证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-005 甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 。 （一）业绩预告期间 2024年1月1日至2024年12月31日。 （二）业绩预告情况 1、经甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步测算， 预计2024年年度实现营业收入350,000.00万元至370,000.00万元，与上年同期（法定披 露数据）相比，同比增加46.39%至54.76%。 2、预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现 扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润5,500.00万元到7,500.00万元。 三、本期业绩变化的主要原因 （一）行业景气度 报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回 升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、 新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长 ...

投资评级 - 甬矽电子首次覆盖评级为"优于大市"，目标价为34.85元，基于2025年85倍PE估值 [1][19] 核心观点 - 甬矽电子前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，毛利率17.48%，同比提升3.41个百分点 [3][12] - 单季度营收连续四个季度实现双位数同比增长，Q3营收9.22亿元，同比增长42.22%，归母净利润0.30亿元 [3][13] - 行业景气度回升，2024年上半年14家客户销售额超5000万元，其中3家超1亿元，客户结构优化 [3][14] - 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大 [3][15] - 持续加大研发投入，2024年上半年研发投入9398.43万元，占营收5.77%，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域 [3][16] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [3][17] - 2024-2026年预计营收分别为32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元 [3][19] 财务数据及预测 - 2022-2026年营业收入分别为21.77亿元、23.91亿元、32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，同比增长率分别为6.0%、9.8%、36.8%、28.6%、22.6% [2] - 2022-2026年净利润分别为1.38亿元、-0.93亿元、0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元，2024-2026年净利润增长率分别为91.7%、91.9% [2] - 2022-2026年毛利率分别为21.9%、13.9%、23.5%、25.4%、28.7%，2024-2026年净资产收益率分别为3.6%、6.6%、11.6% [2] - 2024-2026年系统级封装产品销售收入预计为16.23亿元、20.07亿元、24.23亿元，毛利率分别为26.49%、29.40%、29.72% [5] - 2024-2026年扁平无引脚封装产品销售收入预计为10.06亿元、12.57亿元、14.61亿元，毛利率分别为12.92%、14.32%、17.11% [5] - 2024-2026年高密度细间距凸点倒装产品销售收入预计为5.38亿元、7.06亿元、8.15亿元，毛利率分别为22.33%、25.50%、27.61% [5] 公司业务 - 甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发，生产中高端封装及先进封装技术产品，包括QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等 [6] - 公司技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等 [6] - 核心团队具备丰富的行业经验，工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，产品结构优良，已进入国内外知名设计公司供应链 [6]

封装技术与应用 - FC-CSP封装主要应用于AP类SoC芯片，涵盖数字电视和无线通讯等领域[1] - FC-LGA封装支持2G~5G全系列射频前端芯片，应用于WiFi、蓝牙和物联网通讯[1] - WB-BGA封装应用于AP类SoC芯片，涵盖安防监控、多媒体和智慧家居等场景[1] - MEMS封装用于传感器，包括麦克风声音和降噪、心率监测等应用[1] 市场趋势与预测 - 全球先进封装市场份额预计从2019年的42.6%提升至2025年的接近50%[2] - 中国先进封装市场规模预计到2026年达到76亿美元[7] - 先进封装在全球封装市场中的占比从2014年的38%逐步提升至2025年的50%[3][8] 公司发展与客户 - 截至2024年6月30日，公司共有14家客户销售额超过5000万元，其中3家客户销售额超过1亿元[1] - 公司合作客户包括晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技等，客户认可度持续提高[17] - 公司2024-2026年归母净利润预计为0.77/1.69/3.22亿元，同比增速分别为扭亏为盈/118.95%/90.80%[13] 技术研发与创新 - 公司开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT等先进晶圆级封装技术的研发及产业化[4] - 先进封装技术在后摩尔时代通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度和功能多样化[5][6]

公司业务与产品 - 公司全部产品均为中高端先进封装形式，已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，成为国内众多SoC类客户的第一供应商[1][2] - 公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有工艺优势和技术先进性[2] 营收结构与市场表现 - AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%[3] - 四季度为全年旺季，PA领域需求环比二、三季度有所回暖，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上[3] 技术布局与客户认证 - 公司在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接[3] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证[3] - 应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货[3]

公司概况与业务优势 - 公司专注于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品涵盖QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等领域具有工艺优势和技术先进性 [1][2] - 凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性和不断提升的量产能力，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司建立了合作关系 [2][6] 营收与应用领域 - 公司今年营收预期中，AIoT领域占比最高，接近60%，PA和安防领域均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10% [2] - IoT领域营收占比上升得益于国内核心客户市场表现优异以及台湾客户IoT产品线的贡献 [5] 产能与稼动率 - 公司整体稼动率处于相对饱满状态，成熟产品线稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡 [3] - 二期产能持续爬坡，稼动率相对饱和，可承接更多新订单 [6] 利润与成本 - 今年前三季度公司净利润已实现扭亏为盈，未来利润取决于订单价格和市场恢复程度，以及二期新增投资的产能爬坡和成本摊薄 [3] - 折旧水平预计全年有所增长，明年折旧绝对金额会提升，但随着营收规模扩大，新增转固的影响将被覆盖 [4] 产品与市场策略 - 公司中高端产品毛利较高，稼动率持续处于高位，战略性放弃部分低毛利产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率回升 [4] - 公司坚持中高端封测定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力 [7] 技术与未来布局 - 公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证 [7][9] - Fan-out产线正在与客户进行量产前验证，配合部分芯片高IO密度的封装需求 [4] - 公司暂未计划布局HBM技术，但部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用 [8] 客户与市场趋势 - IoT领域核心客户需求旺盛，PA领域需求整体回暖，公司订单能见度通常为三个月 [9] - 台湾客户订单向国内转移的趋势预计将持续2-3年，公司服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域 [7] - 明年增长的主要驱动因素包括IoT客户共同成长、车规和运算类客户占比提升以及海外客户营收贡献继续上升 [7]

股东持股及减持计划 - 中意控股持有甬矽电子5.05%股份 拟减持不超过20万股 减持比例不超过公司总股本的0.05% [1] - 齐鑫炜邦持有甬矽电子5.71%股份 拟减持不超过290.26万股 减持比例不超过公司总股本的0.71% [1] - 包宇君持有甬矽电子0.68%股份 拟减持不超过50万股 减持比例不超过公司总股本的0.12% [1]

投资评级 - 甬矽电子(688362)的投资评级为"买入|维持" [10][11] 核心观点 - 公司服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [13] - 公司处于高速成长阶段，随着营收规模的增长，规模效应显现，毛利率逐步上升，费用率下降 [13] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元 [14] 公司基本情况 - 最新收盘价为29.20元 [3] - 总股本为4.08亿股，流通股本为2.79亿股 [4] - 总市值为119亿元，流通市值为81亿元 [5] - 52周内最高价为33.50元，最低价为15.60元 [6] - 资产负债率为67.6% [7] - 市盈率为-126.96 [8] - 第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [9] 盈利预测和财务指标 - 预计2024/2025/2026年营业收入分别为34.22/40.00/50.01亿元，增长率分别为43.11%/16.91%/25.02% [18] - 预计2024/2025/2026年归属母公司净利润分别为0.80/2.00/3.04亿元，增长率分别为185.92%/149.73%/51.51% [18] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为0.20/0.49/0.74元 [18] - 预计2024/2025/2026年市盈率分别为148.62/59.51/39.28倍 [18] 财务报表和主要财务比率 - 2024E/2025E/2026E毛利率分别为17.5%/19.5%/21.2% [20] - 2024E/2025E/2026E净利率分别为2.3%/5.0%/6.1% [20] - 2024E/2025E/2026E ROE分别为3.1%/7.3%/9.9% [20] - 2024E/2025E/2026E资产负债率分别为70.8%/70.6%/70.6% [20]

公司定位与市场地位 - 公司定位中高端先进封装，已成为国内众多SoC类客户的第一供应商[1][2] - 2024年营收逐季增长，形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力[1][2] 财务表现 - 2024前三季度实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%[2] - 第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%[2] - 前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点[2] - 实现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元，实现扭亏为盈[2] 业务拓展与产品线 - 公司积极推动二期项目建设，布局先进封装和汽车电子领域[3] - 布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线[3] - 在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证[3] - 在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货[3]

公司经营与财务表现 - 公司2024年营收相比去年同期大幅增长，且呈现逐季度增长的趋势 [1] - 公司前三季度整体毛利率同比回升，Q3单季度毛利率环比下滑，主要由于设备转固导致折旧增加 [2] - 公司预计明年营收整体仍会保持不错的增长态势，规模效应将进一步体现 [2] - 公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要由于二期项目人才招募多、贷款规模大，预计后续费用率会持续下降 [3] - 公司三季报的经营活动现金流净额已超12亿元 [6] 客户与市场拓展 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [1] - 公司客户群包括大陆地区高成长SoC类设计公司、中国台湾地区头部客户、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域客户 [3] - 公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，做有门槛的客户及产品 [2] 产能与投资 - 公司二期自去年投入使用，产能持续爬坡 [1] - 公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备及厂房装修 [5] - 公司已公告12亿的再融资计划 [5] - 公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率相对饱满，二期新投的晶圆级封测产品线处于产能爬坡阶段 [6] 技术与产品 - 公司主要为中国台湾客户提供IoT、TV、WIFI等领域的产品 [3] - 公司暂未涉及HBM封装，后续是否参与取决于与潜在客户的商业模式契机 [5] - 公司相关核心设备已全部move in，正处于通线和验证阶段 [5] - 公司核心站别的设备仍以进口为主，同时高度重视国产替代 [5] 公司治理与战略 - 公司实际控制权稳定，核心管理团队年龄结构合理，在公司均有持股，减少代理风险 [6] - 公司坚持做有门槛的客户和有门槛的产品，坚定看好国内先进封装的未来发展前景 [4] - 公司将努力完成股权激励所设定的目标 [6]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,实现扭亏为盈。[1] 2. 公司持续布局尖端先进封装,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,量产规模稳步爬升。[1] 3. 公司在汽车电子、5G射频等领域取得突破,客户群不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司。[1] 4. 公司持续加大研发投入,新增专利申请和授权,不断提升技术水平和客户服务能力。[1] 财务数据分析 1. 预计公司2024-2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%。[3][4][5] 2. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.83/1.91/3.32亿元,增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。[3][4][5] 3. 公司2024-2026年毛利率预计分别为22.5%/24.5%/26.2%。[4][5] 4. 公司2024-2026年ROE预计分别为2.2%/4.9%/8.1%。[4][5]