行业投资评级 - 报告对半导体行业给予“增持（维持）”评级 [1] 核心观点 - 半导体板块在深度回调后出现放量转强，但修复时间尚短，不足以确认趋势 [3][22] - 回撤深度提供了修复空间，但空间不等于兑现，需要回撤收窄与成交回升同时出现 [3][22] - 环节间差异显著，设备最抗跌、存储跌得最深且反弹最弱，定价分歧仍未收敛 [3][19][22] - 小市值标的弹性更大，但更依赖换手，推动力量以短线资金为主 [3][20][21] 报告详细总结 1. 一周的涨幅撑起了二十日的大部分 - 2026年9月12日至9月18日半导体板块上涨8.76%，在54个行业板块中居第二位 [1][9] - 同期石油石化下跌3.68%、煤炭采选下跌2.98%、银行下跌1.42% [1][9] - 9月18日单日板块上涨3.93%，收盘处在近20日区间的最高位置 [9] - 板块近20日累计仅上涨1.89%，其中最近5日就贡献了8.76%，此前15个交易日累计下跌约6.3% [1][10] - 电子化学品（近20日1.23%、近5日10.52%）与光学光电子（1.57%、7.32%）也呈现类似特征，说明是电子大类在同一时间窗口内的同步转强 [10] 2. 修复的起点：回撤仍深，成交逐步回补 - 截至9月18日收盘，板块193只样本距前期高点回撤中位数为35.07% [1][11] - 回撤超过40%的占32.6%，超过50%的占7.3% [1][11] - 近60个交易日涨跌幅中位数为−20.68%，下跌个股占比88.1% [1][11] - 近20日涨跌幅中位数已转正至1.38%，说明最近一周的反弹把板块从持续下跌拉回了小幅收正 [13] - 近5日与近60日均量之比的中位数为0.60，成交尚未回到近三个月的常态水平，但已较9月11日的0.45明显回升 [1][13] - 近115个交易日（约半年）板块涨跌幅中位数为24.93%，76.2%的个股为正收益，说明此前60日的回调是在一段更长上行之后的调整 [13] 3. 分环节看，设备最抗跌、存储跌得最深 - 设备环节近60日下跌12.62%、距前期高点回撤29.10%，是八个环节中最抗跌的 [2][19] - 光芯片与接口近60日下跌13.64%、封测与先进封装下跌20.08%次之 [19] - 存储环节近60日下跌49.59%、回撤53.94%，跌得最深 [2][19] - 最近一周的反弹中，材料与零部件上涨13.28%、模拟功率射频上涨10.51%领先 [2][19] - 存储仅上涨2.38%，是八个环节中最弱的 [2][19] - 存储环节PE（TTM）中位数24.1倍，是八个环节中最低的，但其近5日涨幅同样最低 [19] - 长鑫科技在九成个股上涨的一周里逆势下跌2.10%，提示存储链的定价分歧仍未收敛 [3][22] 4. 小市值弹性更大，但更依赖换手 - 36只可比样本按总市值中位数1172.5亿元分组，低市值组近5日涨幅中位数10.80%，高于高市值组的6.93% [2][21][23] - 低市值组回撤中位数43.30%，高于高市值组的36.08% [2][21] - 低市值组9月18日换手率中位数6.44%，接近高市值组3.38%的两倍 [2][21] - 低市值组PE（TTM）中位数91.0倍，高市值组96.7倍，差异不大 [21][23] - 低市值组PB中位数6.74倍，低于高市值组的13.04倍，净资产定价更便宜 [21][23] 5. 主要判断与后续值得跟踪的几个指标 - 半导体最近一周的转强有量能配合，但时间太短，尚不足以确认趋势 [22] - 近5日的表现占到了近20日涨幅的全部，若后续几周成交不能从0.60的量比水平继续往上走，回补行情的持续性会打折扣 [22] - 板块距前期高点回撤中位数仍在35%以上，回撤超过40%的个股仍占三成 [22] - 设备在回调中最抗跌、反弹中也不落后，是结构上相对占优的一方 [22] - 存储跌得最深但反弹最弱，市场对其定价的分歧并未随板块转强而收敛 [22] - 后续值得跟踪四个指标：板块量比能否从0.60继续回升、回撤超40%的个股占比是否下降、大小市值组换手率差距是否收敛、三季报后PE（TTM）读数的变化方向（尤其存储环节） [3][24]

1 AI算力芯片：快速崛起，国产芯大爆发 - DeepSeekV4重大更新，顶级性能、极致低价，全面采用国产算力和新架构，发布首日即实现华为昇腾、寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯八大国产芯片厂商的全量适配，证明国产算力足以支撑万亿级参数大模型运行[5] - DeepSeekV4拥抱华为CANN、摩尔线程MUSA等国产生态，为全球开发者提供绕开英伟达CUDA生态壁垒的替代路径，动摇英伟达软件护城河[5] - 中国AI算力开始正式摆脱对英伟达单一依赖，大模型训练进入自主可控国产算力新阶段，国产GPU正从“能用”跨越到“好用又便宜”，有望复制新能源汽车和光伏奇迹[6] - DeepSeekV4通过架构创新大幅提升计算效率，API定价低至GPT-5.5的百分之一，颠覆“高算力必然高价”行业规则[7] - 2025年中国AI加速卡总出货约400万张，国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%，华为昇腾、平头哥、昆仑芯、寒武纪、海光、沐曦、天数智芯等本土芯片企业高速崛起[8] - 华为昇腾950PR推理能力已领先英伟达特供版芯片，头部算力国产集群训练、并行效率达80%–85%以上[8] - 2025年全球前十大晶圆代工企业合计产值1695亿美元，前十家产值占比97%，中芯国际营收93亿美元、市占率5.3%全球第三，华虹营收45亿美元、市占率2.6%全球第六，晶合集成营收15亿美元、市占率0.9%全球第九[9] - 28nm及以上成熟制程占全球晶圆代工市场近80%，中国成熟制程产能已占全球约三成，新能源汽车单车芯片约90%采用28-130nm工艺节点[10][12] - 中芯国际依托28nm及以上成熟制程稳健扩张，2025年折合8英寸月产能100万片，全年营收673亿同比增长16.5%，毛利率稳在20%，14nm FinFET工艺已规模化量产，N+1/N+2工艺对标等效7nm处于小批量试产与良率优化阶段[12] - 7nm及以下节点延伸面临两大核心卡点：EUV光刻机获取受限，关键材料国产化仍在攻坚[13] - 全球90%以上光刻机市场被荷兰和日本占据，阿斯麦市占80%，佳能、尼康占15%，国产28nm DUV光刻机已实现突破[13] - 华为提出韬（τ）定律，是全球半导体领域首个由中国企业主导的产业原则，通过“时间缩微”替代传统“几何缩微”，用“逻辑折叠”方式重构芯片布局，过去六年已成功设计并量产381款芯片，到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平[14] 2 AI存储：全球存储超级周期，国产力量快速破局 - 数据搬运能耗占AI芯片运行能耗一半以上，存储综合性能对算力有决定性影响[18] - 芯片堆叠技术以HBM为代表，未来从HBM3E向HBM4迭代升级，单颗芯片容量达24GB，带宽突破2.4Tbps[20] - 存算一体芯片可将数据传输延迟降低50%以上，运算能耗减少30%-60%[20] - DRAM领域三星、SK海力士、美光占据超90%市场份额，NAND闪存领域三星、SK海力士、铠侠等市占率超85%[22][23] - HBM作为AI核心显存价格整体翻了2-3倍，长期有价无货，产能被头部云厂商提前锁单[23] - 美光最新季度营收414亿美元，DRAM内存313亿占76%，NAND营收99亿占24%，毛利率84.9%高于英伟达74%，净利润282亿美元逼近英伟达583亿美元一半[23][24] - 美光仅能满足核心大客户六成左右订单需求，存储晶圆厂建设、先进工艺产能爬坡需跨越多季度[23] - 三星、海力士单季度利润预期各400-500亿美元，全球存储龙头单季度利润之和超千亿美元领先GPU[24] - 6月25日苹果因上游成本压力宣布上调电脑、平板等产品售价，主因存储厂商优先将产能供给AI数据中心[27] - 长鑫存储DRAM全球份额近10%，长江存储NAND市占率超12%，国产HBM已进入小批量产阶段[27] 3 AI光互联、光纤：AI数据通信，算力基础设施 - 光互联行业向共封装光学CPO、近封装光学NPO新架构升级，传输速率突破800G、1.6T[28] - 沙利文数据预测2025年至2030年全球光模块销售额年度复合增长率超过30%[28] - 800G光互联产品已成为AI训练集群主流，1.6T产品进入大规模商用前期[30] - 硅光技术在集成度、功耗、成本上有优势，正成为高速光互联产品核心[31] - 低轨卫星星座如星链等布局上万颗卫星，星间激光通信光模块新需求增量空间大[31] - 2026年5月英伟达32亿美元战略投资康宁，锁定未来数年高端光纤产能，计划在美国光纤整体产能扩产50%、光连接产能提升10倍[33] - 下一代空芯光纤时延降低近50%，同样GPU集群训练效率提升10%以上[33] - 2026年全球数据中心光纤需求预计达9160万芯公里，同比增30%以上，2027年预期翻倍到2.4亿芯公里[34] - 适配800G/1.6T高速互联的超低损耗特种光纤海外现货市场缺口达4000-5000万芯公里，现货紧缺缺口率接近90%，海外现货高端光纤涨幅近5倍[34] - 光纤预制棒占光纤成本70%，扩产周期需18至24个月，头部厂商订单已排至2027年以后[34] - 中国光纤预制棒产能占全球65%，全球高端光纤现货供给稀缺，中国头部光纤厂商迎来全球高端市场替代窗口期[34] 4 AI PCB：算力底座、AI倒逼技术升级 - AI服务器PCB物理面积、层数增长约3-5倍，价值量提升8-12倍，英伟达最新Rubin平台PCB价值量提升是前代几倍[35] - 18层以上高多层、M8、M9高阶基材PCB交付周期已拉长至2-3个月，价格呈上涨趋势[36] - 全球覆铜板市场2025年达到160亿美元，预计2026年增至215亿美元，年增长率达30%+[37] - IC载板作为芯片与PCB之间关键连接，技术壁垒高、附加值高，需求缺口持续拉大[37] - 英伟达CoWoP方案将GPU与HBM直接集成于强化型PCB上[38] 5 AI电力：AI新货币，决定产出上限 - IEA数据预测2026年全球数据中心总耗电将突破1000TWh，AI负载占比1/3[40] - 全球光伏、逆变器需求旺盛，中国企业市占率超90%，欧洲、中东为核心市场[40] - 美国三哩岛核电站加速重启，预计2027年并网为微软提供AI算力能耗，小型模块化核电反应堆SMR或是未来AI数据中心供电主力[40] - 十五五期间国网固定资产投资预计达4万亿，比十四五大增40%[42] - 十五五末预计中国新型储能装机规模达300GW，AI数据中心配储是重要增量，美国未来储能投资超1000亿美元[43] 6 AI半导体材料：国产替代加速 - 2025年全球半导体材料市场规模为860亿美元同比增长7%，晶圆制造材料为562亿美元占65%[44] - 三大AI半导体材料为硅片、电子特气、光刻胶[45] - 硅片全球前五大厂商合计份额约80%以上，6英寸及以下国产化率超60%，8英寸国产化率达55%，12英寸国产化率约25%产能缺口70%以上，2026年末国产化率有望突破30%[46] - 全球光刻胶主要企业市占率超80%高端市占率95%，g线光刻胶国产化率超90%、i线约60%，中端KrF光刻胶国产化率不足15%，高端ArF、EUV光刻胶无规模化国产产能[46] - 全球特气四大巨头合计占全球约80%份额，电子特气整体国产化率不足30%，基础电子特气实现国产，中端刻蚀气加速替代，高端掺杂气、先进制程特气进口依赖高[46] 7 半导体设备：国产化从0-1突破 - 薄膜沉积、光刻和刻蚀三大前道环节技术壁垒高，国产替代空间最大[47] - 国产浸没式DUV光刻机启动生产，覆盖28nm以上成熟制程芯片，28nm及以上成熟制程占全球晶圆代工市场近80%，中国成熟制程产能已占全球约三成[48] - 刻蚀设备是国内半导体设备国产化进度最快赛道，中微公司介质刻蚀技术突破[48] - EUV光源上国产已完成实验室级技术突破，能量转换效率正向商用标准对齐[49] - 光学系统被蔡司独家垄断，国内在28nm级别光学系统上已有突破[50] - 国产整机已有原理样机落地，量产还需等待整套自主供应链成熟[50] 8 物理AI爆发：AI改变现实世界 - 2025年全球人形机器人出货1.8万台同比增长5倍，国内宇树科技出货超5500台，海外Optimus2026开始量产目标2030年产量100万台[51] - 特斯拉FSD监督版将入华，萝卜快跑累计完成2000万次服务[51] - 2026年是AIPC爆发元年，英伟达正式发布AIPC芯片N1，联合微软、Arm打造Win+Arm+CUDA生态[52] - 2025年全球AI眼镜出货870万副同比增长3倍以上，Meta-RayBan、小米眼镜、Rokid、夸克眼镜是主要玩家[54] 9 AI相关的科技金属：战略资源 - 单台AI服务器用铜量为传统机型3-4倍，大型超算中心耗铜可达万吨级别，全球长期铜供需偏紧[56] - 单台服务器液冷耗铝20-30kg，单柜浸没液冷槽用铝近90kg[56] - 中国掌控全球98%的镓产量，氮化镓广泛用于AI电源、5G基站和新能源车充电桩[59] - 锗用于红外光学与光纤掺杂，中国产量占全球70%以上[59] - 中国稀土原矿储量约全球48%、开采量近70%，稀土冶炼分离产能占全球90%以上[60]

**行业与公司概览** * 本次电话会议纪要覆盖了**半导体材料、电子布、金刚石散热材料、钨、锡、铟**等多个科技硬件及战略金属行业[1] * 核心观点认为科技硬件板块正进入业绩兑现期，半导体材料与战略金属受AI驱动价值重估[1] **半导体材料板块** * **核心观点与催化剂** * 半导体材料板块确定性强，受益于AI需求拉动及国产替代推进[2] * 近期主要催化剂为**长江存储**释放了**15万片**设备的框架预期，带动了板块情绪[2] * 设备公司2026年全年订单同比增长几十个百分点，2027年预期可能翻倍或更高[2] * 即将进入三季度业绩期，预计环比和同比均实现良好增长[2] * **细分领域与公司分析** * **现场制气（大宗气体）** * 该业务与设备关联度最高，项目前期跟随晶圆厂招标，投产后转为耗材逻辑[3] * **广钢气体**是代表性公司，受益于长协合同及氦气中枢价格上涨，三季度氦气业务量环比恢复，业绩预计环比增长[3] * 2026年国内新增项目体量乐观估计可达**100万方**，广钢气体有望获取**30%-50%**份额（约**30-50万方**）[3] * 大客户**长江存储**的54、55项目土建同步进行，相关订单预计在**9月或10月**落地[3] * 公司已获**华虹成都**项目，**华虹上海**项目基本确定，**中芯临港**项目值得预期，若突破将打通国内四大晶圆厂渠道[3] * **第一层次（高壁垒、高国产化率）** * 这类公司能充分分享下游扩产增量，估值对应2026年约**50倍**上下，已进入配置区间[4] * **雅克科技（前驱体）**：自7月起，海力士产品价格上调约**20%**，三季度利润预计从二季度约**3亿元**增长至**3.5亿至4亿元**[4] * **鼎龙股份（抛光垫）**：核心业务稳健，PI材料业务随**京东方8.6代线**投产将得到修复，全年利润预期在**11亿至12亿元**左右[4] * **安吉科技（抛光液）**：主营业务维持持续增长态势[4] * **第二层次（高壁垒、低国产化率）** * 国产替代空间巨大，关注已实现从0到1突破的公司，有望在未来3-5年进入加速放量期[5] * **蓝晓科技（超纯水树脂）**：已导入**长江存储、长鑫存储、中芯国际**等客户，2026年进入加速放量阶段，预计同比增长翻倍及以上[6] * **路维光电（掩膜版）**：面板用掩模版国产化率仅约**20%**，公司占其中一半，半导体领域技术节点已推进至**28纳米**单片，正向**14纳米**推进，当前约**40倍**估值相对偏低[7] * **艾森股份（先进封装材料）**：先进封装光刻胶是**长鑫存储**HBM国产化唯一供应商，电镀液已从封装拓展至**华虹半导体**先进制程并放量[7] * 其他提及公司包括**彤程新材（光刻胶）**、**华海诚科（先进封装材料）**[6] * **第三层次（技术壁垒较低、高国产化率）** * 如部分湿电子化学品和气体，已进入同质化竞争，目前不作为重点推荐[7] **金刚石散热材料板块** * **核心观点** * 随着芯片功耗提升，金刚石因其卓越导热性能被视为终极散热方案[8] * 预计**2027年下半年**将成为金刚石散热材料开始规模化应用和量产的时间点[10] * **技术方案与特性** * 金刚石导热系数是铜的**5倍**以上，铝的**10倍**，石墨的**2到3倍**[9] * 主流方案包括：金刚石-铜复合板（过渡方案，导热效率**600-800 W/(m·K)**）、MPCVD多晶金刚石、MPCVD单晶金刚石（导热效率最高达**2,200 W/(m·K)**）[9] * **相关公司** * **力量钻石**：主攻单晶路线，已具备**4英寸**晶圆片量产能力，2026年募资约**10亿元**，预计到2027年底产能规模翻倍[10] * **四方达**：主攻多晶路线，技术行业领先，计划从2026年底或2027年开始量产[10] * **国机精工**：主营超硬材料，同时布局金刚石散热材料及相关设备[10] * **沃尔德**：主营PCB刀具，金刚石散热产品已在部分领域应用[10] * **黄河旋风**：多晶技术领先，但公司基本面尚在修复[10] * **中兵红箭**：人造钻石实力强，未来以单晶路线为主[10] * **恒盛能源**：正在切入金刚石培育领域，未来计划布局功能性材料及散热应用[11] **电子布板块** * **核心观点** * 电子布行业供需极度紧缺，当前价格远未达到本轮周期高点[11] * 2027年供给侧不仅无增量，甚至可能出现收缩[12] * **价格与供需分析** * 2026年1月至9月，普通电子布价格持续上涨，当前时点价格已达**11.6元**，单位盈利和紧缺程度均超历史高点[11] * 2026年普通电子纱新增供给共计**25万吨**（国际复材**8.5万吨**、中国巨石淮安两条各**5万吨**、建滔**7万吨**），但自4月以来行业持续无库存状态[11] * 2027年主要厂商均无普通布扩产计划，中国巨石、中材科技、宏和科技等重心全部转向特种布[12] * 供给减量方面，国际复材两条合计**7.6万吨**老产线预计2027年陆续停产[12] * 国产织机性能相当于**20年前**丰田织机水平，技术上存在约**20年**差距，短期内难以缓解供给瓶颈[13][14] * **特种布市场** * 2026年第四季度是国内特种布产能快速爬坡期，中材科技、宏和科技、国际复材、光远新材均有显著扩产计划[15] * 2026年以来，特种布价格每个季度环比上涨约**10%**，一代布平均价格已达**40元**左右[16] * **宏和科技**作为T布龙头，2026年有**800万米**在手订单，2027年有**2,400万米**在手订单[16] * **估值** * 以2027年业绩预期计算，**中国巨石**估值约在**10倍**以下，**中材科技**和**国际复材**估值在**15到20倍**之间，板块整体处于相对低估位置[17] **战略金属板块** * **钨** * 受地缘政治推动战略价值重估，AI领域需求增长核心驱动力来自PCB微钻和六氟化钨[18] * 六氟化钨约占钨总需求的**4%至5%**，PCB微钻占比约**2%**，推动钨整体需求量维持每年**8%至10%**增长[18] * 供应端紧张，国内2026年几乎没有新增产能，2027年也仅有少数技改项目[18] * **锡** * 市场呈现供需双弱格局，预计2026年全球锡需求同比略降约**1%**，国内降幅可能达**2%至3%**[19] * AI服务器单机耗锡量可达**4.7公斤**，是传统服务器**0.5公斤**的**9倍**，目前AI服务器用锡量约占全球总需求的**2%**，预计保持每年翻倍增长[19] * **38万元/吨**是锡价的坚实支撑位，未来有潜力上探至**45万元**甚至**50万元/吨**[19] * **铟** * 磷化铟放量将显著拉动铟需求，铟供应弹性偏低，价格具备上行空间[21] * 关键催化剂为**2026年年底**，各家磷化铟生产商设备到位并开始第一轮投料[21] * 相关标的包括**锡业股份**和**金瑞科技**[21] * **磷化铟相关公司** * **云锗股份**：已签订一份从2026年8月1日执行至2027年底的**8.5亿至9亿元**大额订单，全年业绩目标期望达到**1.4亿至1.5亿元**，产能规划仍以**45万片**为基准[20] * **光智科技**：在大尺寸衬底领先，近期披露**6英寸**产品订单，受益于原材料保障优势（电子级红磷自行提纯、高纯铟低价库存），产能规划展望至2028年可能达到上百万片[20] * **博杰股份（珠海鼎泰）**：在磷化铟领域有深厚技术积累，并有超预期的扩产规划[20] * **海川智能**：国内唯一实现设备自研的公司[20]