公司基本信息 - 公司为上海复旦微电子集团股份有限公司，1998 年 10 月 7 日成立，注册资本 8190.604 万元[10][20] - A 股于 2021 年 4 月 8 日上市，代码 688385.SH；H 股于 2000 年 4 月 8 日上市，代码 01385.HK[20][23] - 法定代表人为蒋国兴，董事会秘书为方静[23] - 主营业务为超大规模集成电路设计、开发、测试，提供系统解决方案[23] 股权结构 - 截至 2024 年 6 月 30 日，股本总额 819,060,400 股，有限售条件股份占比 26.41%，无限售条件股份占比 73.59%[23] - 截至 2024 年 6 月 30 日，香港中央结算（代理人）有限公司持股占比 34.70%，上海复旦复控科技产业控股有限公司持股占比 13.38%，上海复芯凡高集成电路技术有限公司持股占比 13.03%[24][25] - 2024 年 8 月 5 日，复旦复控和复芯凡高持有的有限售条件股份上市流通[23][25][26] - 截至 2024 年 6 月 30 日，上海政本企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所持 39,182,011 股股份处于司法标记/冻结中[26] - 2024 年 9 月 18 日，上海金融法院将对上海政本企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有的 350 万股复旦微电股票进行司法处置[26] 业绩数据 - 2021 - 2023 年现金分红金额分别为 5294.26 万元、11024.86 万元、8190.60 万元，占净利润比例分别为 10.29%、10.24%、11.38%[29] - 2024 年 6 月 30 日、2023 年末、2022 年末、2021 年末资产总计分别为 866583.41 万元、841135.09 万元、611088.81 万元、416501.42 万元[31] - 2024 年 1 - 6 月、2023 年度、2022 年度、2021 年度营业总收入分别为 179409.53 万元、353625.94 万元、353890.89 万元、257726.23 万元[33] - 2024 年 1 - 6 月、2023 年度、2022 年度、2021 年度经营活动产生的现金流量净额分别为 12712.92 万元、 - 70816.66 万元、32128.55 万元、60220.49 万元[36] - 2024 年 6 月 30 日、2023 年末、2022 年末、2021 年末流动比率分别为 3.02 倍、3.16 倍、4.79 倍、4.27 倍[37] - 2024 年 6 月 30 日、2023 年末、2022 年末、2021 年末资产负债率（合并）分别为 27.99%、29.12%、15.67%、19.16%[37] - 2024 年 1 - 6 月、2023 年度、2022 年度、2021 年度应收账款周转率分别为 2.99 次、4.16 次、5.82 次、5.55 次[37] - 2024 年、2023 年度、2022 年度、2021 年度研发费用占营业收入的比例分别为 30.12%、28.58%、20.78%、26.84%[38] - 2024 年 1 - 6 月、2023 年度、2022 年度、2021 年度扣除非经常性损益后净资产收益率分别为 5.63%、11.68%、26.96%、17.93%[38] - 2021 - 2023 年公司归属于母公司所有者的净利润分别为 44,420.31 万元、101,940.55 万元、57,249.22 万元，三年平均可分配利润为 67,870.03 万元[74] - 2021 - 2023 年公司营业收入分别为 257,726.23 万元、353,890.89 万元、353,625.94 万元，复合增长率达 17.14%；归属母公司股东净利润为 51,446.68 万元、107,684.33 万元、71,949.44 万元，复合增长率达 18.26%[130] - 2023 年公司营业收入 353,625.94 万元，同比下滑 0.07%；归属母公司股东净利润 71,949.44 万元，同比下滑 33.18%[131] - 2024 年 1 - 6 月公司营业收入 179,409.53 万元，同比下滑 0.12%；归属母公司股东净利润 34,809.20 万元，同比下滑 22.52%[131] - 报告期内公司综合毛利率分别为 58.91%、64.67%、61.21%和 56.49%[138] 可转债发行 - 本次发行为向不特定对象发行 A 股可转换公司债券，拟募集资金 200,000.00 万元[10][74] - 发行期限为六年，每张面值 100 元，按面值发行[89][90] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得向上修正[94][113] - 募集资金扣除发行费用后全部投资于募投项目，用于科技创新领域业务[86] 募投项目 - 新一代 FPGA 平台开发及产业化项目总投资 66,100.00 万元，拟使用募集资金 64,610.00 万元[85] - 智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目总投资 64,330.00 万元，拟使用募集资金 63,330.00 万元[85] - 新工艺平台存储器开发及产业化项目总投资 44,380.00 万元，拟使用募集资金 41,880.00 万元[85] - 新型高端安全控制器开发及产业化项目总投资 18,810.00 万元，拟使用募集资金 17,810.00 万元[85] 技术与市场 - 高性价比的集成 PUF + 安全算法的高频 RFID 芯片有广阔市场前景[143] - EEPROM 目前主力工艺节点在 0.13μm，消费类电子市场中小容量需求量预估下降，高可靠领域需求持续增加[145] - NOR Flash 主流 ETOX 架构演进至 55nm/50nm 工艺节点，仍向 50nm、4Xnm 演进，后续迭代速度减缓[146] - SLC NAND Flash 国产新制程量产普及后，成本及产能进一步优化，在多领域份额将增加[147] - MCU 芯片 8/32 位内核产品占据主流，8 位低成本、低功耗、易开发，32 位用于中高端场景[149] - FPGA 芯片 SerDes 速率从 16Gbps 提升到 32/56Gbps 甚至更高[150] 未来展望 - 公司将加大研发投入，提升新一代 FPGA 平台等研发设计及产业化能力[152]