证券研究报告|行业研究周报 [Table_Date] 2025 年 10 月 12 日 手握中国芯，改写半导体格局 [Table_Title2] 计算机行业周报 [Table_Summary] 本周观点: ► 一、中国筑牢稀土安全护城河 中国再次加码对稀土的出口管制，明确向境外军事用 户出口、向被列入管控名单的实体出口、出口可能被 用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途这三种 情况"原则上不予许可"。稀土是支撑设备精密化、 材料高性能化与工艺先进化的关键基础材料，其应用 贯穿半导体制造全链条。中国作为占全球稀土产量近 70%的"稀土大户"，此次加码稀土出口管制，无疑 是卡住了美国半导体行业的"命门"。 ► 二、全球首颗"二维-硅基"混合闪存芯片问世 当前大数据与人工智能时代对数据存取性能提出了极 致要求，而传统存储器技术正面临严峻挑战。多国芯 片巨头上调产品价格，为中国企业带来了直接成本压 力，同时涨价也伴随着供应的不稳定与交付周期延 长，面对潜在的供应链安全风险，中国拥有自己的先 进芯片技术"迫在眉睫"。复旦大学周鹏-刘春森团 队研发的"长缨（CY-01）"架构，将二维超快闪存 器件"破晓（PoX）"与成 ...

科创50指数跌幅扩大至5%，成份股中仅6股上涨，晶合集成、佰维存储、芯原股份领跌。 ...

经济观察网 芯片股集体重挫，其中，东芯股份、佰维存储跌超11%，燕东微、晶合集成跌超10%，德明 利（001309）、华虹公司、普冉股份跌超8%，联芸科技、芯联集成跌超7%，恒烁股份、翱捷科技、气 派科技、敏芯股份、中芯国际、长光华芯、中微半导跌超6%，中芯国际跌超5%。 消息面上，10月9日，有投资者信用账户持有的中芯国际、佰维存储等股票两融折算率降为0，多家券商 解释称中芯国际、佰维存储均因为静态市盈率大于300倍，折算率调整为0。有业内人士称，这是券商依 据交易所规则开展的常态化操作，该规定自2016年起实施，并沿用至今，A股市场保持一致，并非只针 对某个行业或者板块，也就是说A股市场静态市盈率超过300倍的两融股票，折算率都会调整为0。 ...

策略核心观点 - 节后市场重点关注美国政府停摆进展及持续时间对经济数据和市场情绪的影响，以及国内二十届四中全会将于10月20日至23日召开，“十五五”规划成为市场焦点 [2][4] - 短期市场大概率延续震荡上行趋势，假期市场内外部因素偏利多，国内PMI显示内需景气小幅回温，“十五五”政策预期支撑市场短期风偏 [2][4] - 海外方面，美联储降息预期升温，美元中长期走弱逻辑持续兑现，海外降息周期开启有助于人民币资产重估，四季度外资增量有望边际提升，助力A股增量资金延续 [2][4] - 配置方向上，科技核心资产大概率仍是未来一段时间内行情演绎的主线 [2][4] 9月组合回顾 - 9月金股组合绝对收益4.64%，表现强于市场（基准为沪深300）1.44个百分点 [5] - 个股中，宁德时代、兆易创新月收益超过30%，雅克科技月收益超过20% [5] 2025年10月金股组合 - 10月金股组合包括：南方航空（交运）、中远海特（交运）、桐昆股份（化工）、雅克科技（化工）、宁德时代（电新）、岭南控股（社服）、晶合集成（电子）、深南电路（电子）、歌尔股份（电子）、捷顺科技（计算机） [2][9] 交运行业：南方航空 - 南方航空是中国机队规模领先的航空运输服务商，坐拥北京广州双核心枢纽，航线数量、航班频率、市场份额居国内航司首位，旅客运输量连续44年居国内各航司之首 [11] - 公司常态下旅客运输业务占总营收超八成，2024年占比为84%，2024年营收1742.24亿元，同比增长8.94%，毛利率为8.41% [11] - 2024年国内旅客运输量达7.3亿人次，同比增长17.86%，创历史新高，近15年航空旅客运输量增长172.8% [12] - 2025年前6个月，航空煤油均价为85.67美元/桶，较去年同期下降14.8%，有利于降低公司成本 [13] 交运行业：中远海特 - 2025年上半年公司实现营业收入107.75亿元，同比增长44.05%，归母净利润8.25亿元，同比增长13.08%，扣非归母净利润8.35亿元，同比大幅增长52.77% [14] - 汽车船收入同比大增439.87%至18.54亿元，期租水平达53,049.58美元/天，同比增长67.29%，成为最大增长动力 [14] - 经营活动现金流量净额达26.28亿元，同比上涨119.99% [14] - 上半年中国汽车出口达308.3万辆，同比增长10.4%，公司通过船队结构优化和运力扩张，有望巩固细分市场领先地位 [15] 化工行业：桐昆股份 - 2025年上半年公司营业收入同比降低8.41%至441.58亿元，其中第二季度营业收入为247.38亿元，环比增长27.38% [16] - 2025H1公司涤纶长丝营收378.13亿元，同比下降9.59%，销量595.26万吨，同比提升1.34% [16] - 2025年上半年公司毛利率为6.76%，同比提升0.57个百分点，净利率为2.50%，同比提升0.27个百分点 [17] - 公司成功取得吐鲁番地区优质煤矿资源，储量达5亿吨，初始开采规模为500万吨/年，实现油头、气头、煤头的全品类覆盖 [18] 化工行业：雅克科技 - 25H1公司营收同比增长，主要原因为LNG及电子材料板块收入增加，因汇率波动导致集团合计产生汇兑损失1884.48万元，24H1为汇兑收益3804.97万元 [19] - 25H1公司电子材料板块实现营收25.73亿元，同比增长15.37%，毛利率为32.71%，其中半导体化学材料、光刻胶及配套试剂合计实现营收21.13亿元，同比增长18.98% [20] - 25H1公司前驱体材料收入同比增长超过30%，子公司江苏先科实现营收5.55亿元，同比大幅增长234.44% [20] - 25H1公司LNG保温绝热板材实现营收11.65亿元，同比增长62.34%，毛利率为25.33% [22] 电新行业：宁德时代 - 2024年公司实现营收3620.13亿元，同比下降9.70%，实现归母净利润507.45亿元，同比增长15.01% [23] - 2024年公司锂离子电池销量475GWh，同比增长21.79%，动力电池系统销量381GWh，同比增长18.85%，储能电池系统销量93GWh，同比增长34.32% [24] - 2024年公司动力电池系统毛利率23.94%，同比提升5.81个百分点，储能电池系统毛利率26.84%，同比提升8.19个百分点 [24] - 公司目前已具备676GWh产能，在建产能219GWh，固态电池技术处于行业领先水平 [24][25] 社服行业：岭南控股 - 2025H1公司实现营业收入20.90亿元，同比增长8.52%，归母净利润0.50亿元，同比增长24.39% [26] - 2025H1公司毛利率为18.61%，较2024H1的19.66%小幅下滑，25H1资产负债率39.03%，货币资金占总资产比例50.48% [26] - 2025H1旅行社运营、酒店经营、酒店管理营收分别占比73.47%、21.13%、5.01%，收入分别同比增长11.76%、0.22%、1.48% [28] - 广州首家市内免税店正式开业，岭南控股占有19.50%股份，有望联动其旅行社出入境游业务下高客流量 [27] 电子行业：晶合集成 - 2024年公司营收92.49亿元，同比增长28%，毛利率25.5%，同比提升3.9个百分点，归母净利润5.33亿元，同比增长152% [29] - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，CIS占比显著提升 [30] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [30] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正，2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，同比增长49% [29] 电子行业：深南电路 - 2025年上半年公司实现收入104.53亿元，同比增长25.63%，实现归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [32] - 25H1公司PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [33] - 25H1公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [34] - 公司2025Q2实现毛利率27.59%，同比提升0.47个百分点，环比提升2.85个百分点 [32] 电子行业：歌尔股份 - 公司筹划以自有资金104亿港元（折合人民币约95亿元）收购米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权 [35] - 截至2025年3月31日，公司账面现金217.44亿元，相较收购所需资金95亿元较为充裕，现金收购方案有望直接增厚公司当期利润 [36] - 米亚精密在精密金属结构件领域具有行业领先竞争力，在金属/非金属材料加工、精细化表面处理相关领域具有深厚核心技术积累 [35] 计算机行业：捷顺科技 - 2025Q1公司营收3.05亿元，同比增长27.52%，归母净利润0.02亿元，同比增长110.96% [37] - 2024年公司创新业务总计新签合同金额12.79亿元，同比增长44%，全年创新业务整体实现营收6.71亿元，同比增长18.70% [38] - 创新业务占公司主营业务收入的比例提升到42.48%，截至2024年底，公司各项创新业务尚有在手未履行合同订单金额15.84亿元 [38] - 2024年公司研发投入占收入的比重达到9.77%，形成包括端智能硬件、软件平台、AI技术、大数据等的全系列化产品和应用 [39]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体出现调整 [1] - 华虹公司股价下跌超过7% [1] - 中芯国际股价下跌超过4% [1] - 佰维存储、德明利、晶合集成、芯原股份等公司股价下跌超过5% [1]

| 新股发行及今日交易提示 | 2025/10/9 | 星期四 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2025/10/9 | 内地市场权益提示 | 类别 | 证券代码 | 证券简称 | 权益日期 | 最新公告链接 | | | https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=688585&announcementId=122467 | 要约收购 | 688585 | 上纬新材 | 要约申报期：2025年9月29日至2025年10月28日 | 9291&orgId=9900042956&announcementTime=2025 | -09-25 | | | https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=300280&announcementId=122469 | 退市整理期 | 300280 | 紫天退 | 距最后交易日剩余 | 2个交易日 | 4883&orgId=9900021506 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程 和特色工艺方面逐步实现突破。根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形 成12英寸晶圆生产能力。 公司 是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来， 公司 始终致力于研发并应用行业 先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推 进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技 术实力， 公司 得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020 年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中， 公司 的产能和营收增长速度为全球第一。根据 同一资料来源，2024年，以营业收入计， 公司 是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。 公司 已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面， 公司 已具备DDIC、 CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持 公 司 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司 （以下简称"香港联交所"）递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简 称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料 为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联交所的要求编制和刊 发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决 定。 鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外 证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊 登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发行上市以及公司的其他相关信 息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅： 需 ...

公司上市计划与市场地位 - 公司于9月29日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，若成功将形成"A+H"格局 [1][3] - 截至2025年9月30日，公司总市值为699亿元 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [3] 公司业务与技术实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的代工业务，并推进28nm平台发展 [3] - 公司技术平台涵盖DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等领域，产品应用广泛 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元，同比增长18.5% [4] - 报告期内公司净利润存在波动，2025年上半年净利润为2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支持续增长，2025年上半年为6.95亿元，截至2025年6月30日持有现金及等价物31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发22nm技术平台、建立AI智能系统平台、在香港建立研发销售中心及运营资金 [4][5] - 上市前，合肥市国资委旗下合计持股39.74%，为控股股东 [5]

公司上市与市场地位 - 晶合集成于2025年9月29日向港交所递交招股书 拟在香港主板上市 形成"A+H"格局 [1][3] - 公司是全球第九大 中国大陆第三大晶圆代工企业 在中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团 [3] - 截至2025年9月30日 公司总市值为699亿元 [3] 业务与技术概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 提供150nm至40nm制程的代工业务 并稳定推进28nm平台发展 [3] - 公司技术覆盖DDIC CIS PMIC LogicIC MCU等领域 产品应用涵盖消费电子 智能手机 智能家电 安防 工控 车用电子等 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产 启动40nm高压OLED DDIC风险生产 实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元 同比增长18.5% [4] - 2022年至2024年及2025年上半年 公司净利润分别为31.56亿元 1.19亿元 4.82亿元和2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支分别为8.57亿元 10.58亿元 12.84亿元及6.95亿元 持续增长 [4] - 截至2025年6月30日 公司持有的现金及现金等价物为31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台 基于AI技术的智能研发及生产计划 在香港建立研发及销售中心 以及运营资金等 [4] - 上市前 合肥市国资委旗下合肥建投和合肥芯屏合计持股39.74% 为控股股东 其他A股股东持股60.26% [5] 行业地位与增长 - 2020年至2024年期间 在全球前十大晶圆代工企业中 晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一 [3] - 公司是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业 是合肥市设计-制造-封测-材料装备全链条生态中的晶圆代工龙头企业之一 [3]