公司股价与交易表现 - 华虹半导体（01347）盘中涨幅一度超过6%，截至发稿时股价上涨4.67%，报105.30港元，成交额达16.81亿港元 [1][4] 行业供需与价格趋势 - TrendForce报告指出，随着台积电、三星电子降低8英寸晶圆代工产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将减少2.4% [1][4] - AI驱动的电源管理相关成熟制程芯片需求强劲，预计2024年8英寸晶圆代工厂产能利用率有望提升至90% [1][4] - 在供需关系变化下，8英寸晶圆代工厂2024年或将调高报价5%至20% [1][4] 公司产能与运营状况 - 华虹半导体旗下三座8英寸晶圆厂的产能利用率持续维持在高位 [1][4] - 公司首座12英寸晶圆厂的实际投片量已突破每月10万片的设计产能 [1][4] - 为应对持续涌入的订单，公司正积极扩充产能 [1][4] - 另一座处于产能增长阶段的12英寸晶圆厂，预计将在2026年第三季度完成整体产能配置 [1][4] - 目前华虹集团的8英寸晶圆代工产能约为每月19万片，其8英寸晶圆代工产能利用率已超过100% [1][4]

公司股价与市场表现 - 华虹半导体股价上涨5.77%，报106.4港元，成交额达14.88亿港元 [1] 行业供需与价格趋势 - 台积电、三星电子降低8英寸晶圆代工产能，预计将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能减少2.4% [1] - AI驱动的电源管理相关成熟制程芯片需求强劲，预计8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升至90% [1] - 在供需变化下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20% [1] 公司产能与运营状况 - 华虹半导体旗下三座8英寸晶圆厂的利用率持续维持在高位 [1] - 公司首座12英寸晶圆厂的实际投片量已突破每月10万片的设计产能 [1] - 华虹集团的8英寸晶圆代工产能约为每月19万片，其8英寸晶圆代工产能利用率已超过100% [1] 公司产能扩张计划 - 为应对持续涌入的订单，华虹正积极扩充产能 [1] - 另一座处于产能增长阶段的12英寸晶圆厂，预计将在2026年第三季完成整体产能配置 [1]

市场表现 - 2026年1月21日早盘，半导体、芯片板块拉升，上证科创板芯片指数强势上涨3.92% [1] - 成分股龙芯中科上涨20.00%，海光信息上涨12.46%，杰华特上涨10.98%，澜起科技、恒玄科技等个股跟涨 [1] 行业核心驱动因素 - AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发 [1] - AI算力需求持续爆发，推动先进制程技术加速迭代 [1] - 台积电2025年第四季度营收创历史新高，先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77%，其中3nm制程出货占比达28% [1] - 台积电预计2026年资本开支将大幅上调至520-560亿美元，主要用于强化高端晶圆代工领域的技术优势与产能扩张 [1] 产业链投资机遇 - 存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇 [1] - 随着国产化替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备、零部件、材料将深度受益 [1] 相关指数与产品 - 上证科创板芯片指数前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、拓荆科技、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、东芯股份，前十大权重股合计占比57.76% [2] - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

会议安排 - 2026年2月10日召开股东特别大会[4] - 预计不迟于2026年1月30日寄发通函等文件[4] - 2月5日至10日暂停办理股份过户登记[5] 收购与发行 - 建议收购需多条件完成，含股东投票等[6] - 建议非公开发行需收购完成等条件[6]

会议安排 - 公司将于2026年2月10日召开股东特别大会[4] - 预计不迟于2026年1月30日向股东寄发通函等[4] - 2026年2月5日至10日暂停办理股份过户登记[5] 审批要求 - 建议收购事项须获独立股东至少75%及超50%赞成票[6] - 特别交易须获独立股东超50%赞成票[6] - 建议收购及非公开发行股份有多项条件待完成[6]

文章核心观点 - 全球8英寸晶圆供需正步入结构性失衡 供给端因台积电、三星等巨头战略转向12英寸而收缩 需求端受AI外围芯片等驱动保持强劲 导致产能利用率回升至高位并引发代工报价上涨[1][4] - 在此变局下 中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空 成为满足8英寸芯片需求的替代方案 其产能利用率高企并已启动涨价 展现出崛起的势头[1][7][8] 8英寸晶圆供需失衡现状 - **供给收缩**: 台积电已于2025年开始逐步减少8英寸产能 目标2027年部分厂区全面停产 三星电子亦于2025年下半年启动更积极的减产 受此影响 预计2026年全球8英寸晶圆总产能将萎缩2.4%[3][4] - **需求强劲**: AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长 加上供应链恐慌性备货 推动8英寸晶圆出现结构性紧缺[4] - **市场反转**: 全球8英寸代工报价在2025年下半年止跌回升 预计2026年全线涨幅将达5%至20% 2025年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90% 同比增长约7个百分点 其中8英寸制程持续满载[1][4] 中国大陆晶圆代工厂的机遇与表现 - **填补产能真空**: 当国际巨头削减8英寸产能时 中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空[6] - **产能与利用率**: 中芯国际逻辑芯片月产能（折合8英寸）于2025年第三季度末达102.3万片 整体产能利用率达95.8% 为2022年二季度以来新高 华虹半导体部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%[7] - **价格与订单**: 由于需求激增 中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10% 部分订单涨幅甚至触及20% 中芯国际已对8英寸BCD工艺代工提价约10% 此波涨势预计延续至2026年[8][9] - **需求来源**: 需求向好不仅源于AI外围芯片爆发及本土订单回流 也得益于中国大陆产品进入了海外客户供应链 英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单也支撑了华虹等公司的产能利用率[7] 主要厂商动态 - **台积电**: 在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂 8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片 计划2027年部分厂区全面停产 2026年需持续削减产能[6] - **三星电子**: 8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片 2025年下半年启动减产 态度积极 此前传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上[6] - **联电**: 旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片 现阶段产能利用率约70% 公司选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率[6] - **中芯国际**: 在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂 公司明确表态国内产能的扩充速度只会增高不会降低[7] - **华虹半导体**: 在特色工艺上具备竞争力 部分8英寸生产线产能利用率逼近100%[7] 长期趋势与挑战 - **工艺迁移趋势**: 长期来看 电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变[9] - **未来产能布局**: 全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能 达到每月960万片的历史新高 晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力[9] - **大陆厂商策略**: 中国大陆厂商在扩产8英寸的同时 必须加速在12英寸特色工艺上的布局[9]

南下资金整体流向 - 2024年1月20日，南下资金净买入港股36.63亿港元 [1] - 南下资金已连续10日净买入腾讯控股，累计净买入106.2116亿港元 [1] - 南下资金已连续7日净买入阿里巴巴，累计净买入47.5655亿港元 [1] - 南下资金已连续12日净卖出中国移动，累计净卖出92.9936亿港元 [1] 个股净买入情况 - 腾讯控股获南下资金净买入6.63亿港元，其中沪股通净买入5.03亿港元，深股通净买入1.60亿港元 [1][2] - 美团-W获南下资金净买入5.73亿港元，其中沪股通净买入3.19亿港元 [1][2] - 小米集团-W获南下资金净买入3.95亿港元，其中沪股通净买入2.87亿港元，深股通净买入1.08亿港元 [1][2] - 南下资金已连续3日净买入小米集团，累计净买入14.2914亿港元 [1] - 泡泡玛特获南下资金净买入3.47亿港元，其中沪股通净买入2.79亿港元，深股通净买入0.68亿港元 [1][2] - 华虹半导体获南下资金净买入2.45亿港元，南下资金已连续4日净买入，累计净买入13.3901亿港元 [1] - 长飞光纤光缆获南下资金净买入1.54亿港元 [1] 个股净卖出情况 - 中芯国际遭南下资金净卖出7.17亿港元，其中沪股通净卖出1.76亿港元，深股通净卖出5.42亿港元 [1][2] - 中国移动遭南下资金净卖出6.37亿港元 [1] - 优必选遭南下资金净卖出5.17亿港元 [1] 市场交易与价格表现 - 腾讯控股当日股价下跌1.5%，沪股通成交额37.26亿港元，深股通成交额26.62亿港元 [2] - 小米集团-W当日股价下跌2.7%，沪股通成交额30.51亿港元，深股通成交额16.03亿港元 [2] - 泡泡玛特当日股价上涨9.1%，沪股通成交额21.78亿港元，深股通成交额8.69亿港元 [2] - 中芯国际当日股价下跌3.3%，沪股通成交额21.23亿港元，深股通成交额19.36亿港元 [2] - 中国移动当日股价持平，沪股通成交额14.65亿港元 [2]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

公司收入地域构成披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于销售收入地域划分的询问 [2] - 公司定期报告中按地域划分的销售收入系根据客户公司注册所在地进行划分 [2] - 根据公司2025年第三季度披露数据 欧洲地区销售收入占总销售收入比例为2.9% [2]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]