业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[35] - 2024上半年公司营业收入为162948.59万元，较去年同期增长65.81%，净利润为1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[35] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[36] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[144] 未来展望 - 集成电路封测行业是技术密集型行业，公司未来研发投入规模需进一步增加[40] - 预计2025年先进封装占全球封装市场的份额将接近50%[60] 新产品和新技术研发 - 公司目前掌握芯片表面金属凸点（Bumping）技术、晶圆扇入（Fan - in）技术，正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[164] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数）[19] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[71] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000.00万元[71]