公司股价与交易表现 - 2025年1月12日，晶合集成股价上涨5.31%，报收38.66元/股，当日成交额8.80亿元，换手率1.99%，公司总市值776.13亿元 [1] 公司基本信息 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [1] - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他(补充)1.32%，其他0.48% [1] 主要流通股东动态 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为晶合集成十大流通股东之一，该基金在三季度减持1605.25万股，截至三季度末持有2835.38万股，占流通股比例为2.39% [2] - 基于1月12日股价涨幅测算，华夏上证科创板50成份ETF（588000）当日在该股票上浮盈约5528.99万元 [2] 相关基金产品表现 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）最新规模756.2亿元，今年以来收益9.8%，近一年收益53.19%，成立以来收益7.93% [2] - 该基金基金经理荣膺累计任职时间10年71天，现任基金资产总规模1355.49亿元，任职期间最佳基金回报148.55% [3] - 华夏上证智选科创板价值50策略ETF（589550）将晶合集成列为第五大重仓股，三季度持有4.78万股，占基金净值比例为2.97% [4] - 基于1月12日股价涨幅测算，华夏上证智选科创板价值50策略ETF（589550）当日在该股票上浮盈约9.31万元 [4] - 华夏上证智选科创板价值50策略ETF（589550）最新规模5610.35万元，今年以来收益7.81%，成立以来收益30.07% [4] - 该基金基金经理杨斯琪累计任职时间1年216天，现任基金资产总规模112.48亿元，任职期间最佳基金回报73.59% [5]

公司动态 - 安徽瑞晶半导体有限公司于近日成立，注册资本约5亿元人民币 [1] - 公司经营范围涵盖半导体分立器件制造、半导体照明器件制造、集成电路制造及集成电路芯片与产品制造 [1] - 该公司由晶合集成通过其持股企业合肥方晶科技有限公司，与芜湖高新产业发展基金有限公司等共同持股 [1] 行业与产业链 - 新公司的成立表明晶合集成等投资方在半导体制造产业链，特别是分立器件、照明器件及集成电路制造领域进行了新的布局 [1]

文章核心观点 - 中国三大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成在短时间内进行重大资本运作和产能扩张，涉及总金额近850亿元人民币，旨在整合资源、提升产能、增强盈利能力并把握成熟制程市场需求增长机遇 [1][2][3] 中芯国际收购中芯北方 - 中芯国际拟以406亿元人民币收购国家集成电路基金等股东持有的中芯北方49%股权，交易完成后将全资控股中芯北方 [1] - 中芯北方是中芯国际与北京政府于2013年共同设立的12英寸晶圆制造基地，拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线，总月产能达7万片，工艺覆盖40纳米和28纳米 [4] - 中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一，2024年实现营业收入129.8亿元，净利润16.81亿元，净利润同比增长187.35%，其净利润已接近中芯国际2024年总净利润36.9亿元的50% [5] - 此次收购核心目的是将这一高盈利“现金奶牛”的全部利润纳入上市公司报表，并为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道 [5] 华虹半导体收购华力微 - 华虹半导体计划以82.68亿元人民币收购华力微97.4988%股权，以实现全控，旨在解决同业竞争问题并整合双方工艺优势 [2][6] - 此次收购是履行控股股东华虹集团在华虹半导体2023年科创板上市时做出的三年内注入华力微的承诺 [7] - 华力微核心资产是“华虹五厂”，为中国大陆首条全自动12英寸生产线，设计月产能3.8万片，工艺覆盖65/55纳米及40纳米节点，2024年实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元 [7] - 交易完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提升市场地位并构建“特色工艺+”超级平台 [7] 晶合集成启动四期项目 - 晶合集成宣布总投资355亿元人民币的四期项目正式启动，将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺 [2][8] - 2024年，晶合集成按营收位列全球第九、中国大陆第三，市值超过660亿元，2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24% [8] - 公司正积极调整产品结构，传统显示驱动芯片收入占比下降，2025年上半年收入31亿元，同时图像传感器芯片收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5% [8] - 公司面临资金压力，四期项目总投资355亿元加上三期项目210亿元投资需大量资金，且在三期项目主体中因放弃增资优先认购权，持股比例被稀释至33.75% [9] 成熟制程市场需求与行业动态 - 机构预测2026年全球半导体市场规模将增长18.3%达8800亿美元，晶圆代工产值有望达到2331亿美元（增幅17%）或2032亿美元（增幅19%） [10] - 至2030年，中国大陆在全球成熟制程（22-28纳米）产能中的占比预计将从2021年的22%迅猛增长至52%，成为绝对主力，而中国台湾地区占比预计从54%大幅下滑至26% [10] - 主要厂商产能高负荷运转：2025年第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），产能利用率高达95.8%；华虹半导体产能利用率达109.5%；晶合集成也表示订单充足，产能利用率维持高位 [11] - 消费电子需求强劲，拉动晶圆厂业绩：晶合集成第三季营收季增12.7%至4.09亿美元，全球排名升至第八；华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六 [11] - 产能紧张推动晶圆代工价格上涨：中芯国际于12月24日向客户发布通知，对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，世界先进迅速跟进同幅度涨价 [12]

市场表现与动态 - 2026年1月7日盘中，中证数字经济主题指数上涨0.90%，其成分股兆易创新上涨8.46%，中微公司上涨7.12%，华润微上涨5.78%，晶合集成上涨5.09%，拓荆科技上涨4.48% [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF当日上涨1.05%，其近2周规模增长1365.67万元，近1年日均成交额为2084.29万元 [1] - 同期全球半导体行业表现强劲，半导体设备巨头阿斯麦股价续涨超5%，台积电涨超3%且市值达1.7万亿美元，三星电子与SK海力士计划在一季度将服务器DRAM价格提升60%至70% [1] - 英伟达在CES上展示了新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，其推理算力是前代Blackwell的5倍，并已进入全面生产阶段 [1] 行业观点与趋势 - AI浪潮正推动算力需求爆发，带动服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等硬件环节价值量显著提升 [2] - 全球DRAM市场在海量数据处理需求驱动下快速增长，预计2024年至2029年年均复合增长率达15.93% [2] - 当前DRAM市场呈寡头垄断格局，中国作为全球主要需求市场长期依赖进口，国产替代空间广阔 [2] - 国产DRAM产业发展进入关键阶段，随着国产厂商研发和量产能力持续提升以及存储扩产项目推进，产业链上下游的半导体设备、材料、核心零部件等环节将迎来重要投资机遇 [2] 指数与产品构成 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，该指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高应用领域的上市公司证券作为样本 [2] - 截至2025年12月31日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比52.63%，包括东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、兆易创新、汇川技术、澜起科技、中科曙光、中微公司 [3] - 该ETF的场外联接基金为鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A（015787）和鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接C（015788） [3]

证券之星消息，1月6日安徽国企改革板块较上一交易日上涨1.28%，华安证券领涨。当日上证指数报收 于4083.67，上涨1.5%。深证成指报收于14022.55，上涨1.4%。安徽国企改革板块个股涨跌见下表： | 代码 | 名称 | 收盘价 | 涨跌幅 | 成交量(手) | 成交额(元) | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 600909 | 华安证券 | 7.60 | 9.99% | 396.24万 | 29.79亿 | | 000728 | 国元证券 | 8.76 | 3.79% | 97.52万 | 8.44亿 | | 600063 | 皖维高新 | 6.17 | 3.70% | 59.98万 | 3.66亿 | | 600935 | 保塑胶供 | 2.54 | 3.67% | ﺎ 35.66万 | 8947.96万 | | 688249 | 晶合集成 | 35.35 | 2.94% | 43.45万 | 15.19 Z | | 600318 | 新力金融 | 9.22 | 2.67% | 29.52万 | 2.70亿 | | 000417 | 合百集团 | ...

◎记者 宋薇萍 严曦梦 2026年伊始，上海浦东以"满弓劲发"的姿态，实现热力开局。 1月5日，"共赢浦东，共创未来——引领区2026年抓投资优环境促发展大会"在张江科学城举行。会上， 惠企便企政策发布、重点项目集中签约、产业蓝图同步亮相。浦东向全球释放强烈信号：在"十五五"开 局之年，浦东新区将以更大力度抓投资、优环境、强产业，在新一轮发展中跑出"加速度"。 "浦东将以更高水平的'开放'链接配置全球资源，以更全链条的'创新'培育壮大新质生产力，持续优化营 商环境和产业生态，更好支撑城市能级和核心竞争力不断跃升。"上海市政府副秘书长，浦东新区区委 副书记、区长吴金城说。 上海 浦东引领区聚力打造 十大硬核产业集群 安徽 大会现场，两项事关浦东企业、产业发展的核心政策方案接连发布。 《2026年浦东新区营商环境综合示范区建设提质增效行动方案》围绕政务服务、市场竞争、产业生态、 法治保障、社会共治五大环境，推出"十大专项行动"、52条硬核举措。在产业生态领域，浦东将推出青 年创业全链护航、产业空间载体服务保障、中小企业融资便利服务、优化产业生态四大专项行动，从人 才、空间、融资、创新等维度为产业发展注入强劲动力。 ...

项目概况 - 晶合集成四期项目已正式启动建设，总投资额达355亿元，新厂房落户合肥新站区 [2][10] - 项目核心是建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片 [3][11] 技术布局与产品应用 - 生产线技术将重点覆盖40纳米及28纳米的特色工艺平台 [3][11] - 产品将包括CMOS图像传感器、OLED显示驱动芯片以及逻辑芯片等 [3][11] - 在逻辑工艺技术领域，公司已与客户合作完成了28纳米多个工艺平台的开发 [4][12] - 项目产品旨在满足前沿市场需求，可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及各类人工智能设备 [5][13] 公司发展历程与产能规划 - 公司一期项目于2015年10月动工，2017年10月投产，一期和二期项目均已达到满产状态 [6][14] - 基于前期发展，公司在液晶显示驱动芯片代工领域取得全球领先市场份额，并成功将产品线拓展至CMOS图像传感器、微控制器等领域 [6][14] - 总投资210亿元、月产能5万片的三期项目于2022年末启动，并于2024年8月正式投产 [6][14] - 四期项目投产后，经过一年产能爬坡，公司总产能将提升至约17万片/月 [7][15] - 产能提升将巩固其在中国大陆晶圆代工厂中的领先地位，并使其位列全球第九 [7][15] 项目时间线与资金情况 - 四期项目预计在2026年第四季度开始搬入生产设备并实现投产，计划于2028年第二季度达到满产状态 [8][17] - 三期项目在今年获得了包括多家国有大行旗下投资公司在内的机构增资，注册资本大幅增加至约95.9亿元，资金将用于设备购置和运营 [8][16]

项目概况 - 晶合集成四期项目正式启动建设，总投资额为355亿元人民币 [1][3] - 新厂房将落户合肥新站，旨在持续发挥厂区集聚效应 [1][3] - 项目建设目标为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平 [1][3] 市场背景与公司战略 - 移动应用、人工智能及算力快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张 [1][3] - OLED、CIS等中高端应用不断拓展，驱动高阶特色工艺技术产品需求日益强劲 [1][3] - 公司顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程 [1][3] - 公司过去十年实现从一座厂量产到三座厂满产，从150纳米到28纳米的技术跨越，并在LCD芯片代工市占率及安防CIS芯片出货量上取得领先地位 [2][4] 项目技术细节与产能规划 - 四期项目将建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片 [1][3] - 生产线将布局40纳米及28纳米的CIS、OLED、逻辑等工艺 [1][3] - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1][3] - 项目计划于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年第二季度达到满产状态 [2][4] 产品应用与行业影响 - 项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1][3] - 项目旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2][4] - 项目的推进将加快国产替代步伐，满足本土市场需求，并有助于共建稳定安全的集成电路产业链 [1][2][3][4]

晶合集成四期项目投资与建设 - 公司于近期正式启动总投资355亿元的晶合集成四期项目建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [1] - 项目布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1] 项目时间规划与目标 - 公司计划在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产 [2] - 项目预计在2028年底达到满产状态，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2] 公司主营业务与产品平台 - 公司主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务 [3] - 公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品的量产 [3] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域 [3] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24% [3] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01% [3] 公司在显示与新兴技术领域的进展 - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1] - 在OLED领域，公司40纳米高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28纳米OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [3] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并与国内外领先企业展开深度合作 [3] - 公司的110纳米Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进 [3]

关联交易原则与定义 - 公司关联交易遵循平等、自愿、等价、有偿等原则，重大关联交易经全体独立董事过半数同意[4] - 《上交所上市规则》规定关联交易包括购买或出售资产等多项事项，定义公司关联人含直接或间接持有公司5%以上股份的自然人和法人等[6][10] - 《香港上市规则》规定关连交易包括购入或出售资产等多种形式，定义关连人士含有权在公司股东大会行使或控制行使10%或以上投票权的主要股东等[7][12] 关联人管理 - 证券事务部每季度汇总更新公司关联人名单，经主管领导审核、财务负责人审批后公布[13] - 公司董事等持股5％以上相关人员应将关联关系告知公司，公司报上海证券交易所备案[13] 关联交易审议 - 董事会审议关联交易，关联董事回避表决，决议须经非关联董事过半数通过，出席董事会非关联董事不足三人，关联交易提交股东会审议[15] - 公司为关联人提供担保需经全体非关联董事过半数、出席董事会会议非关联董事三分之二以上审议通过并提交股东会审议，为控股股东等提供担保需其提供反担保[20] - 董事会决定与关联自然人交易金额30万元以上（除担保）、与关联法人交易金额300万元以上且占最近一期经审计总资产或上市后市值绝对值0.1%以上（除担保）的关联交易并及时披露[22] - 股东会审议与关联人交易金额3000万元以上且占最近一期经审计总资产或上市后市值绝对值1%以上（除担保）的关联交易，需聘请会计师事务所审计或资产评估机构评估[23] 其他关联交易规定 - 公司与关联人共同出资设立公司，以本公司出资金额为交易金额适用相关规定；放弃增资权或优先受让权按不同情况确定交易金额适用规定[25] - 公司不得为关联人提供财务资助，向特定关联参股公司提供需经相关程序并提交股东会审议[24] - 连续12个月内与同一关联人或不同关联人同一交易类别下标的相关交易按累计金额适用规定[27] - 连串关连交易按规定合并计算，属连串资产收购构成反收购行动合并计算期为24个月[28] - 公司与关联人日常关联交易可预计年度金额，超预计重新履行程序披露，年度和半年度报告分类汇总披露，协议超3年每3年重新履行程序披露[26] - 日常关联交易协议应包含交易价格等主要条款，未确定具体价格需披露实际和市场价格及差异原因[27] - 公司披露关联交易需取得全体独立董事过半数同意，必要时可要求出具独立财务顾问报告[25] - 关联交易类型包括现金认购、承销、领取股息等多种情况[31] - 董事会审查关联交易应考虑交易背景、定价政策等因素[32] - 股东会对关联交易决议除审核部分文件外，还需审核独立董事和审计委员会意见[30] - 交易金额3000万元以上且高于公司最近一期经审计总资产值或市值1%的关联交易需经股东会审议通过生效[33] - 关联交易合同有效期内可因不可抗力或经营变化终止或修改协议[35] - 公司披露关联交易由董事会秘书负责，按相关规定执行并提交文件[37] 细则相关 - 细则未作规定适用相关法律、法规和公司章程，不一致时以其规定为准[39] - 细则中“以上”“以下”等含本数，“超过”等不含本数[39] - 细则经股东会审议通过，自公司H股在港交所挂牌上市之日起生效[39] - 股东会授权董事会解释本细则[40]