财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入较上年同期下降11.36%，归属于母公司所有者的净利润下降80.34%[3] - 2024年营业收入为14,388,307,712.89元，较2023年减少11.36%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为380,576,197.36元，较2023年减少80.34%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3,608,289,668.76元，较2023年减少29.32%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为43,602,332,245.07元，较2023年末增加0.57%[24] - 2024年末总资产为87,935,231,475.57元，较2023年末增加15.36%[24] - 2024年基本每股收益为0.22元/股，较2023年减少83.21%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为0.88%，较2023年减少5.61个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.42%，较2023年增加2.31个百分点[25] - 本报告期内归属于上市公司股东的净利润等指标下降，原因是晶圆代工平均销售价格下降及研发费用上升[26] - 按中国会计准则，本期归属于上市公司股东的净利润为3.81亿元，上期为19.36亿元；期末归属于上市公司股东的净资产为436.02亿元，期初为433.54亿元[28] - 按境外会计准则，本期归属于上市公司股东的净利润为4.11亿元，上期为19.49亿元；期末归属于上市公司股东的净资产为449.06亿元，期初为446.28亿元[28] - 2024年第一至四季度营业收入分别为32.97亿元、34.35亿元、37.70亿元、38.86亿元[31] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为2.22亿元、0.43亿元、3.13亿元、 - 1.97亿元[31] - 2024年非经常性损益合计为1.35亿元，2023年为3.22亿元，2022年为4.38亿元[33] - 采用公允价值计量的其他权益工具投资期初余额为19.16亿元，期末余额为20.80亿元，当期变动为1.64亿元[35] - 2024年公司全年营业收入较去年下降11.36%，归属于上市公司股东的净利润下降80.34%[70] - 报告期内公司实现营业收入143.88亿元，比上年同期下降11.36%[83] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润3.81亿元，比上年同期下降80.34%[83] - 报告期内公司经营活动所得现金为36.08亿元，较上年同期下降29.32%[83] - 报告期内公司购建固定资产等支付的现金为197.82亿元，较上年同期上升209.29%[83] - 营业收入为143.88亿元，较上年同期下降11.36%，主要因本年平均销售价格下降，部分被晶圆销售数量上升抵消[85][86] - 财务费用为2.09亿元，较上年同期下降58.93%，主要因本年利息收入上升[85][86] - 研发费用为16.25亿元，较上年同期上升11.43%，主要因本年研发工程片投入上升[85][86] - 经营活动产生的现金流量净额为36.08亿元，较上年同期下降29.32%，主要因本年销售商品、提供劳务收到的现金下降[85][86] - 投资活动产生的现金流量净额为 -193.03亿元，较上年同期上升201.83%，主要因本年华虹制造资本性支出增加[85][86] - 筹资活动产生的现金流量净额为81.26亿元，较上年同期下降69.74%，主要因本年子公司吸收少数股东投资收到的现金、借款净增加额减少[85][86] - 集成电路行业营业收入为143.88亿元，毛利率为17.43%，较上年减少9.67%[87] - 系统公司和无厂芯片设计公司主营业务收入为136.51亿元，占比95.76%，较上年减少8.10%[89] - 中国大陆及香港地区主营业务收入为116.42亿元，占比81.67%，较上年减少6.82%[90] - 消费电子终端市场主营业务收入为89.75亿元，占比62.95%，较上年减少1.48%[94] - 晶圆生产量4,514,609片，销售量4,545,245片，库存量171,736片，生产量较上年增14.21%，销售量增10.79%，库存量降23.96%[95] - 集成电路行业主营业务成本本期11,835,051,320.78元，较上年同期增0.38%[97] - 集成电路晶圆制造代工直接材料本期2,195,536,230.00元，占比18.55%，较上年同期增7.73%[97] - 前五名客户销售额428,956.31万元，占年度销售总额30.09%[99] - 前五名供应商采购额187,122.42万元，占年度采购总额29.35%，其中关联方采购额27,584.50万元，占比4.33%[102] - 预付款项本期期末45,487,494.70元，较上期期末降40.57%[110] - 固定资产本期期末28,633,567,298.97元，较上期期末增46.00%[110] - 在建工程本期期末13,483,927,509.43元，较上期期末增153.78%[110] - 境外资产247,523,729.12元，占总资产的比例为0.28%[111] - 报告期投资额为1.25亿元，上年同期投资额无数据，变动幅度不适用[115] - 其他资产期初数为19.1591627599亿元，本期公允价值变动损益为5671.723569万元，本期购买金额为1.25亿元，本期出售/赎回金额为1795.351168万元，期末数为20.7968亿元[117] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为380576197.36元[165] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为1923088115.97元[165] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为0，累计回购并注销金额为0，年均净利润金额为380576197.36元[165] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为1643215172.39元，占累计营业收入比例为11.42%[165] 利润分配情况 - 2024年度公司利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度[5] 公司性质与审计情况 - 公司为红筹企业[6] - 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] 董事会相关情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 报告期内公司共召开6次董事会会议及作出8次董事会书面决议[149] - 张素心、唐均君等董事本年应参加董事会次数多为6次，部分董事亲自出席、通讯参加等情况各有不同[150] - 年内召开董事会会议次数为6次，其中现场会议6次，通讯方式召开0次，现场结合通讯方式召开6次[152] 财务报告声明 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 合规情况 - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 报告期说明 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日，上年同期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] 业务销售与产能情况 - 2024年公司实现销售收入20.04亿美元，平均产能利用率接近满产[15] - 2024年公司全年平均产能利用率接近100%，全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超10%，全年销售额达20.04亿美元[38] 专利情况 - 截至2024年底，公司累计获国内外授权专利达到4,644件[16] - 报告期内发明专利本年新增申请数665个（国内645、国际20），获得数223个（国内220、国际3）[61] - 报告期内实用新型专利本年新增申请数15个（国内15），获得数7个（国内7）[61] - 报告期内专利申请累计数量9649个，获得累计数量4644个[61] - 截至2024年12月底，公司累计获授权的国内外专利达到4644项[68] - 截至2024年底累计申请国内专利9649件[199] - 截至2024年底累计获得专利授权4644件[199] 工艺技术突破情况 - 金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产，48nm NOR Flash平台取得技术突破并实现芯片产品量产[39] - 2024年“BCD +eFlash ”工艺平台110nm及90nm均进入大规模量产[40] - 逻辑与射频方面，55/40nm特色工艺、RF CMOS工艺大规模量产，65nm RF SOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产[41] - 功率器件中，中低压MOSFET客制化工艺国内领先，深沟槽Super Junction - MOSFET持续迭代优化，高压IGBT已规模量产[42] - 新一代独立式闪存（4X NOR FLASH）存储单元较当前成熟量产工艺缩小20%[66] - 90纳米BCD平台40V以下新一代平台工艺关键性能提升30%[66] - 40纳米特色工艺平台已导入12款产品并实现出货[66] - 新一代功率器件650V/1200V平台成功导入5家客户14款产品，多款产品进入量产[66] - 40纳米嵌入式闪存器件调试完成，已启动工艺可靠性考核[66] 项目建设与生态链活动 - 2024年公司开展多场汽车电子、白电及新能源领域生态链建设活动[43] - 华虹制造项目（华虹九厂）规划月产能8.3万片，2024年底投片量产，预计2025年第一季度起产能爬坡[43] 市场数据 - 2024年全球半导体市场销售额约为6323亿美元，同比增加20.3% [38] - 2024年全球GDP增速约为3.2% [52] - 2024年全球半导体市场销售额约为6220亿美元，同比增长22.4% [52] 公司战略与业务模式 - 公司立足于“特色IC + 功率器件”战略目标，提供多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务[45] - 公司采用集中采购制度，建立完善采购管理体系和规程[48] - 公司根据销售预测规划产能，按客户订单需求进行投产，产品生产经过四个阶段[50] - 公司提出“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略[122] - 2025年公司将全方位提升管理及营运效能，研发推进关键技术平台提升，产能逐渐释放，营运提升效率、加强成本控制，市场推动国内生态链建设[123] - 公司坚持“8 + 12”双平台并举，推进“特色IC + Power Discrete”战略[195] 公司排名与展望 - 2024年华虹公司位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第五，在中国大陆企业中排名第二[54] - 2025年华虹制造产线全面投产及产能爬坡，将布局更多先进“特色IC + 功率器件”工艺到“8英寸+12英寸”生产平台[54] 研发投入情况 - 本年度费用化研发投入1643215172.39元，上年度1478588019.65元，变化幅度11.13%[63] - 本年度研发投入总额占营业收入比11.42%，上年度9.11%，增加2.31个百分点[63] 研发人员情况 - 公司研发人员数量为1427人，占公司总人数的比例为19.06%，上期数量为1285人，占比为18.72%[67] - 研发人员中博士研究生98人、硕士研究生989人、本科261人、专科及以下79人[67] - 研发人员中30岁以下680人、30 - 40岁514人、40 - 50岁214人、50岁及以上19人[67] 税收优惠情况 - 公司子公司上海华虹宏力2023 - 2025年度减按15%的税率计缴企业所得税[77] 公司风险情况 - 消费电子、工业、新能源等行业需求下降或使公司经营业绩面临不确定性和收入下降风险[74] - 供应链中断、短缺或价格波动可能影响公司产品交付和持续发展[74] - 2024年公司工业与汽车电子等终端应用产品市场需求整体走弱[75] - 半导体行业景气度下降等因素可能导致公司主营业务毛利率下降[75] - 人民币汇率波动可能对公司流动性和现金流造成不利影响[75] 公司治理相关规定 - 公司2024年度遵守香港上市规则附录十四所载的《企业管治守则》内的守则条文及《科创板上市规则》的相关规定[126] - 公司已按中国境内适用法律法规建立完善公司治理制度，投资者权益保护水平总体不低于境内法律法规要求[129] - 公司独立董事职责相关规定参阅2023年7月31日招股说明书“独立董事任职资格及发表意见的范围”[130] - 公司信息披露调整适用事项参阅2023年8月4日法律意见书，年报汇总披露高管薪酬不影响信息披露完整性[130] - 公司持续监管调整适用事项依据《科创板上市规则》第13章第一节红筹企业特别规定执行，法律法规另有规定除外[131] 高管持股与任职变动情况 - 董事会主席唐均君年初和年末持股数均为11,000股，年度内股份增减变动量为0[132] - 执行副总裁周卫平年初和年末持股数均为10,955股，年度内股份增减变动量为0[132]

业绩数据 - 2022 - 2024年公司营收分别为2004.0百万美元、2286.1百万美元、2475.5百万美元[11] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为10.2%、21.3%、34.1%[13] - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的利润分别为58.1百万美元、280.0百万美元、449.9百万美元[15] - 2022 - 2024年公司每股收益分别为0.034美元、0.189美元、0.345美元[16] - 2024年公司实现销售收入2004百万美元，平均产能利用率接近满负荷[18] - 2024年公司收入为20.04亿美元，较上一年下降12.3%[151] - 2024年半导体晶圆销售占公司收入的94.9%，较上一年下降12.9%[152] - 2024年系统和无晶圆厂公司贡献的收入占比为95.8%，较上一年下降9.0%[153] - 2024年公司在中国市场的收入占比为81.6%，较上一年下降7.8%[155] - 2024年模拟与电源管理和逻辑与射频平台收入分别增长25.1%和34.4%[156] - 2024年55nm和65nm平台收入增长50.4%[157] - 2024年消费电子市场收入占总收入的63.0%，较上一年下降2.5%[158] - 2024年产能利用率（8英寸晶圆等效）为99.5%，较2023年提升5.2个百分点[160] - 2024年晶圆出货量（8英寸晶圆等效）为454.5万片，较2023年增长10.8%[161] - 2024年公司毛利润为2.051亿美元，较2023年下降57.9%[170][172] - 2024年公司行政开支为3.513亿美元，较2023年增长8.8%[170][173] - 2024年公司应占联营公司溢利为350万美元，较2023年下降62.5%[170][174] - 2024年公司所得税开支为660万美元，较2023年下降86.0%[170][175] - 2024年公司全年亏损1.404亿美元，2023年全年溢利为1.264亿美元[170][176] - 2024年公司物业、厂房及设备从35.193亿美元增至58.591亿美元[178][179] - 2024年公司经营活动产生的净现金流量为4.595亿美元，较2023年下降28.4%[191][192] - 现金及现金等价物从2023年12月31日的55.852亿美元降至2024年12月31日的44.591亿美元[195] 公司运营 - 2024年第四季度，无锡第二条12英寸生产线（华虹制造项目）提前投产[19] - 截至2024年底，公司国内外累计获得授权专利4644项[20] 股权结构 - 华虹无锡公司股权比例：公司约22.22%、HHGrace约28.78%、无锡锡虹国芯20.00%、中国集成电路基金约20.58%、中国集成电路基金二期约8.42%[7] - 华虹制造公司股权比例：公司约21.90%、HHGrace约29.10%、无锡锡虹联芯20.00%、中国集成电路基金二期29.00%[7] 人事变动 - 唐君君于2024年12月31日被重新指定为公司董事长兼执行董事[38] - 白鹏于2025年1月1日被任命为公司总裁兼执行董事[40] - 叶军自2025年3月起担任SAIL董事长，自2012年2月起担任公司非执行董事[43] - 陈波于2025年3月7日被任命为公司非执行董事[48] - 张素⼼于2024年12月31日辞去公司董事长、执行董事及提名委员会主席职务[53] - 周利民于2025年3月7日辞去公司非执行董事职务[55] - 叶龙飞于2024年3月28日辞去公司独立非执行董事及相关委员会成员职务[65] 公司治理 - 公司董事会于2024年召开6次会议[97] - 董事会由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[87] - 非执行董事任期为三年，需经公司股东大会重新提名和选举[88] - 2024年薪酬委员会召开三次会议，讨论股份期权计划等问题[106] - 2024年提名委员会召开三次会议，推荐新董事任命等[109] - 2024年审核委员会召开六次会议，完成多项工作[114] - 2024年公司支付给安永的审计服务和非审计相关服务报酬分别为73万美元和1万美元[115] 其他 - 公司构建了强大风险控制系统，建立风险管理平台等[139] - 公司建立了包含“三线模式”的风险管理监控系统[141] - 若2024年12月31日利率上升/下降100个基点，税前利润将减少/增加2005.3万美元[197] - 约18%的销售额以子公司功能货币以外的货币计价，61%的销售成本以子公司功能货币计价[198] - 2024年12月31日，账面价值为15.023亿美元的有息银行借款以美元计价[199] - 若2024年12月31日美元兑人民币升值/贬值5%，税前利润将减少/增加约9960万美元[200]

股东周年大会信息 - 2025年5月8日下午2时30分在香港金钟道88号太古广场港丽酒店举行[3][78][92] - 代表委任表格须不迟于2025年5月6日下午2时30分送达[4][33][90] - 2025年5月2日至8日暂停办理股份过户登记手续，未登记股份持有人须在4月30日下午4时30分前办理[32][90] 股权结构 - 华虹无锡由集团持有51.0%，其中22.2%由公司直接持有，28.8%透过华虹宏力持有[11] - 最后实际可行日期公司已发行股本含1,317,904,069股香港股份及407,750,000股人民币股份，无库存股份[46] 授权相关 - 拟授出购回授权，可购回不超过已发行香港股份数目10%（即1,317,904,069股的10%）的股份[22][23] - 拟授出发行授权，可配发不超过已发行香港股份数目20%（即1,317,904,069股的20%）及已发行人民币股份数目20%（即407,750,000股的20%）的股份[25][26] 业绩与分配 - 公司2024年度不进行溢利分配，方案已获董事会批准[21] 人员变动 - 叶峻先生、孙国栋先生、张祖同先生、白鹏博士、陈博先生将于股东周年大会退任，均符合资格膺选连任[18] 股价信息 - 2024年4月至2025年3月香港股份每月最高价格在15.824 - 44.200港元之间，最低价格在14.060 - 30.100港元之间[50] 主要股东持股情况 - 上海华虹国际有限公司持有已发行股份347,605,650股，占比20.14%，全面行使购回授权后占比21.81%[51] - 华虹集团持有已发行股份348,804,167股，占比20.21%，全面行使购回授权后占比21.88%[51] - Sino - Alliance International, Ltd.持有已发行股份188,961,147股，占比10.95%，全面行使购回授权后占比11.86%[51] - 上海联和持有已发行股份188,961,147股，占比10.95%，全面行使购回授权后占比11.86%[51] - 鑫芯（香港）投资有限公司持有已发行股份118,495,939股，占比6.87%，全面行使购回授权后占比7.43%[51] - 巽鑫（上海）投资有限公司持有已发行股份118,495,939股，占比6.87%，全面行使购回授权后占比7.43%[51] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有已发行股份118,495,939股，占比6.87%，全面行使购回授权后占比7.43%[51]

审计机构聘任 - 拟聘任安永华明为中国准则审计师，安永香港为香港准则核数师[3] - 2025年续聘安永华明与安永香港为审计机构，待股东大会审议[13] 审计机构情况 - 2024年末安永华明合伙人251人，注会逾1700人[4] - 2023年业务总收入59.55亿元，审计收入55.85亿元[4] - 2023年A股年报审计客户137家，收费9.05亿元[4] - 安永华明职业风险保障超2亿元，近三年受监管措施3次[5] 审计费用 - 2024年度审计费用516万元[11]

会议信息 - 2025年股东周年大会5月8日14点30分在香港港丽酒店召开[4] - 网络投票5月8日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[4][6] - 会议审议13项议案，内容3月28日及4月9日披露[7][8] 股权登记 - A股股权登记日2025年4月30日，代码688347，简称华虹公司[15] 参会登记 - A股股东可现场、信函等登记，不接受电话登记[17] - 现场登记5月8日13点至14点30分，其他14点前送达[17] 其他 - 公告2025年4月9日发布[19]

股份数据 - 截至2025年3月31日，港交所01347股上月底已发行股份1,317,317,713，本月增586,356，月底结存1,317,904,069[2] - 截至2025年3月31日，上交所688347股上月底和本月底已发行股份均为407,750,000[2] 期权数据 - 截至2025年3月31日，港交所01347股期权计划上月底结存12,738,404，本月减586,356，月底结存12,152,048[3] - 2025年3月因行使港交所01347股期权发行新股586,356[3] - 2025年3月行使港交所01347股期权所得资金8,828,175.94港元[3] 其他 - 公司呈交证券变动月报表日期为2025年4月7日[1] - 港交所01347股股权计划于2015年9月1日采纳，2021年11月26日股东大会通过[3] - 本月底港交所01347股可能发行或自库存转让股份12,152,048[3] - 本月底港交所01347股可于期权行使时发行或转让股份总数93,944,356[3]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司2024年年报整体业绩符合预告，24Q4单季度营收增长，虽有亏损但因汇兑损失；预计2025 - 2027年归母净利润有增长，调整盈利预测后维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年3月28日收盘价45.88元，一年内最高/最低61.94/26.60元，市净率1.8，息率0.33，流通A股市值17,959百万元，上证指数3,351.31，深证成指10,607.33 [1] - 2024年12月31日每股净资产25.37元，资产负债率28.67%，总股本/流通A股1,725/391百万，流通B股/H股 -/1,317百万 [1] 财务数据及盈利预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|16,232|14,388|17,558|22,354|24,269| |同比增长率（%）|-3.3|-11.4|22.0|27.3|8.6| |归母净利润（百万元）|1,936|381|881|1,184|1,559| |同比增长率（%）|-35.6|-80.3|131.4|34.4|31.7| |每股收益（元/股）|1.31|0.22|0.51|0.69|0.90| |毛利率（%）|27.1|17.4|13.0|15.2|15.1| |ROE（%）|4.5|0.9|2.0|2.6|3.3| |市盈率|41|208|90|67|51| [4] 业务情况 - ASP连续两季度正增长，稼动率持续满产，24Q4晶圆交付1213K，yoy + 27.5%，QoQ + 1.1%，ASP为444美元/片，QoQ + 1.3%；24Q4整体稼动率103.2%，QoQ - 2.1pct，2024年全年产能利用率接近100%，8英寸等值晶圆月产能391K/M [5] - MCU和智能卡需求回暖，超级结和通用MOSFET带动分立器件环比增长，嵌入式非易失性存储产品YoY + 22.5%，QoQ + 3.5%等 [5] 未来展望 - 25Q1指引销售收入5.3 - 5.5亿美金，QoQ - 1.7%~ + 2%，毛利率约9 - 11%；24Q4单季度资本开支15.06亿美元，用于Fab 9、Fab 7和8寸工厂 [5] - 上海华力和华虹半导体为同一集团重要Fab资产，华力微未来注入有望带来积极影响 [5]

文章核心观点 华虹公司今日股价下跌处于破发状态，介绍其上市发行情况及战略配售情况 [1][2] 公司股价情况 - 华虹公司今日收报45.88元，跌幅3.94%，目前处于破发状态 [1] 公司上市发行情况 - 华虹公司于2023年8月7日在上交所科创板上市，发行数量为4.0775亿股，占发行后总股本的23.76%，发行价格为52元/股 [1] - 联席保荐人（联席主承销商）为国泰君安证券、海通证券，联席主承销商还有中信证券、中金公司、东方证券承销保荐、国开证券 [1] - 上市发行募集资金总额为212.03亿元，净额为209.20677亿元，较原计划多29.21亿元 [1] - 公司拟募集资金180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金 [1] - 上市公开发行新股的发行费用合计2.82323亿元（含增值税），其中保荐承销费用为2.60586亿元 [1] 公司战略配售情况 - 参与战略配售的投资者获配股票数量为2.03875亿股 [2] - 国泰君安全资子公司证裕投资获配股数815.5万股，对应金额为4.2406亿元，最终跟投比例为2% [2] - 海通证券全资子公司海通创投获配股数815.5万股，对应金额为4.2406亿元，最终跟投比例为2% [2] - 其他参与战略配售的投资者获配股数1.87565亿股 [2]

文章核心观点 安永华明会计师事务所对华虹半导体有限公司2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表进行专项审计，确认汇总表与审计的财务报表相关内容在重大方面无不一致 [1][2] 审计情况 - 安永华明审计了华虹半导体2024年度财务报表并出具无保留意见审计报告 [1] - 事务所将汇总表与审计财务报表时复核的会计资料及经审计财务报表相关内容核对，未发现重大不一致 [2] 非经营性资金占用情况 - 现控股股东、前控股股东及其他关联方及其附属企业非经营性占用资金均为0 [2][4] 其他关联资金往来情况 经营性往来 - 上海华虹挚芯电子科技有限公司应收账款期初余额3024万元，发生金额16025万元，偿还累计13120万元，期末余额5929万元，因销售货物产生 [4] - 上海华虹挚芯电子科技有限公司其他应收款发生金额12万元，偿还累计31万元，期末余额41万元，因销售货物产生 [4] - 上海华力微电子有限公司其他应收款期初余额4911万元，发生金额33070万元，偿还累计30740万元，期末余额7241万元，因代收代付水电物业费产生 [4] 非经营性往来 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司其他应收款期初余额709万元，发生金额10万元，期末余额719万元，因代垫费用产生 [4] 总计 - 其他关联资金往来期初余额8656万元，发生金额49136万元，偿还累计43901万元，期末余额13891万元 [5]

文章核心观点 安永华明对华虹半导体2024年度募集资金存放与使用情况专项报告进行鉴证，认为该报告按规定编制，如实反映情况；公司披露2024年度募集资金存放与使用的专项情况 [2][3] 资金募集基本情况 实际募集资金金额、到账情况 - 2023年6月6日公司获证监会同意首次公开发行股票注册批复，发行40,775.00万股，每股52.00元，募集资金总额2,120,300.00万元，扣除费用后净额2,092,067.70万元，2023年7月31日全部到位 [4] 募集资金使用及结余情况 - 截至2024年12月31日，实际收到募集资金2,094,241.40万元，支付发行费用1,226.97万元，募投项目累计支出1,416,476.67万元，期末募集资金专户余额696,643.96万元 [4] 募集资金管理情况 募集资金管理制度情况 - 公司按相关规定结合实际制定《募集资金管理制度》，对募集资金存储、使用、管理及监督等做明确规定 [4] 募集资金管理协议情况 - 2023年7月公司与国泰君安、海通证券、招商银行上海分行签四方监管协议；2023年9月与相关方签五方、六方监管协议，协议与上交所范本无重大差异，公司严格履行 [5] 募集资金专户存储情况 - 截至2024年12月31日，公司在多家银行有募集资金专户，存款方式均为活期，合计金额696,643.96万元 [6][7] 本年度募集资金的实际使用情况 募集资金使用情况表 - 2024年度募集资金实际使用情况详见附表1“募集资金使用情况对照表” [7] 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 - 2023年8月23日董事会授权使用部分暂时闲置募集资金现金管理，期限12个月，2024年8月22日前全部赎回，余额为0 [8] 募集资金使用的其他情况 - 募投项目实施期间，公司用自有资金支付部分款项，定期以募集资金等额支付并划转至自有资金账户 [8]