产品布局与进展 - 公司在低轨卫星电源管理、微系统及模块、高速高精度ADC/DAC芯片方面有布局，多款产品有进展[1] - 公司电源管理芯片部分产品已在低轨商业卫星产业成熟供货[15] - 公司SIP产品在卫星互联网下游市场获得进一步拓展[15] - 公司为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研多款新产品及型号，部分产品进入样品推广阶段[15] 市场环境与合作 - 去年下半年开始行业大环境改善，订单需求陆续好转[3][10] - 公司紧盯商业低轨卫星市场，与主力低轨卫星互联网客户有合作[14][16] 未来展望与研发 - 2024年公司将着手部分三维异构微系统量产产品研发并试用推广[5] - 公司目前主要在研发新产品及迭代推广既有产品[11] 产品应用与策略 - 公司ADC芯片产品可适配汽车和工业等民用领域，策略以高端、高附加值市场为主[5] - 公司电源管理芯片包含电力控制芯片，多为通用芯片，应用于航空航天领域[12] - 公司各大产品线均可应用于低空经济领域[14] 技术能力与工艺 - 公司具备基于TGV技术的高密度互联玻璃基板的设计能力[15] - 公司采用多种流片工艺并行，不会加大研发支出[14] 其他 - 公司通常于下半年第四季度集中开展产品和服务的验收工作[6] - 公司产品为自主正向设计，性能与国外同类型可比产品相当[16]