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华虹公司:国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见
688347华虹公司(688347)2024-03-28 22:20

募集资金情况 - 公司2023年7月31日获准发行40,775.00万股,每股发行价52.00元,募集资金总额2,120,300.00万元,净额2,092,067.70万元[1] - 截至2023年12月31日,实际收到募集资金2,094,241.40万元,支付发行费用1,226.97万元[2][3] - 2023年度募集资金净额20.92亿元,本年度投入募集资金总额1.94亿元[28] 资金存放与管理 - 2023年7月与联席保荐人及招行上海分行签署四方监管协议,9月与相关方签署多个五方、六方监管协议[5] - 截至2023年12月31日,招行上海分行等账户合计存放1,903,881.07万元[7] - 2023年8月23日董事会同意用不超210亿元闲置募集资金现金管理,截至12月31日余额1,184,379.02万元,产品为协定存款[11] 募投项目投入 - 华虹制造(无锡)项目承诺投资12.5亿元,截至期末累计投入7783.4万元,投入进度6.23%[28] - 8英寸厂优化升级项目承诺投资2亿元,截至期末累计投入342.67万元,投入进度1.71%[28] - 特色工艺技术创新研发项目承诺投资2.5亿元,截至期末累计投入1312.96万元,投入进度5.25%[28] - 补充流动资金承诺投资1亿元,截至期末累计投入1.0004亿元,投入进度100.04%[28] - 超额募集资金2.92亿元,截至期末累计投入为0,与承诺投入差额 -2.92亿元[28]