单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 项目计划总投 | 计划募集资金投 | | --- | --- | --- | --- | | | | 资金额 | 资金额 | | 1 | 高精密激光焊接成套设备生产基地建设项 | 32,200.00 | 27,654.94 | | | 目 | | | | 2 | 新型激光器及激光焊接成套设备研发中心 | 7,890.00 | 6,776.32 | | | 建设项目 | | | 1 一、募集资金基本情况 1、根据中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕801 号文核准，并经上海 证券交易所同意，公司由主承销商中山证券有限责任公司采用询价方式，向社会 公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 7,480.00 万股，发行价为每股人民币 7.81 元，共计募集资金 58,418.80 万元，坐扣承销和保荐费用 5,511.21 万元后的 募集资金为 52,907.59 万元，已由主承销商中山证券有限责任公司于 2020 年 6 月 1 日汇入公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报 会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 3,0 ...