募集资金情况 - 2023年获准发行20000.00万股A股，每股发行价12.10元，募集资金总额242000.00万元，净额223262.62万元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额为53839.93万元，使用金额167690.79万元[4][5] - 以自筹资金预先投入募投项目的置换金额为24873.31万元，直接投入募投项目金额135917.48万元[5] - 超募资金总额为23262.62万元，使用超募资金永久补充流动资金金额为6900.00万元，占比29.66%，截至6月30日未转出[11] 项目进展 - “颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”结项，节余资金682.33万元用于永久补充流动资金[13] - 2024年8月14日，“颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调整为2024年12月[14] 资金使用策略 - 2024年8月14日，同意使用自有外汇支付部分募投项目资金，再以募集资金等额置换[14] 各项目投入情况 - 颀中先进封装测试生产基地项目承诺投资96973.75万元，本年度投入19346.08万元，累计投入70423.28万元，投入进度72.62%[20] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目承诺投资50000.00万元，本年度投入28450.98万元，累计投入44214.72万元，投入进度88.43%[20] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目承诺投资9459.45万元，本年度投入2586.00万元，累计投入2586.00万元，投入进度27.34%[20] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目承诺投资43566.80万元，本年度投入32.29万元，累计投入43566.80万元，投入进度100.00%[20] 超募资金投入情况 - 超募资金永久补充流动资金投入6900.00万元，投入进度50.00%；尚未明确投资方向9462.62万元，投入进度0.00%[21]