报告发布 - 公司于2024年8月28日发布2024年半年度报告[3] 投资者提问 - 投资者可在2024年9月9日16:00前通过邮件提问题[3][5] 说明会信息 - 2024半年度芯片设计行业集体业绩说明会于2024年9月11日下午2:00 - 4:00举行[4][5] - 说明会召开方式为视频和线上文字互动，平台是上证路演中心[3][5][7] - 参加人员包括董事长杨勇等[6] - 联系人是吴新元，有电话和邮箱[7] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[7]