募集资金情况 - 首次公开发行股票（超额配售选择权行使前）募集资金总额375,032.38万元，净额367,320.13万元[1] - 首次公开发行股票最终发行股数336,943,049股，最终募集资金总额431,287.10万元，净额423,574.46万元[2] - 2020年度向特定对象发行股票104,166,666股，募集资金总额4,999,999,968.00元，净额4,987,874,199.89元[3] 资金使用与余额 - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金8,775,108,741.42元，余额405,661,452.03元[3] - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票募集资金存储余额为6,825,778.26元[7] - 截至2023年12月31日，2020年度向特定对象发行股票募集资金存储余额中，华润微电子有限公司37,546,839.92元，华润微电子控股有限公司593,542.73元，华润润安科技（重庆）有限公司360,695,291.12元[11] 项目情况 - 2023年度公司募集资金投资项目未出现异常，不存在无法单独核算效益的情况[13] - 2023年4月26日公司将“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”等结项，节余43537.30万元永久补充流动资金[20] - 2023年2月公司变更“华润微功率半导体封测基地项目”23亿元募集资金用途，用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”且已使用完毕[22] 投入进度 - “8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”截至期末累计投入126813.27万元，投入进度84.54%[31] - “前瞻性技术和产品升级研发项目”截至期末累计投入57678.35万元，投入进度96.13%[31] - “产业并购及整合项目”和“补充营运资金”截至期末累计投入均达承诺金额，投入进度100.00%[31] - 华润微功率半导体封测基地项目预计投入150,000.00万元，累计投入130,657.37万元，投入进度87.10%[33] - 华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目固定资产投资部分预计投入230,000.00万元，累计投入230,000.00万元，投入进度100.00%[33] - 补充流动资金预计投入118,787.42万元，累计投入118,787.42万元，投入进度100.00%[33] - 公司整体募集资金投入进度为96.12%[33] - 超募资金投向和产业并购及整合的投入金额均为123,574.46万元，投入进度100.00%[32] - 公司整体募集资金合计投入金额为423,574.46万元，投入进度93.98%[32] - 变更后的华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目固定资产投资部分投入进度为100.00%[36]