募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元 [2] - 募集资金到账后，公司已对募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 [2] 募集资金项目变更 - 公司终止募投项目"微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）"，并将该项目拟投入募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [3] - 该变更已通过董事会、监事会及2024年年度股东会表决 [3] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司开立两个募集资金专项账户，账号分别为20000515418466600000057和20000515418466600000164 [5] - 截至2025年6月23日，专户20000515418466600000057余额为53,026.04万元，用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目等 [5] - 专户20000515418466600000164余额为0万元，用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 [5] - 公司与合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行、中国国际金融股份有限公司签署三方监管协议 [4] 三方监管协议主要内容 - 乙方按月向甲方出具专户对账单，并抄送给丙方 [7] - 甲方从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，需及时通知丙方并提供支出清单 [7] - 丙方有权更换保荐代表人，更换不影响协议效力 [7] - 乙方三次未及时出具对账单或未配合调查，甲方可单方面终止协议并注销专户 [7] - 协议自三方签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出完毕并销户后失效 [8]

募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股19.86元，募资净额9,723,516,459.91元[2] 项目变更 - 2024年12月30日终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[3] 专户余额 - 2025年6月23日，后照式CMOS项目专户余额53,026.04万元，28纳米及OLED项目专户余额0万元[5] 支取规定 - 专户支取超5000万元且达募资净额20%时，应通知保荐人并提供清单[7]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十三次会议于2025年6月26日以现场和通讯结合方式召开，通知于6月20日通过电子邮件送达全体监事 [1] - 会议由监事会主席杨国庆主持，应出席监事3名，实际出席3名，符合《公司法》《上市规则》及《公司章程》规定 [1][2] 募投项目结项及资金调整 - 审议通过部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案，旨在提高资金使用效率且符合股东利益 [2] - 该决议符合《上市公司募集资金监管规则》《上市规则》及公司内部管理制度，未对公司经营造成重大不利影响 [2] - 表决结果为3票赞成、0票反对或弃权 [2] 限制性股票激励计划调整 - 调整2023年及2025年限制性股票激励计划事项，符合《上市公司股权激励管理办法》及公司相关计划规定 [3] - 调整程序在股东大会授权范围内，未损害股东利益，获监事会全票通过 [3] - 2025年激励计划首次授予993名激励对象5,938.85万股限制性股票，授予价12.00元/股，授予日为2025年6月26日 [4] 超短期融资券发行计划 - 拟申请注册发行不超过20亿元人民币超短期融资券，以满足经营发展需求 [5] - 方案设计合理且符合法规，需提交股东会审议，监事会全票赞成该议案 [5]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，扣除发行费用后净额9,550,000,000元 [1] - 募集资金到账后已进行专户存储管理，并与保荐机构、商业银行签订三方监管协议 [2] 募投项目调整情况 - 首次公开发行募投项目原计划使用募集资金95亿元，调整后总额仍为95亿元，但部分项目资金分配发生变化 [2] - 调整涉及"后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目"和"微控制器芯片工艺平台研发项目" [2] 本次结项项目情况 - "40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目"已达到预定可使用状态并投入使用，满足结项条件 [3] - 截至2025年6月15日，该项目累计投入募集资金64,676.37万元，产生利息及理财收益4,000万元，节余资金35,323.63万元 [3][4] 节余资金产生原因 - 通过优化资源配置和费用管控降低实施成本 [4] - 应用生成式大语言模型与AI技术提升开发效率，降低人力物力成本 [4] - 导入国产化软硬件降低采购费用 [4] - 闲置募集资金现金管理获得投资收益及存款利息 [4] 节余资金使用计划 - 将节余资金35,323.63万元永久补充流动资金用于日常生产经营 [4] - 相关募集资金专户将办理销户手续 [5] 项目结项影响 - 有利于提高募集资金使用效率，不存在变相改变用途或损害股东利益的情形 [6] - 监事会认为该决策符合公司及全体股东利益 [6] - 保荐机构核查认为已履行必要审批程序，符合监管规定 [6][8]

激励计划调整及首次授予情况 - 授予价格由12 10元/股调整为12 00元/股 因2024年度利润分配方案实施完毕 每股现金红利为0 0969元/股[8] - 首次授予激励对象人数由1 007人调整为993人 因14名激励对象离职或自愿放弃 调整后首次授予总量保持5 938 85万股 占公司股本总额2 96%[9] - 首次授予日为2025年6月26日 授予价格12 00元/股 股票来源为二级市场回购或定向发行A股[9] 激励计划关键条款 - 有效期最长72个月 分三个归属期 归属比例分别为33%/33%/34% 需满足交易日限制及信息披露窗口期要求[11] - 激励对象包含993名核心骨干员工(占授予总量80 99%)及14名董事/高管/核心技术人员(占14 66%) 预留部分占4 35%[12] - 单个激励对象累计获授股份不超过公司股本总额1% 全部激励计划涉及股票总数不超过公司股本总额10%[12] 授予条件达成情况 - 公司2024年财务数据满足授予条件 EVA为正 扣非净利润同比增长≥80% 研发投入占营收比例≥8 5%[14] - 公司及激励对象均未出现《管理办法》规定的禁止授予情形 包括财务报告非标意见 行政处罚或任职资格瑕疵等[13][14] 审批程序履行 - 计划经2025年3月14日董事会审议通过 2025年5月28日股东会批准 并获合肥市国资委批复(合国资分配〔2025〕50号)[4][5][7] - 2025年6月26日董事会完成首次授予调整 涉及授予价格 对象名单及数量 调整程序符合股东会授权范围[8][9]

股权激励计划分配情况 - 董事、高级管理人员及核心技术人员共获授910万股限制性股票，占授予总量的14.66%，占公司股本总额的0.45% [1] - 核心骨干员工（985人）共获授5,028.85万股，占授予总量的80.99%，占公司股本总额的2.51% [1] - 首次授予合计993人共获授5,938.85万股，占授予总量的95.65%，占公司股本总额的2.96% [1] - 预留部分270万股，占授予总量的4.35%，占公司股本总额的0.13% [1] 股权激励计划实施规则 - 任何单一激励对象通过全部激励计划获授股票累计不超过公司股本总额的1.00% [1] - 全部激励计划涉及的标的股票总数累计不超过提交股东会时公司股本总额的10.00% [1] - 激励对象获授限制性股票总量的20%需任职期满且考核合格后方可解锁 [1]

合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单 （截至首次授予日） 一、激励对象获授的限制性股票分配情况 | 序号 | 姓名 | 国籍 | 职务 | 获授的限制 性股票数量 | 占授予限制 性股票总数 | 占当前公司股 本总额的比例 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | （万股） | 的比例 | | | | | 一、董事、高级管理人员、核心技术人员 | | | | | | 1 | 蔡国智 | 中国台湾 | 董事长 | 170.00 | 2.74% | 0.08% | | 2 | 邱显寰 | 中国台湾 | 资深副总经理、核 心技术人员 | 130.00 | 2.09% | 0.06% | | 3 | 郑志成 | 中国台湾 | 资深副总经理、核 心技术人员 | 130.00 | 2.09% | 0.06% | | 4 | 朱晓娟 | 中国 | 副总经理 | 110.00 | 1.77% | 0.05% | | 5 | 朱才伟 | 中国 | 董事、董事会秘 书、财务负责人、 | 110.00 | 1.77% ...

募资情况 - 公司首次公开发行501,533,789股A股，募资总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[1] - 调整前后募投项目拟使用募集资金总额均为95亿元[4] 项目资金调整 - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目调整后拟用资金从24.5亿变为28亿[4] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目拟投15亿，累计投入117,624.35万元，节余35,323.63万元[6] 资金安排决策 - 公司拟将40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目节余资金永久补充流动资金[9] - 2025年6月26日公司通过部分募投项目结项及节余资金补充流动资金议案[12] 各方意见 - 监事会认为项目结项及资金补充有利，符合公司和股东利益[13] - 保荐机构对部分募投项目结项并补充流动资金事项无异议[14]

募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股19.86元，募资总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[1] - 募投项目调整后拟使用募集资金总额仍为95亿元[6] 项目资金 - “40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”拟投15亿，已投117,624.35万元，节余35,323.63万元[6] - 公司拟将该项目节余资金35,323.63万元永久补充流动资金[9] 项目进展 - 2025年6月26日会议通过部分募投项目结项及资金补充议案[1] - 本次结项项目已达预定可使用状态并投入使用[5] 各方意见 - 监事会认为结项并补充流动资金符合规定[12] - 保荐机构对相关事项无异议[13] 后续安排 - 补充流动资金后，公司将注销相关募集资金账户，终止监管协议[9]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-037 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第十三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十三 次会议于 2025 年 6 月 26 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次 会议的通知于 2025 年 6 月 20 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事 会主席杨国庆主持，应参加本次监事会会议的监事 3 名，实际参加本次监事会会 议的监事 3 名。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动 资金的议案》 监事会认为：公司本次对部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动 资金，有利于提高募集资金使用效率，符合公司和全体股东的利益，不存在损害 公司及股东特别是中小股东利益的情形，符合《上市公司募集资金监管规则》《上 市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 ...