报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司2026年上半年业绩表现良好，已从规模建设迈入利润释放阶段后续盈利能力将持续提升，随着新产品导入和市场需求增长公司营收有望保持快速增长态势，且有信心完成全年收入目标 [23][24] 各部分内容总结 调研基本情况 - 调研对象为中芯集成，接待时间为2026年8月14日，上市公司接待人员包括董事长、总经理赵奇等 [16] 详细调研机构 - 接待对象为线上参与芯联集成2026年半年度业绩说明会的全体投资者，接待对象类型为其它 [19] 主要内容资料 公司介绍 - 2026年上半年公司营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈 [23] - 公司布局多个技术平台，深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道，AI业务营收同比增84.31%，车载业务筑牢基本盘，高端消费和工控业务营收稳健增长 [23][30] - 前期产能与研发投入转化为经营成果，规模效应显现，毛利率改善得益于产品结构优化等，公司进入利润释放阶段 [23] 互动交流 - 公司已进入利润释放良性通道，源于产品结构优化等，三季度全品类涨价落地，综合毛利率将持续温和提升，2026年营收有望快速增长并实现全面盈利转正 [24] - 公司与绍兴市政府合作建设12英寸集成电路数模混合芯片生产线，项目总投资约200亿元，资本金120亿元，公司拟出资30.12亿元，持股25.1%，不纳入合并报表 [24][25] - 公司核心产品需求旺盛，订单饱满，客户结构多元化均衡化，综合毛利率预计持续温和提升 [25] - 公司应收账款99.58%在1年以内，坏账准备计提比例0.56%，建立了严格机制，车载业务将继续增长，四期项目出资情况将及时披露 [26] - 公司已扭亏为盈，将争取今年实现有厚度的盈利转正 [26][27] - 公司从规模建设进入利润释放通道，盈利能力将继续提升，毛利率改善源于产品结构优化等 [29] - 2026年上半年公司毛利率达12.71%，将持续提升，资产减值后续会转销 [29] - 公司布局多技术平台，深耕四大赛道，上半年AI业务营收同比增长84.31%，车载业务同比增速3.53%，高端消费和工控业务营收同比分别增长31.76%和21.29% [30] - 上半年公司产能利用率高，晶圆生产量折合8英寸共148万片，较上年同期增长28.86% [31] - 公司按规定进行减值测试，随着销售规模扩大等，减值率将降低 [31][33] - 公司上半年存货和应收账款随业务规模增加，账龄结构优良，建立了相关机制 [33] - 公司定位一站式系统技术供应商，依托多工艺平台，将开拓新赛道提升竞争力 [34] - 公司业务下半年是旺季，有信心完成全年收入目标，AI业务收入占比预计超10%，碳化硅业务将快速提升 [34][35] - 公司一季度对MOSFET产品调价，三季度全品类产品调价约15%，基于行业需求和成本上涨，涨价效益可覆盖成本压力 [36] - 公司8英寸碳化硅产线计划从7000片/月扩产至1.5万片/月，业务增长将带来规模效应提升盈利水平 [36][37]

报告公司投资评级 - 报告给予芯联集成-U（688469.SH）“买入”评级 [6] - 当前价格9.44元，合理价值11.56元 [6] 报告核心观点 - 公司深度受益于AI浪潮，AI电源与光互联业务共振成长，成长空间广阔 [3] - 公司2026Q2归母净利润环比转正，毛利率大幅提升 [1] - 公司作为功率龙头厂商，业绩成长性较强 [3] 公司2026年上半年业绩表现 - 2026H1实现营业收入45.62亿元，同比+30.53% [1] - 2026H1归母净利润为2.78亿元 [1] - 2026Q2实现营业收入26.00亿元，同比+47.59%，环比+32.49% [1] - 2026Q2单季度毛利率为18.02%，环比+12.33个百分点 [1] - 2026Q2归母净利润为3.67亿元，环比转正 [1] - 上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86% [1] - 上半年公司期间费用率6.01%，同比下降0.78个百分点 [1] - 上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元 [1] 公司四大应用领域业务发展 - AI业务营收同比增长84.31% [2] - 在AI基建和光互连领域，布局了完整的技术平台和产品矩阵 [2] - 在AI终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力 [2] - 车载业务收入同比增长3.53% [2] - 产品覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等 [2] - 覆盖国内九成以上新能源车企 [2] - 高端消费电子营收同比增长31.76% [2] - 产品已覆盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片VCSEL光源、IMU运动传感芯片等 [2] - 相关产品已嵌入多种AI终端设备 [2] - 工控业务营收同比增长21.29% [2] - 光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付 [2] 公司业务与盈利预测 - 公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台 [10] - 公司提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案 [10] - 晶圆代工业务：预计26~28年营收分别为79.00、91.00、101.00亿元，同比+32.04%、+15.19%、+10.99% [10] - 公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一 [10] - 在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列 [10] - 2024年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线 [10] - 预计26~28年毛利率分别为14.50%、18.00%、22.00% [11] - 模组封装业务：预计26~28年营收分别为21.00、31.00、39.00亿元，同比+39.27%、+47.62%、+25.81% [11] - 产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型 [11] - 预计26~28年毛利率分别为11.00%、15.00%、18.50% [11] - 预计公司26-28年收入分别为107.60、130.30、149.20亿元 [3][15] - 预计公司26-28年归母净利润分别为4.57、7.62、13.53亿元 [5] - 预计公司26-28年毛利率分别为15.38%、18.51%、22.07% [12] - 随着8英寸晶圆一期生产线关键生产设备逐步退出折旧周期，公司整体折旧摊销负担将步入下降通道 [11] 估值方法 - 采用市销率（PS）相对估值法 [14] - 参考可比公司士兰微、华润微、斯达半导和中芯国际 [14] - 芯联集成技术能力涵盖范围较功率器件IDM厂商更广，可给予更高市销率 [15] - 给予公司26年9倍PS估值，对应合理价值11.56元/股 [15]