业绩数据 - 2024年上半年公司收入9.385亿美元，较2023年上半年下降25.6%[21][93][147][181][185] - 2024年上半年销售成本8.588亿美元，较2023年上半年下降3.0%[21][94][147][191] - 2024年上半年毛利7970万美元，较2023年上半年下降78.9%[21][95][147] - 2024年上半年公司亏损6700万美元，2023年上半年盈利1.487亿美元[21][34][147][149] - 2024年上半年其他收入和收益7110万美元，较2023年上半年增长40.3%[21][25] - 2024年上半年销售及分销费用480万美元，较2023年上半年下降6.3%[21][28] - 2024年上半年行政费用1.641亿美元，较2023年上半年增长11.0%[21][29] - 2024年上半年其他费用1380万美元，较2023年上半年下降70.1%[21][30] - 2024年上半年财务成本4940万美元，较2023年上半年下降12.8%[21][31] - 2024年上半年应占联营公司利润280万美元，较2023年上半年下降19.9%[21][32] 资产数据 - 截至2024年6月30日，非流动资产总计46.06亿美元，较2023年12月31日增长5.3%[36][151] - 截至2024年6月30日，流动资产总计74.99亿美元，较2023年12月31日增长14.1%[36][151] - 截至2024年6月30日，流动负债总计10.71亿美元，较2023年12月31日增长10.1%[36][151] - 截至2024年6月30日，净资产90.45亿美元，较2023年12月31日增长12.9%[36][154] - 2024年6月30日现金及现金等价物64.239亿美元，较2023年12月31日增加15.0%[107][123][162] - 关联方应收款项从1120万美元增至1600万美元[39][107] - 其他流动资产从2.13亿美元增至2.83亿美元[40][107] - 质押存款从3210万美元增至3930万美元[41] - 关联方应付款项从1390万美元减至830万美元[43] - 政府补助从3500万美元增至3940万美元[44] - 带息银行借款总额从2.10亿美元增至2.21亿美元[45][127] - 递延税项负债从3080万美元减至490万美元[46][107] 现金流数据 - 2024年上半年，经营活动产生的净现金流为1.38亿美元，较2023年同期减少53.1%[48][119][159][162] - 2024年上半年投资活动所用净现金流为4.71亿美元[48][121][162] - 2024年上半年融资活动产生的净现金流为12.06亿美元[48][119][122][162] 业务情况 - 2024年上半年IC工艺平台产品需求改善，各工艺平台出货量和收入较2023年下半年呈增长趋势[70][135] - 2024年上半年高端功率分立器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[71][136] - 2024上半年，公司产能利用率逐步提升，二季度8英寸产能利用率超100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两季度营收环比正增长[135] - 嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台保持研发与销售规模快速发展，40纳米特色工艺平台开始小规试生产，65/90纳米BCD平台业务发展顺利，上半年出货量大幅增长[135] 项目进展 - 华虹制造项目计划月产能83,000片晶圆，2024年4月主厂房结构封顶提前两个月，预计三季度设备搬入，四季度生产线投产，2025年起释放产能[73][136] 其他信息 - 公司于2005年1月21日在香港注册成立，母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[164][166][169] - 2023年8月7日，公司在上交所科创板上市，发行4.0775亿股普通股，募集资金总额为人民币212.03亿元，扣除发行费用后净额为人民币209.207亿元[80][132] - 截至2024年6月30日，公司无价值占总资产5%或以上的重大投资，集团无其他重大投资或资本资产具体计划[75][76][139][140] - 香港利得税税率为16.5%，公司及香港附属公司期内无可评税收入；中国内地子公司法定企业所得税税率为25%，部分子公司有税收优惠[192][194][195][196][197][198]