| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-010 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于公司与关联方形成共同投资暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 交易简要内容：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"） 系上海渠清如许创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"渠清如许"）有 限合伙人，于 2024 年 5 月登记入伙，认缴出资额 1,500.00 万元人民币，出资 比例为 8.5227%。因渠清如许于近期启动扩募事项，公司实际控制人、董事 长、总经理王顺波先生拟作为渠清如许的有限合伙人以自有资金认缴出资 500.00 万元人民币。 本次交易构成关联交易：王顺波先生属于公司关联方，本次交易涉及 公司与公司关联方共同投资，构成关联交易。 本次交易未构成重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。 过去 12 个月与同一关联人进行的交易以及与不同关 ...

关于甬矽电子(宁波)股份有限公司 与关联方形成共同投资暨关联交易的核查意见 平安证券股份有限公司（以下简称平安证券或保荐人）作为承接甬矽电子 (宁波) 股份有限公司(以下简称甬矽电子或公司)首次公开发行股票并在科 创板上市持续督导工作及向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人,根据 《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号 -- 持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》等有关规定,对甬矽电子与关联方形成共同投资暨关联交易的事项 进行了审慎核查,并发表本核查意见,具体情况如下: 一、关联交易概述 (一) 关联交易的基本概况 近日,为满足后期投资需要,上海渠清如许创业投资合伙企业(有限合伙) (以下简称"渠清如许")启动扩募事项,其中王顺波先生拟作为渠清如许有限 合伙人以自有资金认缴出资额 500.00 万元人民币。 渠清如许系渠成私募基金管理（海南）有限公司于 2024 年 5 月发起成立的 创业投资基金。公司于 2024年 5 月登记入伙,认缴出资额 1,500.00 万元人民币, 出资比例为 8.5227%。根据《上海证券交易所科 ...

公司核心技术成果与参展信息 - 公司将于3月25日携全系列先进封测技术成果与量产产品参展SEMICON China 2026 [1] - 参展将集中呈现公司在2.5D/3D异构集成、AI算力芯片FCBGA封装领域的最新技术突破 [1] - 公司将展示已实现大规模量产的全系列封测产品与全流程服务能力 [1] 公司市场定位与核心能力 - 公司是国内中高端集成电路封测领域的核心厂商，持续锚定AI算力、异构集成等高端赛道 [3] - 公司核心产品已完成从技术验证到规模化量产的全链条突破 [3] - 公司成为国内少数具备高端算力芯片全流程封测交付能力的本土企业 [3] AI算力芯片FCBGA封装产品 - AI算力芯片专用大颗FCBGA封装产品是公司商业化落地的核心标杆 [4] - FCBGA是高端CPU、GPU、AI训练与推理芯片的主流封装形式，需满足大尺寸芯片、超万级I/O引脚、高散热等严苛要求 [4] - 该领域高端产能此前长期被国际封测巨头垄断，国内市场供需缺口持续扩大 [4] - 公司针对AI及算力开发的大颗FCBGA产品已实现大规模量产，可全面适配国内主流AI芯片设计厂商需求 [4] - 该产品已完成多轮稳定批量交付，产品良率与性能指标达到行业一线水平 [4] Chiplet异构集成技术 - 公司在Chiplet异构集成赛道同步完成了2.5D/3D异构集成技术的研发与工程化落地 [5] - 2.5D/3D异构集成是突破单芯片性能与成本限制、实现多芯片异质封装的核心路径，也是当前AI大算力芯片、高带宽存储芯片的核心技术方向 [5] - 公司在该领域的技术布局已实现与自身封测全流程能力深度协同，可提供从方案设计、工艺开发到量产交付的全周期解决方案 [5] - 该能力大幅缩短Chiplet产品的研发与量产周期，适配国内AI芯片快速迭代的市场需求 [5] 一站式全流程封测服务能力 - 公司已完全打通“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装测试全流程服务能力，形成前端制造、中段封装、后端测试的全链条闭环 [5] - 该能力覆盖先进封装全流程核心环节：前端的晶圆凸块制造（Bumping）、晶圆探针测试（CP），中段的倒装芯片封装（FC），以及后端的成品终测（FT） [5] - 全流程自主可控意味着芯片设计客户无需将封测环节拆分给多家供应商，可实现从晶圆到成品的一站式交付 [6] - 这能大幅降低供应链管理成本与沟通成本，有效保障高端芯片产品的良率稳定性与交付周期 [6] - 该能力解决了国内多数封测企业前道凸块制造与后道封装测试能力脱节的行业痛点 [6] 全品类产品矩阵与商业化落地 - 除高端算力核心产品外，公司的全品类产品矩阵已实现多赛道商业化落地 [6] - 高密度SiP模组可满足AIoT、智能终端、工业控制、汽车电子等领域的高集成度封装需求 [6] - 高密I/O FCCSP产品适配高集成度主控芯片、射频芯片、电源管理芯片等主流应用场景 [6] - 两款核心产品均已进入国内头部芯片厂商的供应链体系，实现稳定规模化量产，产品良率与交付能力获得客户验证 [6] 公司技术发展历程与行业意义 - 自成立以来，公司始终聚焦中高端集成电路封测领域，持续加大先进封装技术研发投入，逐步完成了从传统封装向高端先进封装的技术跨越 [6] - 在国内半导体产业链自主可控的大趋势下，AI算力芯片的高端封测能力已成为制约国产大算力芯片规模化落地的关键环节 [7] - 公司相关技术的量产突破与全流程能力的建成，填补了国内相关领域的产能与技术缺口 [7] - 公司为国产AI芯片设计企业提供了稳定、自主的本土封测供应链支撑，进一步打破了国际巨头在高端封测领域的垄断格局 [7] 公司未来规划 - 后续公司将持续加码2.5D/3D异构集成、高端FCBGA等先进封装技术的研发迭代与产能扩建 [7] - 公司计划不断完善全流程封测服务能力，拓展国内外高端市场份额 [7] - 公司旨在为国产半导体产业链提供更具竞争力的封测解决方案 [7]

报告核心观点 - 在HPC和AI驱动下，以HBM+CoWoS组合为代表的先进封装已成为算力芯片标配，带动全球OSAT行业需求激增并进入资本开支高峰期，行业规模在2025年创下历史新高 [2][7] - 摩尔定律放缓背景下，先进封装通过材料和架构创新（如中介层变化、面板级封装、3D堆叠、CPO等）成为持续提升系统性能的关键路径，其在高算力芯片中的成本占比已超过20% [2][12][16][19] - 在国产替代和供应链分散风险的趋势下，中国本土OSAT厂商在先进制程配套、存储封装及产能扩张方面加速崛起，并与海外涨价扩产周期共振，迎来发展机遇 [2][23][32][44][47] 行业趋势与市场格局 - **市场规模与增长**：2025年全球OSAT行业营收合计3332亿元，同比增长9.9%，销售规模创历史新高 [7]。其中，台积电先进封装营收约130亿美元，若计入排名将位居第一 [7] - **竞争格局**：OSAT行业CR10超过80%，中国本土OSAT厂商维持高成长，整体市占率已超30% [7]。2025年营收排名前十的厂商中，中国大陆企业占据五席，包括长电科技（406亿元，YoY+17%）、通富微电（275亿元，YoY+14%）、华天科技（173亿元，YoY+21%）、伟测科技（165亿元，YoY+47%）和盛合晶微（65亿元，YoY+42%）[6][7] - **需求驱动力**：HPC、AI驱动2.5D/3D等先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求 [2][7]。英伟达最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及博通公司最主要的AI芯片均使用2.5D/3DIC技术方案 [19] 先进封装关键技术方向 - **中介层演进**：2.5D中介层从硅中介层向RDL、嵌入式硅桥、玻璃、光子IC（PIC）、SiC等类型变化，目标是实现更高的带宽密度和功率效率 [2][13][15] - **封装形式创新**：面板级封装（PLP）通过采用矩形玻璃或有机面板替代圆形晶圆，面积利用率从不足80%提升至81%，有望提升产能效率并缓解光罩尺寸限制，未来或取代部分晶圆级封装 [2][15][25][27] - **3D集成与互联**：3D架构（D2D、D2W、W2W、C2C）依赖混合键合、TSV+ubump等互联工艺 [2][15]。在HBM4E/HBM5（≥16Hi）产品中可能使用混合键合技术，DRAM厂或从2029年开始使用晶圆对晶圆融键合技术 [40] - **共封装光学**：CPO技术将光引擎直接集成至封装边缘，大幅缩短高速电信号传输距离，可实现功耗降低并提升带宽密度。台积电已将其紧凑型通用光子引擎整合至CoWoS平台 [30] 成本结构与价值分布 - **成本占比提升**：在高算力芯片中，先进封装及配套测试环节的成本占比已显著提升。例如，在英伟达B200的成本结构中，CoWoS及配套测试环节占比达21%，接近其先进制程制造环节的23% [17] - **单颗价值量**：根据Yole数据，2022-2024年基于硅转接板的2.5D产品单颗封测成本约为207.5/207.5/206.3美元。每片晶圆对应25~40颗芯片，测算封测价格达5150~8300美元/片 [19] - **服务价格调涨**：先进封装部分服务价格已出现上涨，例如Mold Interposer – CoWoS-L的ASP为248.33美元/mm²，UHD FO–CoWos-R的ASP为71.7美元/mm² [49] 资本开支与产能扩张 - **全行业进入高峰期**：海外产业链方面，台积电与非TSMC阵营皆上调2026年CoWoS产能扩张规模。台积电预计2026年底产能达127K/M，非TSMC阵营预期从26K/M增加至40K/M [23]。日月光2026年资本开支超60亿美元，力成资本开支突破400亿新台币，京元电资本开支预估393亿新台币 [21] - **国内厂商积极扩产**：国内头部OSAT计划在未来三年内投资超过300亿元用于先进封装产能扩张 [44]。通富微电拟定增44亿元投向四大封测领域 [44][56]；盛合晶微IPO拟募资48亿元扩产 [44]；甬矽电子启动总投资21亿元的马来西亚生产基地项目 [44] - **大基金支持**：国家大基金一期、二期已对OSAT及封装业务IDM有较大侧重，三期虽尚未大规模投资，但2026年有望成为封测行业资本开支增量 [46] 本土厂商崛起机遇 - **前道配套需求**：2026年中国本土7nm/6nm先进制程供给份额预计扩张至接近20%，AI芯片放量对后道先进封装配套能力提出更高要求 [35] - **存储国产化带动**：国产存储IDM份额持续提升，其封装配套需求为OSAT带来机会，先进封装的增量主要是TSV和键合工艺，特别是在HBM、3D DRAM及类长江存储Xtacking架构等领域 [2][40] - **涨价周期共振**：海外封测厂商已开启涨价潮，日月光封测报价涨幅上调至5%-20%，力成等厂商涨幅接近30%。在成本推动下，国内OSAT厂商有望跟进调涨，封测服务价格中枢持续抬升 [47][50] 重点公司分析 - **通富微电**：拟定增44亿元加码高端封装，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算领域。公司与大客户AMD共同成长，2025年上半年其核心封装工厂通富超威苏州收入39.35亿元，净利润5.45亿元 [52][56] - **盛合晶微**：2.5D工艺平台国内领先，2024年其2.5D收入规模中国大陆市占率约85%，排名第一。IPO拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装等项目，建成后将新增16K/M的3D多芯片封装产能 [57][60] - **甬矽电子**：先进封装新军，2025年上半年晶圆级封测产品营收8528.19万元，同比增长150.80%。其2.5D/3D封装产品已同多家运算类芯片设计企业签订协议，预计2025年第四季度至2026年上半年量产 [61][64] - **汇成股份**：通过主导投资鑫丰科技加快DRAM封测布局，目标在2027年底前将DRAM封装产能提升至60K/M，并拓展3D DRAM先进封装业务 [65][67] - **深科技**：深度配套本土存储IDM，产品涵盖DDR、LPDDR及嵌入式存储芯片，已实现WLP、Bumping、16层堆叠等量产平台 [68][70] - **伟测科技**：高端测试布局领先，2025年前三季度资本性支出18.41亿元用于购入高端测试设备。公司预告2025年营收15.75亿元，同比增长46.22% [71][73]

核心观点 - 受益于集成电路行业景气度回升，甬矽电子2025年经营业绩实现高速增长，营收与归母净利润均实现超过21%的同比增长 [1] - 公司以技术创新为核心驱动，持续高强度的研发投入在高端封装、汽车电子、射频通信等领域构筑了核心技术壁垒 [1][4] - 公司境内外市场呈现“境内稳固、境外爆发”的双轮驱动格局，境外业务在2025年上半年实现翻倍以上增长，成为重要增长极 [2] - 公司正积极进行产能扩张与全球化布局，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设海外生产基地，以把握行业复苏机遇并提升长期竞争力 [1][5] 经营业绩 - 2025年全年实现营收44.00亿元，同比增长21.92% [1][2] - 2025年全年实现归母净利润8224万元，同比增长23.99%，增速略高于营收增速 [1][2] - 2025年上半年，公司晶圆级封测产品收入达8528.19万元，同比大幅增长150.80% [4] 市场与客户 - 2025年上半年，境内营收为14.97亿元，同比增长6.51%，占营收比重74.47% [2] - 2025年上半年，境外营收为5.09亿元，同比增长130.4%（翻倍增长），营收占比首次突破20%至25.33% [2] - 2025年上半年，共有13家客户销售额超过5000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构优化 [2] - 海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家公司的订单持续增长 [2] - 持续深化与AIoT大客户及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [3] 业务与技术布局 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [2] - 在汽车电子领域，产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU及激光雷达等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [4] - 在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品已实现量产并通过终端客户认证，开始批量出货 [4] - 在AIoT领域，与原有核心客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升 [4] 研发投入与知识产权 - 研发投入持续增长，2021年至2025年前三季度，研发投入分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元、2.19亿元 [4] - 2021年至2025年前三季度，研发投入累计达8亿元 [1][4] - 截至2025年6月30日，累计获得授权发明专利191项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权9项 [5] 产能与全球化战略 - 2026年初，公司宣布拟投资不超过21亿元在马来西亚槟城新建集成电路封装和测试生产基地 [1][5] - 马来西亚项目建设期为60个月（5年），聚焦系统级封装产品，下游覆盖AIoT、电源模组等领域 [5] - 海外建厂旨在借助当地半导体封测产业集群优势，扩大海外市场份额，补充产能缺口，并深化与海外大客户的合作 [5]

公司业绩概览 - 甬矽电子2025年实现营业总收入44亿元，同比增长21.92% [2] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为8224.03万元，同比增长23.99% [2] - 业绩快报数据为初步核算结果，具体财务数据以正式年报为准 [2] 业绩驱动因素 - 业绩增长主要得益于行业景气回升、产品与客户结构优化及规模效应释放 [2] - 在AI、高性能计算、数据中心需求带动下，半导体行业持续向好 [2] - 公司海外大客户与国内端侧SoC客户同步放量，推动营收增长 [2] 客户结构与战略 - 公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作 [2] - 已形成以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [2] - 未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户结构进一步优化 [2]

业绩快报 - 恒誉环保2025年实现营业收入2.94亿元，同比增长89.87%，实现归母净利润3593.25万元，同比增长106.25%，基本每股收益0.4491元/股 [1] - 中科曙光2025年实现营业收入149.7亿元，同比增长13.86%，实现归母净利润21.13亿元，同比增长10.54%，基本每股收益1.45元/股 [2] - 燕麦科技2025年实现营业收入6.19亿元，同比增长24.33%，实现归母净利润1.37亿元，同比增长42.63%，基本每股收益0.96元/股 [4] - 甬矽电子2025年实现营业收入44亿元，同比增长21.92%，实现归母净利润8224.03万元，同比增长23.99%，基本每股收益0.2元/股 [5] 股东增减持 - 亚世光电股东兼董事林雪峰计划减持不超过160万股，占公司总股本剔除回购账户后股份总数的0.976% [3] - 福石控股股东宋春静计划减持不超过1927.77万股，占公司总股本比例2% [9] - 智信精密股东兼董事张国军计划减持不超过99万股，占公司总股本比例1.8562% [10] - 广联航空股东王增夺拟询价转让1487.21万股，占公司总股本比例4.8% [11][12] - 红宝丽副总经理陶梅娟计划减持不超过31万股，占公司总股本不超过0.04% [17] - 海螺水泥控股股东海螺集团计划增持金额不低于7亿元且不高于14亿元 [7] - 华能水电控股股东一致行动人华能结构调整基金计划累计增持金额不低于1亿元且不超过1.5亿元，并已增持327.6万股，占公司总股本0.0176% [8] 股份回购 - 元力股份拟以5000万至6000万元回购股份，用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过20元/股 [6] - 中顺洁柔拟以6000万至1.2亿元回购股份，用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过12.4元/股 [13] - 开普云拟以5000万至1亿元回购股份用于维护公司价值及股东权益，回购价格不超过315元/股 [22] - 博济医药拟以集中竞价方式减持不超过266.7万股此前回购股份，占公司总股本0.69% [23] 业务发展与投资 - 通威股份正筹划通过发行股份及支付现金方式购买丽豪清能100%股权并募集配套资金，股票自2026年2月25日起停牌，预计不超过10个交易日 [16] - 长芯博创拟以3.75亿元收购上海鸿辉光联通讯技术有限公司93.8108%股权，以拓展光学器件上游领域 [19] - 开普云终止通过支付现金及发行股份方式购买南宁泰克100%股权的重大资产重组事项，原因为市场环境变化导致交易核心条款未能达成一致 [21][22] - 豫能控股发布公告说明其仅参股投资先天算力，不会合并其财务报表及参与具体运营，公司主营业务仍为火力发电 [18] - 华依科技已向香港联交所递交H股发行及上市申请 [25] 药品研发与注册 - 百奥泰在研药品达尔扑拜单抗注射液的药品上市许可申请获国家药监局受理，该药适用于抗AQP4抗体阳性的视神经脊髓炎谱系疾病成人患者 [14] - 长春高新子公司金赛药业GenSci141软膏的境内生产药品注册临床试验申请获批，用于改善多种原因导致的儿童小阴茎 [15] - 国药现代全资孙公司原料药盐酸米那普仑的上市申请获批，该药用于治疗重度抑郁症 [20] - ST葫芦娃吸入用异丙托溴铵溶液获得药品注册证书，用于治疗哮喘和慢性阻塞性肺疾病引起的支气管痉挛 [26] 融资与资本运作 - ST人福拟向控股股东招商生科发行股票募集30亿至35亿元，资金用于创新药研发、制造基地建设、数智化建设及补充流动资金 [24] 业务澄清 - 百达精工发布公告澄清，近期被列为机器人概念股所涉业务收入占公司营业收入比例极低，尚未实现规模化销售，公司主营业务仍为压缩机及汽车零部件 [27]

业绩快报 - 苏泊尔2025年净利润20.97亿元，同比下降6.58% [2][16] - 三生国健2025年净利润29.39亿元，同比增长317.09% [2][17] - 温氏股份2025年净利润52.35亿元，同比下降43.59% [2][18] - 斯瑞新材2025年净利润1.54亿元，同比增长35.04% [2][22] - 交控科技2025年净利润1.56亿元，同比增长86.13% [2][22] - 艾迪药业2025年净亏损1973.37万元，同比减亏 [2][22] - 微导纳米2025年净利润2.13亿元，同比下降6.12% [2][22] - 中微半导2025年净利润2.85亿元，同比增长108.05% [2][22] - 恒誉环保2025年净利润3593.25万元，同比增长106.25% [2][22] - 中科曙光2025年归母净利润21.13亿元，同比增长10.54% [2][22] - 燕麦科技2025年净利润1.37亿元，同比增长42.63% [2][22] - 甬矽电子2025年归母净利润8224.03万元，同比增长23.99% [2][22] 股东股份变动 - 亚世光电股东拟减持不超过160万股公司股份 [2][22] - 海螺水泥控股股东拟增持7亿元至14亿元公司股份 [2][22] - 华能水电控股股东一致行动人拟增持1亿元至1.5亿元公司股份 [2][22] - 福石控股股东拟减持不超过2%公司股份 [2][22] - 智信精密公司董事拟减持不超过1.8562%公司股份 [2][22] - 红宝丽副总经理拟减持不超过31万股公司股份 [2][22] - 广联航空股东拟询价转让4.8%公司股份 [3][20] 公司股份回购 - 元力股份拟以5000万元至6000万元回购公司股份 [2][22] - 中顺洁柔拟以6000万元至1.2亿元回购公司股份 [2][22] 合同与项目中标 - 风范股份中标约1.84亿元南方电网采购项目 [2][22] - 韶能股份全资子公司签订独立储能电站项目用地及电厂资源合作协议 [2][22] 重大投资与项目核准 - 浙江医药拟出资2.5亿元与私募基金合作投资银发经济基金 [4][22] - 甘肃能源民勤双茨科200万千瓦风电项目获得核准 [5][22] - 中国天楹收到河内项目扩建投资许可 [5][22] - 大族激光拟投资1.5亿美元在海外设立运营中心 [6][23] 并购与重组 - 东阳光筹划收购东数一号控制权，股票停牌 [6][23] - 申联生物拟以2.37亿元取得世之源控股权，全面开展创新药业务 [7][23] - 通威股份筹划购买丽豪清能100%股权，股票明起停牌 [7][23] - 长芯博创拟以3.75亿元收购上海鸿辉光联通讯技术有限公司93.8108%股权 [8][23] - 开普云终止购买南宁泰克100%股权事项 [9][23] 其他公司动态 - 科新机电取得超高压容器（A6）生产许可证 [10][23] - 白银有色获得900万元政府补助 [11][24] - 润都股份布洛芬片获得药品注册证书 [12][25] - 恒瑞医药创新药SHR-1918注射液上市许可申请获受理并纳入优先审评程序 [13][26] - 多瑞医药要约收购期限届满，公司股票停牌 [14][27] - 内蒙华电拟申请将证券简称变更为“华能蒙电” [15][28]

核心业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入44.00亿元，较上年同期增长21.92% [3] - 实现营业利润3541.53万元，较上年同期增长75.66% [3] - 实现归属于母公司所有者的净利润8224.03万元，较上年同期增长23.99% [3] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4445.19万元，较上年同期变动1913.93万元 [3] 财务状况 - 报告期末公司总资产为152.22亿元，较期初增长11.47% [3] - 归属于母公司的所有者权益为26.10亿元，较期初增长3.95% [3] - 归属于母公司所有者的每股净资产为6.44元，较期初增长4.21% [3] 行业与市场环境 - 报告期内全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [4] - 公司营业收入增长得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长 [4] 公司运营与战略 - 公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，有效缩短客户交付时间并实现更好品质控制 [5] - 随着晶圆级产品线产能与稼动率爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化，对毛利率有正向促进作用 [5] - 公司持续深化AIoT大客户及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [5] - 未来大客户及海外营业收入占比有望持续提升，客户结构进一步优化 [5][6] - 随着营业收入增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升 [7]

甬矽电子2025年度业绩快报 - 公司2025年度营业收入约44亿元人民币，同比增长21.92% [1] - 公司2025年度归属于上市公司股东的净利润约8224万元人民币，同比增长23.99% [1] - 公司2025年度基本每股收益为0.2元人民币，同比增长25% [1]