公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 财务业绩 - 2021 - 2023年公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[26] - 2021 - 2024年上半年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元，2024年上半年较去年同期增长65.81%[29][95][121] - 2024年上半年归母净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元，实现扭亏为盈[121] - 2021 - 2024年上半年主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[123] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金上限为120,000万元[26][32][43][47][91][93][111] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金90,000万元，补充流动资金及偿还银行借款拟投入30,000万元[27][44][93][94] - 可转换公司债券期限为自发行之日起六年，每张面值100元，按面值发行[50][51] 市场与行业 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[128] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%[167] - 中国芯片自给率要在2025年达到70%[168] 研发与技术 - 报告期各期公司研发费用分别为9,703.86万元、12,172.15万元、14,512.32万元和9,398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[134] - 截至2024年6月末，公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[135] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[147] 其他 - 2022 - 2024年度公司按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[140][141] - 报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额分别为2,913.04万元、11,103.03万元、5,293.03万元和3,315.19万元[142] - 公司在产品结构等方面跻身国内独立封测厂商第一梯队[170] - 报告期内公司与恒玄科技等业内知名芯片企业建立合作关系[170]