证券日报网讯12月19日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具体客户信息请以公司公开 披露信息为准。 ...

平安证券股份有限公司 关于甬矽电子(宁波) 股份有限公司 2025年度持续督导工作现场检查报告 周紹、夏亦男 (三) 现场检查时间 2025年12月10日至2025年12月12日 (四) 现场检查人员 平安证券股份有限公司(以下简称保荐机构)作为正在履行甬矽电子 (宁波) 股份有限公司 (以下简称公司或涌矽电子) 持续督导工作的保荐机 构,根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的规定，对公司2025年 1月1日至本次现场检查期间(以下简称本持续督导期间)的规范运作情况进行 了现场检查，现就现场检查的有关情况报告如下: 一、本次现场检查的基本情况 (一) 保荐机构 平安证券股份有限公司 (二) 保荐代表人 周超、秦娆 (五) 现场检查内容 公司治理和内部控制情况、信息披露情况、公司的独立性以及与控股股东、 实际控制人及其他关联方资金往来情况、公司募集资金管理和使用情况、关联 交易情况、对外担保情况、重大对外投资情况以及经营状况等其他相关事宜。 （六） 现场检查手段 访谈公司相关管理层人员；查看公司主要经营场所；查阅公司相关制度文 件;查 ...

证券日报网讯12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具体客户信息及项目进展请 以公司公开披露信息为准。 ...

证券日报网讯 12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚定践行技术创新战略， 以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术 方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。 （文章来源：证券日报） ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-098 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据相关法律法规规定及《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定 对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）的约 定，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）本次发行的"甬矽 转债"自2026年1月2日（非交易日顺延）起可转换为公司股份。 公司现就本次向不特定对象发行可转换公司债券，对不符合上海证券 交易所科创板股票投资者适当性要求的投资者所持"甬矽转债"不能转股的风 险，提示如下： 三、其他 一、可转换公司债券发行上市概况 （一）可转债发行情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，公司向不特定对象发行116,500.00万元的可转换公司债 ...

券商近期评级与目标价概览 - 在12月8日至12月14日期间，券商共发布62次针对上市公司的目标价 [1] - 按最新收盘价计算，目标价涨幅排名前三的公司为东华能源、甬矽电子和法拉电子，其目标价涨幅分别为83.73%、52.36%和50.02% [1] 获得券商推荐的上市公司 - 同期共有153家上市公司获得券商推荐 [1] - 安井食品和北方华创是获得券商关注度最高的公司，各自获得了3家券商的推荐 [1]

指数更名与定位调整 - 恒生港股通软件及半导体（可投资）指数将更名为恒生港股通软件主题指数 [1][1] - 指数成分股数目固定为40只 [1][1] 成分股变动详情 - 指数将加入阅文集团、趣致集团、美图公司、汇量科技四家上市公司 [1][1] - 指数将剔除ASMPT、中芯国际、华虹半导体、英诺赛科四家上市公司 [1][1] 变动生效时间 - 上述所有变动将于2025年12月16日生效 [1][1]

指数更名与定位调整 - 恒生港股通软件及半导体(可投资)指数将更名为恒生港股通软件主题指数 [1] - 指数定位从涵盖“软件及半导体”行业，调整为专注于“软件”主题 [1] 成份股构成变动 - 成份股数目将固定为40只 [1] - 本次调整后，成份股数目仍维持32只 [1] - 加入四只新股份：阅文集团、趣致集团、美图、汇量科技 [1] - 剔除四只原有股份：ASMPT、中芯国际、华虹半导体、英诺赛科 [1] - 调整将于2025年12月16日(星期二)生效 [1]

投资评级 - 对甬矽电子维持“买入”评级 [1][5][8] 核心观点 - 消费类订单持续饱满 行业景气度维持高位 公司2025年前三季度实现营业收入31.70亿元 同比增长24.23% [3] - 2.5D封装等先进封装技术加速验证 公司资本开支稳定投向先进封装领域 技术平台精准适配多元化需求 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元 归母净利润1.1/2.5/3.8亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为31.98元 总市值131亿元 52周内股价区间为24.06元至40.79元 [2] - 截至报告发布日 公司股价表现优于电子行业指数 [8] 经营与财务分析 - 2025年前三季度营收增长主要得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长 AIoT应用领域营收占比超过60%且增速超过30% 车规产品同比增长达204.03% [3] - 公司2025年资本开支规模在25亿元以内 与2024年保持稳定 [4] - 根据盈利预测 公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为45.00亿元、55.38亿元、69.57亿元 同比增长率分别为24.69%、23.05%、25.62% [9] - 预计归属母公司净利润2025E/2026E/2027E分别为1.09亿元、2.47亿元、3.81亿元 对应每股收益（EPS）分别为0.27元、0.60元、0.93元 [9] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的17.3%提升至2027E的19.8% 净利率从2024A的1.8%提升至2027E的5.5% [10] - 公司资产负债率较高 2024A为70.4% 预计未来几年维持在72%-74%之间 [2][10] 技术进展与战略布局 - 公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 [4] - 2.5D产线进展顺利 目前正与客户进行产品验证 [4]

可转债发行 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，期限6年[3] - 发行募集资金总额1,165,000,000.00元，净额1,151,298,820.78元[3] 可转债交易与转股 - 116,500.00万元可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市[4] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[5] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性要求[6]