10月16日晚间，芯联集成（688469）公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障"三期12英寸集 成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。 公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政 策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为"三期12英寸 集成电路数模混合芯片制造项目"资本金，并由公司全资子公司芯联越州为上述金融工具提供连带责任 保证。 记者获悉，芯联集成及公司控股子公司芯联先锋均为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的"三期12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目"制造生产的功率模组应用配套所需各类芯片，是人工智能、物联 网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立 自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。 值得一提的是，芯联集成也是首家申请"新型政策性金融工具"的科创板企业。 此次增资，是芯联集成基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类 芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-053 基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机，为了保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项 目"的持续实施，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民 币18亿的政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作 为"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"资本金，并由公司全资子公司芯联越州集成电路制造 （绍兴）有限公司（以下简称"芯联越州"）为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。 芯联集成电路制造股份有限公司 关于拟申请新型政策性金融工具事项及全资子公司为公司担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金 融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具 ● 公司全资子公司芯联越州为本次新型政策性金融 ...

政府政策与行业规划 - 工信部启动城域"毫秒用算"专项行动，目标到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系，实现城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70% [2] - 工信部将编制十五五智能网联新能源汽车产业发展规划，明确发展目标并部署重点任务，推动产业高质量可持续发展 [4] 半导体与人工智能 - 台积电将2025年营收增长预期上调至30%区间中段，并指出AI需求比3个月前预期的还要强劲，预计全年资本支出为400亿美元至420亿美元 [5] - 芯联集成拟向控股子公司增资18亿元人民币，以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施 [7] 公司业绩与资本动态 - 容知日新预计2025年前三季度净利润为2,640万元至2,740万元，同比增长871.30%至908.09% [7] - 仕佳光子2025年前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，实现净利润2.99亿元，同比增长727.74% [8] - 国家集成电路产业投资基金于2025年9月29日至10月15日期间减持德邦科技股份151.73万股，持股比例由15.00%降至13.93% [9] 产品与技术进展 - 苹果公司正筹备推出搭载触控屏的MacBook Pro，预计将于2026年末或2027年初发布，采用OLED显示屏和M6系列芯片，售价可能较当前版本高出数百美元 [6][7] - 君实生物产品JS207用于非小细胞肺癌患者新辅助治疗的II/III期临床试验申请获FDA批准，该研究为PD-1/VEGF双靶点药物首次在可手术人群中获批开展确证性研究 [10] 前沿科技研发 - 美国科研团队研发出名为SPIRAL的新型大脑植入物，能将药物精准递送至大脑的多个区域，为治疗神经系统疾病开辟新路径 [11] - 中国科研团队在双向闭环柔性神经接口治疗血管失功研究取得进展，研制出可粘附丝素蛋白的柔性血管神经接口，实现高质量血管电生理信号采集 [12][13]

增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元，其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先锋的 持股比例不低于50.85%。 公告显示，公司2023年通过审议决定由控股子公司芯联先锋实施三期12英寸集成电路数模混合芯片制造 项目，预计总投资222亿元，形成10万片/月的产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费 等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。 芯联先锋成立于2021年12月，注册资本116.7亿元，经营范围包括集成电路制造、设计、销售；集成电 路芯片及产品制造、设计及服务、产品销售等。 10月16日晚间，芯联集成（688469）公告，基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模 组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控 股子公司芯联先锋增资18亿元，保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施。 芯联集成表示，本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能 有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。本次增资巩固了上市 公司对子公司 ...

据悉，芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。公司产品主要包括应用于车载、工 控、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。 芯联先锋成立于2021年12月，注册资本116.7亿元，经营范围包括集成电路制造、设计、销售；集成电 路芯片及产品制造、设计及服务、产品销售等。 截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元；2024年和2025年上半年，芯 联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元，归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元。 本次增资价格不超过1.11元/注册资本，交易定价是综合考虑芯联先锋的发展状况、发展潜力、未来发展 规划等因素，并以后续评估报告的评估值为基础，需经各方协商确定。 芯联集成表示，本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能 有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。本次增资巩固了上市 公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模， 提升市场竞争力。 10月16日晚间，芯联集成(688469)公告，基于公司的 ...

关于项目相关情况，三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计总投资222亿元，形成10万片/月的 产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个 工艺平台均已进入规模量产阶段。 芯联集成(688469.SH)公告，公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障"三期12英寸集成电路数模 混合芯片制造项目"的持续实施。增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元，其他股东拟放弃优 先认购权，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。 据悉，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，有助于公司扩大市场规 模，提升市场竞争力。 ...

关于项目相关情况，三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计总投资222亿元，形成10万片/月的 产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个 工艺平台均已进入规模量产阶段。 据悉，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，有助于公司扩大市场规 模，提升市场竞争力。 智通财经APP讯，芯联集成(688469.SH)公告，公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障"三期12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施。增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元， 其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-055 会议召开时间：2025 年 10 月 28 日（星期二）15:00-16:30 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 在"价值在线"（www.ir-online.cn）召开芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第三季度业绩说明会，与投资者进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建 议。 二、说明会召开的时间、地点和方式 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会 议 问 题 征 集 ： 投 资 者 可 于 2025 年 10 月 28 日 前 访 问 网 址 https://eseb.cn/1spzuBVgOME 或使用微信扫描下方小程序码进行会前提 问，公司将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍 关注的问题进行回答。 一、说明会类型 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-054 芯联集成电路制造股份有限公司 关于公司向控股子公司增资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 本次交易无需股东大会审议 本次增资事项尚需芯联先锋股东会审议通过后方可实施 一、本次增资概述 （一）本次交易概况 1、本次交易概况 基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需 各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司 拟向控股子公司芯联先锋增资人民币 18 亿元，保障"三期 12 英寸集成电路数 模混合芯片制造项目"的持续实施。增资后，芯联先锋的注册资本不低于 1,329,244.16 万元，其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先锋的持股比 例不低于 50.85%。 | | □新设公司 增资现有公司（□同比例 非同比例） | | --- | --- | | | --增资前标的公司类型：□全资子公司 控股子公司 | | 投资类型 | □参股公司 □未 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-053 芯联集成电路制造股份有限公司 关于拟申请新型政策性金融工具事项及全资子公司为公司 担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、公司申请新型政策性金融工具及全资子公司为公司担保情况概述 公司及公司控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 "芯联先锋"）均为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的"三期 12 英寸集 成电路数模混合芯片制造项目"制造生产的功率模组应用配套所需各类芯片，是 人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合数字化、 智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。 基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机，为了保障"三期 12 英寸集 成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施，公司拟向国家开发银行全资子公司 国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币 18 亿的政策性金融工具， 期限为 5 年。新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入 ...