业绩总结 - 2024年上半年营业收入4.195亿元，较2023年同期减少21.30%[28] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润1694.14万元，较2023年同期减少83.08%[28] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元，较2023年同期减少98.20%[28] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 2436.81万元，较2023年同期减少420.22%[28] - 2024年上半年基本每股收益0.18元/股，较2023年同期减少83.02%[30] - 2024年第二季度营业收入2.464亿元，环比第一季度增长42.35%[31] - 2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润1264.74万元，环比第一季度增长194.53%[31] 产品数据 - 2024年1 - 6月公司主要产品高压超级结MOSFET销量同比上升[9] - 2024年1 - 6月公司产品销售价格和毛利率有所下降[9] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为9.24%，较2023年增加1.84个百分点[30] - 2024年上半年公司研发投入3878.39万元，较去年同期下降1.65%[41] - 2024年1 - 6月公司经销收入占比为69.91%[18] 财务数据 - 截至2024年6月30日公司应收账款账面价值为12,944.74万元[19] - 截至2024年6月30日公司存货账面价值为33,275.48万元，较上年末减少[20] - 公司首次公开发行股票16844092股，发行价格每股130元，募集资金总额21.8973196亿元[48] - 扣除相关费用后，实际募集资金净额为20.065565901亿元[48] - 截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金13.576008亿元[49] - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额为7.073387亿元[49] 未来展望 - 未来公司若面临市场竞争加剧等情形，将面临业绩下滑甚至亏损风险[9] 新产品和新技术研发 - 12英寸第三代高压超级结MOSFET实现大规模出货，第四代实现批量出货，第五代实现小批量出货[41] - 公司第二代TGBT进入稳定量产交付状态，2024年上半年第三代TGBT研发成功[42] - 公司Si2C MOSFET产品研发成功并通过客户验证，进入批量供货阶段[44] - 公司已与外协代工厂成功开发Easy3B等多个功率模块规格，产品陆续考核验证并推向市场[46] 市场扩张和合作 - 2024年1 - 6月公司与知名晶圆制造和封装厂商建立长期稳定合作关系[13] - 公司与国内外行业龙头客户建立长期合作关系[36] 其他信息 - 2024年上半年度公司及相关当事人在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[2] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[27] - 公司在高性能工业及汽车相关应用功率器件领域全球和国内市场占有率较低[10] - 公司晶圆供应商集中度较高，可能影响产品出货量和收入增长[11] - 海外巨头厂商占据高性能功率半导体器件主要市场份额[15] - 公司核心技术人员在功率半导体领域耕耘超十年，研发能力强[33] - 公司共有研发人员69人，占公司总人数的48.59%[41] - 2024年1 - 6月公司资产规模和员工数量持续增长[14] - 截至2024年6月30日公司无控股股东，实际控制人为王鹏飞及龚轶[52] - 股东卢万松及王绍泽为王鹏飞及龚轶的一致行动人[52] - 王鹏飞直接持有公司12.07%股份，间接控制3.32%股份[52] - 龚轶直接持有公司9.96%股份，间接控制2.11%股份[52] - 卢万松直接持有公司3.54%股份[52] - 王绍泽直接持有公司1.63%股份[52] - 李麟间接持有公司0.24%股份[52] - 刘伟间接持有公司0.48%股份[52] - 赵振强间接持有公司0.07%股份[52] - 顾海军间接持有公司0.02%股份[52]