芯联集成:关于本次交易符合《上交所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条和《上交所上市公司重大资产重组审核规则》相关规定的说明
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买标的公司72.33%股权[2] 业绩总结 - 2023年度及2024年上半年,标的公司6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[8] 产能数据 - 标的公司月产7万片8英寸硅基晶圆生产线[6] - 公司已有月产10万片8英寸硅基晶圆生产线[7] - 交易完成后8英寸硅基晶圆总产能达月产17万片[7] 新产品和新技术研发 - 2024年4月,标的公司8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线[8] - 公司争取在2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET量产[9]