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芯联集成:关于本次交易符合《上交所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条和《上交所上市公司重大资产重组审核规则》相关规定的说明
688469芯联集成(688469)2024-09-04 19:26

一、标的公司符合科创板定位 标的公司主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务,主营产品包括 SiC MOSFET、IGBT 和硅基 MOSFET 等产品。按照《国民经济行业分类和代码表》 GB/T 4754—2017 中的行业分类,标的公司属于"电子器件制造业"中的"半导 体分立器件制造"(C3972)。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指 引》中的行业分类,标的公司属于"计算机、通信和其他电子设备制造业(CH39)" 中的"电子器件制造(CH397)"。标的公司为国家发改委颁布的《产业结构调整 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》 第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二 十条和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》 第八条规定的说明 芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"上市公司"或"公司")拟发 行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、 深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 15 名交易对方合计 持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称"标的公司")72.33% ...