业绩数据 - 2021 - 2023年归属母公司所有者净利润分别为22.68、26.17、14.79亿元[154] - 2021 - 2023年营业收入分别为23.54、26.53、16.87亿元[155] - 2021 - 2023年归属母公司所有者权益分别为172.90、199.81、215.58亿元[157] - 产品营收占比为通信设备11%、泛新能源领域39%、消费电子34%、工业设备16%[109] 业务布局与项目进展 - 业务布局为“长三角 + 成渝经济区 + 大湾区”，覆盖无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳[41][42] - 深圳12英寸晶圆项目主厂房已封顶，重庆12英寸晶圆项目已量产，重庆功率半导体封测基地工艺先进，无锡将建成全国领先的光罩制造基地[30] - 深圳12英寸集成电路生产线项目主体结构完成整体封顶，涵盖17个生产系统、11座生产建筑和4座配套建筑[90] - 无锡工厂氮气生产中心投入运营，增加氮气稳定供应并降低成本[74] - 新建应急水箱容量为1224立方米[122] 产品与技术研发 - 完成近100款车规级产品验证评估，第三代半导体大规模量产[32] - 2023年新能源领域技术研发取得显著进展，完成SiC MOSFET G2平台开发及7款产品序列化，参数和性能达国际主流水平[96][99] - DSCQFN双面散热组装技术与标准PPAK（Ribbon bond）组装技术相比，可降低热阻约28%、组装电阻95.5%、组装电感91.7%[101] - 特殊工艺使工艺效率提升5倍，实现节能减排和绿色生产[102] - 2023年12月推出新IGBT和低压MOS系列功率器件及集成电路产品[110] - 首款汽车级芯片CS3629BB通过AEC - Q100汽车级芯片评估认证[71] - 华润上华新一代0.15μm 40V BCD工艺平台正式亮相[76] 市场与合作 - 与外部投资者签署的深圳12英寸润鹏半导体项目投资协议获股东大会批准，引入12家机构，募资超10亿元[77] - 2023年1月17日，重庆园区12英寸功率半导体晶圆生产线投产并举行量产仪式，表彰12家优秀供应商并宣布与客户战略合作[64] 企业管理与治理 - 2023 - 2024年各业务集团独立编制可持续发展报告[131] - 2023年更新环境应急预案并制定磷污染专项应急预案[123] - 2023年收集超500份实质性问题有效问卷[141] - 2023年全面升级顶层建设并优化整合报告编制机制[145] - 2023年编制1份企业级和4份业务集团独立可持续发展报告[147] - 通过更换含磷原料等控制磷排放[121] - 建立两级ESG治理体系[137] - 建立标准化问题识别评估流程[142] - 完善多元化内外部沟通平台[150] - 报告期内新增1名女性董事，召开11次特别委员会会议、7次董事会会议和3次股东大会[165] - 新建立3个公司治理制度，修订完善4个公司治理制度[166] - 共有12名董事，包括1名女性董事和4名独立董事[167] - 报告期内披露83份公告文件，约116万字[171] - 报告期内进行118次投资者沟通，1200多家机构和1800多名参会者参与[189] - 投资者在“上证e互动”平台向公司提出86个问题，回复率100%[189] - 发布62个制度，其中新增17个、修订45个、废止55个，经济责任审计和重大项目投资审计覆盖率100%，内部审计项目整体整改率100%[190] - 制定《华润微电子有限公司审计项目质量控制措施》，完善审计项目评价指标[193] - 审计部与审计项目及检查办公室合作开展专项检查工作，探索“联合检查与审计”新模式[194] - 严格遵守反垄断和反不正当竞争相关法律，建立合规投诉平台，报告期内未收到相关投诉[195] - 持续优化完善全面风险管理体系和运营规范，构建符合自身特点的全面风险管理体系[196] - 通过制定《法律风险管理体系》等制度，为全面风险管理提供工作机制和具体指南[197] - 建立“事前风险识别与应对 - 事中风险监测与预警 - 事后风险报告与处置”管理模式和长效机制[198] - 依法治企、风险控制与合规管理委员会定期开会研究解决重难点问题，法律合规部组织活动开展风险管理工作[199] - 2023年组织各部门和业务组进行自上而下的风险评估，实时监控关键风险指标，选出年度十大风险[200] 荣誉与资质 - 2023年获得“投资者关系天马奖”“江苏省优秀企业奖”等众多荣誉[60] - 2023年3月31日，重庆华润微电子作为16家公司中唯一半导体企业获“国家博士后科研工作站”称号[67] - 自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业[40]