯片特色工艺技术产品线[25] - 公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本[25]