重要内容提示： ● 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为1,456,540股。 本次股票上市流通总数为1,456,540股。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ● 本次股票上市流通日期为2025年11月26日。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司相关业务 规定，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2023年限制性股票激励计划（以下简称"本激励 计划"）首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。现将有关情况公告如下： 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 （一）2023年8月14日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司〈2023年限制性 股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办 法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事 ...

股票相关 - 本次股票上市股数为1,456,540股，上市流通日期为2025年11月26日[2] - 2025年10月29日审议通过作废部分股票和首次授予部分第一个归属期归属条件成就议案[8] - 本次归属的限制性股票数量为1,456,540股，占归属前公司总股本比例约0.07%[17] - 高级管理人员郑志成获授950,000股，本次归属95,000股，归属比例10.00%[9] - 核心骨干员工（331人）获授14,109,216股，本次归属1,361,540股，归属比例9.65%[9] - 本次股本变动后，无限售条件股份变为1,188,218,236股，总股本变为2,007,591,697股[13] - 限制性股票归属后公司股本总数由2,006,135,157股增至2,007,591,697股[14] - 华勤技术股份有限公司变动前持股120,368,109股，持股比例6.0000%，变动后持股数量不变，持股比例变为5.9956%[15] 时间节点 - 2023年8月14日召开相关董事会和监事会会议审议激励计划相关议案[2][3][4] - 2023年8月16 - 25日对激励对象进行内部公示[4] - 2023年8月29日收到合肥市国资委批复[5] - 2023年10月23日审议通过首次授予限制性股票议案[6][7] - 2024年5月31日审议通过授予预留部分限制性股票议案[7] 资金与业绩 - 2025年11月11日容诚会计师事务所出具《验资报告》，收到1,456,540股股权认购款14,521,703.80元，计入股本1,456,540.00元，计入资本公积（股本溢价）13,065,163.80元[16] - 2025年1 - 9月公司实现归属于上市公司股东的净利润为550,170,539.05元，基本每股收益为0.28元/股[17]

业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月28日下午15:00-16:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2][4][5] - 说明会将以网络文字互动形式在上证路演中心举行 [3][4][5] - 投资者可在2025年11月27日16:00前通过邮件或电话向公司提交问题 [2] 说明会参与人员 - 公司参会人员包括董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟以及独立董事安广实 [4] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [4] 投资者参与方式 - 投资者可通过上证路演中心查看业绩说明会的召开情况及主要内容 [6] - 公司联系部门为证券事务部联系电话为0551-62637000转612688邮箱为stock@nexchipcomcn [4]

财报与会议时间 - 公司2025年10月30日披露2025年第三季度报告[2] - 投资者可在2025年11月27日16:00前提问题[2] - 公司2025年11月28日15:00 - 16:00召开业绩说明会[2] 会议信息 - 业绩说明会以网络文字互动形式召开，地点为上证路演中心[3][4] - 参会人员有董事等，独立董事为安广实[5] 联系与查看 - 联系部门为证券事务部，电话0551 - 62637000转612688，邮箱stock@nexchip.com.cn[5] - 说明会召开后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[5]

行业前景与政策支持 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京国家会议中心举办，恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，深度契合规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求 [1] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，将为国产芯片创造出前所未有的庞大应用场景和市场空间，为国内企业提供产品验证与迭代机会，并从需求端拉动技术升级与产业循环 [1] - “十五五”期间，中国半导体产业将在国家战略引领下，迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1] 市场趋势与需求 - AI需求持续强劲，存储芯片、部分被动件、高阶CCL等环节已呈现出供不应求、价格上涨的趋势 [1] - AI需求的景气拉动范围、幅度，以及国产算力+存力的自主可控能力及需求持续性，被市场低估 [1] - 外部环境倒逼中国尽快实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子产品的功能边界，革新用户体验，国家顶层政策支持，产业政策配套落地，电子板块有望乘势崛起 [6] 市场表现与资金流向 - 布局电子板块核心龙头的电子ETF（515260）在11月18日场内涨幅一度上探1.57%，此前连续两日获资金净流入，合计金额510万元，反映资金看好板块后市 [2] - 电子ETF（515260）标的指数成份股中，北方华创领涨超6%，拓荆科技上涨4%，中微公司、东山精密涨逾3%，寒武纪涨超2%，瑞芯微、浪潮信息等个股跟涨 [4] - 电子ETF（515260）前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息），其被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业 [6]

激励计划流程 - 2025年10月29日通过授予预留部分限制性股票议案[1] - 2025年10月30日披露相关公告[2] - 2025年10月30日至11月9日内部公示激励对象[2] 激励对象核查 - 公示期满未收到对激励对象的异议[3] - 薪酬与考核委员会核查激励对象信息[3] - 激励对象符合条件，主体资格合法有效[4][6]

券商评级概览 - 11月6日券商共给出29次上市公司目标价 [1] - 目标价涨幅排名前三的公司为中信证券、同力股份、艾力斯，涨幅分别为44.71%、42.53%、38.88% [1] 目标价涨幅排名 - 中信证券获华泰证券给予最高目标价42.24元，目标涨幅44.71% [2] - 同力股份获中信证券给予最高目标价31.00元，目标涨幅42.53% [2] - 艾力斯获野村东方国际证券给予最高目标价141.56元，目标涨幅38.88% [2] - 中宠股份、永艺股份、比亚迪目标涨幅分别为37.58%、35.45%、35.36% [2] 券商推荐热度 - 特锐德、晶合集成、福耀玻璃在11月6日均获得2家券商推荐 [3] - 特锐德属于电网设备行业，晶合集成属于半导体行业，福耀玻璃属于汽车零部件行业 [3] 评级调高 - 天风证券将泰胜风能的评级从"增持"调高至"买入" [3][4] 首次覆盖 - 11月6日券商共给出3次首次覆盖评级 [4] - 东北证券首次覆盖岱美股份、中集环科、恒立液压，评级分别为"买入"、"增持"、"增持" [4][6] - 岱美股份属于汽车零部件行业，中集环科属于通用设备行业，恒立液压属于工程机械行业 [6]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [1] - 2025年第三季度公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18%，主要得益于销量增加、收入规模扩大及转让光罩相关技术收入1.52亿元 [1] - 2025年第三季度公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [1] - 2025年第三季度公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [1] 产品结构 - 2025年上半年按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm营收占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [2] - 55nm及以下制程的营收占比持续提升，从2022年的0.4%增长至2025年上半年的10.4% [2] - 2025年上半年按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic营收占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [2] 技术进展与产能 - 公司产能利用率持续处于高位，订单充足，收入规模稳定增加 [1] - 55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，28nm逻辑芯片持续流片 [2] - 公司计划基于28nm平台进一步开发自研的22nm技术平台 [2] - 电源管理芯片方面，已实现150nm及110nm PMIC量产，并正积极开发90nm PMIC [2] 未来展望 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入111亿元、126亿元、143亿元 [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.2亿元、11.4亿元、14.3亿元 [3] - 公司将持续深化客户导向战略，把握合肥市“芯屏汽合”产业生态发展机遇 [2]

投资评级 - 报告对晶合集成维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司产能利用率保持高位，订单充足，收入规模稳定增加，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 公司产品结构持续优化，55nm及以下先进制程营收占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的10.4% [4] - 技术平台持续迭代，28nm逻辑芯片持续流片，并计划基于此平台进一步微缩至22nm技术平台 [4] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为32.37元，总市值为649亿元，流通市值为384亿元 [2] - 公司总股本为20.06亿股，流通股本为11.87亿股 [2] - 公司52周内最高价为39.70元，最低价为18.68元 [2] - 公司资产负债率为48.2%，市盈率为119.89 [2] - 公司第一大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司 [2] 经营与财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18% [3] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [3] - 2025年第三季度，公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [3] 产品与技术进展 - 按制程节点分类，2025年上半年55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [4] - 按应用产品分类，2025年上半年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营收入比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [4] - 公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [4] - 公司正积极推行90nm PMIC的开发，并已实现150nm及110nm PMIC的量产 [4] 盈利预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现营业收入111亿元、126亿元、143亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.18亿元、11.36亿元、14.26亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.41元、0.57元、0.71元 [9] - 预计公司毛利率将从2024年的25.5%持续提升至2027年的27.7% [12]

板块整体表现 - 11月5日安徽国企改革板块整体下跌0.45%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内个股表现分化，合肥城建以5.07%的跌幅领跌，安徽合力以3.91%的涨幅领涨 [1][2] 领涨个股表现 - 安徽合力收盘价21.26元，上涨3.91%，成交量为18.52万手，成交额为3.88亿元 [1] - 建研设计收盘价17.68元，上涨3.03%，成交量为5.06万手，成交额为8840.50万元 [1] - 海螺新材收盘价6.55元，上涨1.87%，成交量为11.52万手，成交额为7474.90万元 [1] 领跌个股表现 - 合肥城建收盘价11.80元，下跌5.07%，成交量为100.67万手，成交额为12.02亿元 [2] - 长城军工收盘价50.44元，下跌3.94%，成交量为43.71万手 [2] - 江淮汽车收盘价47.70元，下跌2.15%，成交量为35.60万手 [2] 板块资金流向 - 安徽国企改革板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出4.6亿元，游资资金净流出9726.93万元，散户资金净流入5.58亿元 [2] - 铜陵有色获得主力资金净流入8802.48万元，主力净占比7.20% [3] - 铜冠铜箔获得主力资金净流入5064.34万元，主力净占比6.29% [3] - 九华旅游主力净流入958.34万元，主力净占比高达10.43% [3]