资金募集与投入 - 公司募集资金净额为178,607.94万元，截至2023年末已投入14.41亿元，投入进度达80.69%[3] 研发情况 - 2023年公司研发投入1.83亿元[8] - 截止2023年末公司累计申请专利174项，获得授权专利103项，新增授权专利14项[8] - 2024年公司在研项目不少于50项[8] 项目建设 - 公司使用募集资金及超募资金投资建设“年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目”和“年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目”[3][4] 未来运营策略 - 2024年公司相关境外公司及办事处将围绕主营业务启动运营[2] - 2024年公司将提升现场生产管理能力，提高新线产品良率，凸显产能效率[4] - 2024年公司将采取内生式与外延式并举的人才招录模式[9] - 2024年公司落实董监高等关键核心人员培训不少于2次[16] 激励与增持 - 公司已开启新一轮的限制性股票激励计划[9] - 截至2023年末共推出两期股权激励计划，向94人授予二类限制性股票[21] - 2024年董事长包秀银增持公司股份619万股，涉及金额10009.23万元[22] 分红与回购 - 2020年8月至2023年末累计分红达4.7亿元（含回购总额）[18] - 2022年向全体股东每10股派发现金红利2.5元，合计派发现金股利5654.90万元，占当年净利润的125.99%[18] - 2022年度股份回购总额达2.16亿元[18] - 截至2023年末累计回购公司股份9765852股，成交总金额为3.10亿元[20] - 2024年2月实施的股份回购资金总额不低于7500万元且不超过15000万元，回购价格不超过27.50元/股[20] 其他策略 - 2024年公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案并履行信披义务[23] - 2024年公司将加强与投资者沟通，常态化召开业绩说明会等[17] - 2024年公司在满足条件下将依法依规实施利润分配[19]