行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI及存储芯片驱动的结构性需求高景气 产能接近满载并已启动涨价 涨幅高达30% [1][3] - 行业龙头企业正积极扩张先进封装与测试产能 以应对需求增长 资本开支与投资规模显著 [2] - 封测价格上涨的核心驱动力是AI/存储芯片带来的结构性需求旺盛以及金、银、铜等原材料成本上涨的压力传导 [3] 行业需求与景气度 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 是推动封测行业景气的核心动力 [1][3] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][3] - 中国台湾封测厂如力成、南茂等订单饱满 产能接近满载 [1][3] 价格变动趋势 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨 预计调涨价格5-20% [1][3] - 力成、南茂等封测厂已启动首轮涨价 涨幅高达30% [1][3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] 主要厂商资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元 较2025年的409亿美元显著上修至多36.9% [2] - 台积电资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20% 此前曾维持在约10% [2] - 台积电2025年先进封装收入贡献约8% 2026年预计略高于10% 预计未来五年其增长将高于公司整体 [2] - 长电科技车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [2] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日投产 总投资40亿元 [2] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案 拟定增募资不超44亿元用于多个领域封测产能提升 [2] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [2] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7 [2] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [2]

公司股价与交易表现 - 2月2日，甬矽电子股价下跌5.33%，报收44.44元/股，总市值为182.42亿元 [1] - 当日成交额为1.70亿元，换手率为0.92% [1] 公司基本情况 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月13日，于2022年11月16日上市 [1] - 公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园，主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 公司主营业务收入构成：系统级封装产品占41.16%，扁平无引脚封装产品占37.79%，高密度细间距凸点倒装产品占14.67%，晶圆级封测产品占4.24%，其他(补充)占1.61%，其他产品占0.52% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）为甬矽电子十大流通股东之一 [2] - 该基金在第三季度减持了1.18万股，截至当时持有223.88万股，占流通股比例为0.8% [2] - 根据测算，2月2日该基金因股价下跌浮亏约559.71万元 [2]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 过上海证券交易所交易系统以大宗交易方式合计减持"甬矽转债"1,610,040张， 占"甬矽转债"发行总量的13.82%。具体变动情况如下： 一、可转债基本情况及配售情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行 116,500.00万元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数 量 为 1,165,000 手 （ 11,650,000 张 ） 。 本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 1,165,000,000.00元，扣除不含税的发行费用13,701,179.22元，实际募集资金净 ...

债券代码：118057 债券简称：甬矽转债 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-007 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于不提前赎回"甬矽转债"的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）股票自2026年1月7日至2026年1月27日已有15个 交易日的收盘价不低于"甬矽转债"当期转股价格的130%（含130%，即不低于36.87元/股），已触发 《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集 说明书》"）中规定的有条件赎回条款。 ● 公司于2026年1月27日召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于不提前赎回"甬矽转 债"的议案》，董事会决定本次不行使"甬矽转债"的提前赎回权利，不提前赎回"甬矽转债"。 ● 在未来3个月内（即2026年1月28日至2026年4月27日），如"甬矽转债"再次触发上述有条件赎回条 款， ...

进入2026年，存储市场涨价势头不减。 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价 格。 值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方 面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振 下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍 提价。 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年 ...

1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | C MU.O | 美光科技(MICRON TECHNOLOGY) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 389.090 量 2919万 股本 11.26亿 市盈™ | | | | | 36.77 力得 | | -10.560 | -2.64% 换 2.59% 市值 4379亿 市净" | | | | 7.45 | | 盘前 409.61 20.52 5.27% | | | | | 06:12 美东 \ | | 时间 16:00 | | 涨跌 | -10.560 均价 | 391.462 IOPV | | | 价格 389.090 涨跌幅 | -2.64% 成交量 1.66万 | | | | | | 叠加 | | | | | 均价: 391.462 卖1 409.870 30 | | 415.000 | | | | 316:00 | | | | | | | | ग्रेन 409.590 23 | | | | | | | 15: ...

记者丨 孙燕 邓浩 编辑丨朱益民 1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | | | 身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 1月27日晚，中微半导 发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增 加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究， 决定于即日起对MCU、Norflash等 产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判， 将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新 价格 。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工 方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共 振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）股票自2026年1 月7日至2026年1月27日已有15个交易日的收盘价不低于"甬矽转债"当期转股 价格的130%（含130%，即不低于36.87元/股），已触发《甬矽电子（宁波）股 份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募 集说明书》"）中规定的有条件赎回条款。 公司于2026年1月27日召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了 《关于不提前赎回"甬矽转债"的议案》，董事会决定本次不行使"甬矽转债" 的提前赎回权利，不提前赎回"甬矽转债"。 在未来3个月内（即2026年1月28日至2026年4月27日），如"甬矽转债" 再次触发上述有条件赎回条款，公司均不行使提前赎回权利。在此之后以2026 年4 ...

平安证券股份有限公司 经上海证券交易所自律监管决定书（2025）163号文同意,公司本次发行的 116.500.00 万元可转换公司债券于 2025 年 7 月 16 日起在上海证券交易所上市交 易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"。 平安证券股份有限公司(以下简称平安证券或保荐人)作为承接甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称甬矽电子或公司）首次公开发行股票并在科 创板上市持续督导工作及向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人，根据 《证券发行上市保荐业务管理办法》《可转换公司债券管理办法》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 12 号 -- 可转换公司债券》《上海证券交易所上 市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司 自律监管指引第1 号 -- 规范运作》等有关规定,对甬矽电子不提前赎回"甬 砂转债"的事项进行了审慎核查，并发表本核查意见，具体情况如下: 关于甬矽电子(宁波)股份有限公司 不提前赎回"甬矽转债"的核查意见 一、可转债基本情况 (一)可转债发行情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子(宁波)股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司 ...