业绩数据 - 2024年上半年营收9.385亿美元，较2023年上半年减少25.6%[19][91][145][179][183] - 2024年上半年销售成本8.588亿美元，较2023年上半年减少3.0%[19][92][189] - 2024年上半年毛利7970万美元，较2023年上半年减少78.9%[19][93][145] - 2024年上半年期内亏损6700万美元，2023年上半年期内溢利为1.487亿美元[19][103][145][147] 财务指标变动 - 2024年上半年其他收入和收益为7110万美元，较2023年上半年增加40.3%[19] - 2024年上半年销售及分销开支为480万美元，较2023年上半年减少6.3%[19] - 2024年上半年行政开支为1.641亿美元，较2023年上半年增加11.0%[19] - 2024年上半年其他开支为1380万美元，较2023年上半年减少70.1%[19] - 2024年上半年财务成本为4940万美元，较2023年上半年减少12.8%[19] - 2024年上半年应占联营公司溢利为280万美元，较2023年上半年减少19.9%[19] 资产与现金流 - 截至2024年6月30日，非流动资产为46.06亿美元，较2023年末增长5.3%；流动资产为74.99亿美元，较2023年末增长14.1%[34] - 2024年上半年经营活动产生的净现金流为1.38亿美元，较2023年上半年下降53.1%[46] - 2024年上半年投资活动所用净现金流为4.71亿美元，较2023年上半年增长33.1%[46] - 2024年上半年融资活动产生的净现金流为12.06亿美元，2023年上半年为 - 0.37亿美元[46] 业务产品情况 - 2024年上半年IC工艺平台产品整体需求改善，各工艺平台出货量和收入呈增长趋势[68] - 2024年上半年高端功率分立器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[69] 未来展望 - 华虹制造项目计划月产能83,000片晶圆，预计2025年起释放产能[71] 上市与资金 - 公司于2023年8月7日在科创板上市，发行407750000股人民币股份[78] - 截至2024年6月30日，华虹制造（无锡）项目未动用所得款项累计97.05574亿元，预计2025年底前使用；8英寸厂优化升级项目未动用18.9186亿元，预计2025年底前使用；特色工艺技术创新研发项目未动用20.71467亿元，预计2026年底前使用；补充流动资金未动用0元[131] - 公司自人民币股份发行获得人民币29.21亿元超募资金，将按规定履行程序后用于主营业务[131] 产能利用率 - 2024年二季度，8英寸产能利用率超100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两季度营收环比正增长[133] 税收情况 - 香港利得税税率为16.5%，公司及香港子公司期内无可评税收入[190][195] - 中国内地子公司法定企业所得税税率为25%，部分子公司有税收优惠[192][193][194][195] - 2024年上半年中国当期所得税开支为15035千美元，2023年为47071千美元[199] - 2024年上半年其他地区当期所得税开支为2千美元，2023年为26千美元[199] - 2024年上半年递延税项为 - 26501千美元，2023年为 - 20152千美元[199] - 2024年上半年所得税（抵免）╱开支总额为 - 11464千美元，2023年为26945千美元[199]