公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归母净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[120] - 2024年上半年公司营业收入162,948.59万元，较去年同期增长65.81%，归母净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元，实现扭亏为盈[121] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[123] 财务数据 - 2021 - 2024年6月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，可转债发行完成后短期内将升至73.21%[86] - 2021 - 2024年1 - 6月公司经营活动现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[86] - 2021 - 2024年1 - 6月公司期末现金及现金等价余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,254.06万元[86] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[43][47] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000万元；补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000万元[44] 业务相关 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，业务起点较高，销售收入主要来自中高端封装产品[171][172] - 报告期内公司与恒玄科技等众多业内知名芯片企业建立合作关系[170] 研发情况 - 报告期各期公司研发费用分别为9,703.86万元、12,172.15万元、14,512.32万元和9,398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[134] - 截至2024年6月末公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[135] 市场情况 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[128] - 2023年先进封装占全球封装市场份额约48.80%，预计2025年占比接近50%[167] 募投项目 - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[147] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目采用租赁厂房方式实施，拟在厂房竣工验收合格之日起5年内分期回购[152]