业绩数据 - 2023年营业收入34117.19万元，较2022年增长23.77%[24] - 2023年归属于上市公司股东的净利润9634.21万元，较2022年增长18.71%[24] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产177006.77万元，较2022年末增长224.08%[24] - 2023年末总资产193559.52万元，较2022年末增长165.49%[24] - 2023年基本每股收益0.79元/股，较2022年下降2.47%[24] - 2023年加权平均净资产收益率7.12%，较2022年减少8.92个百分点[25] - 报告期内公司前五名客户销售额23128.28万元，占年度销售总额67.80%[11] - 报告期内公司以合同暂定价确认收入的金额为16445.82万元，占当期营业收入的比例为48.20%[12] - 截至报告期末公司应收账款账面价值为29033.43万元，占总资产的比例为15.00%[13] - 截至报告期末公司存货账面价值为14911.82万元，占总资产的比例为7.70%[15] - 报告期内公司主营业务综合毛利率为56.37%[16] - 报告期内计入当期损益的政府补助金额为1154.34万元，占营业利润比例为10.91%[17] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为 - 2354.39万元[18] 知识产权与认证 - 截至报告期末，公司及子公司共拥知识产权92项，其中发明专利41项，实用新型专利39项，外观设计专利7项，软件著作权5项[26] - 2023年公司取得软件能力等级质量认证[31] 研发投入与项目 - 2023年费用化研发投入4973.89，较2022年的3603.56增长38.03%[34] - 2023年研发投入合计4973.89，较2022年的3603.56增长38.03%[34] - 2023年研发投入总额占营业收入比例为14.58%，较2022年的13.07%增加1.51个百分点[34] - 多个研发项目预计总投资规模达1.5735亿元，本期投入4973.888162万元，累计投入1.2028212868亿元[40][41][42] - 高可靠中压压力传感器等多个项目已结题[37][38] - 高可靠性敏感芯片研发项目单晶硅压力芯片试制中、扩散硅及SOI压力芯片批产中[39] 资金管理 - 2023年5月15日公司审议通过使用1.59亿元超募资金永久补充流动资金议案[46] - 2023年5月16日公司财务人员误将1.59亿元超募资金在股东大会审议前划出[46] - 2023年6月5日公司股东大会审议通过相关议案，情形消除[46] - 公司对募集资金使用进行规范，加强管理并组织培训，后续未再发生类似情形[47][48] 其他 - 保荐人于2024年3月25 - 27日、4月1日、4月9日、5月17日对公司进行现场检查[3] - 持续督导期间保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题[5] - 截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员不存在持股、质押、冻结及减持情况[49] - 本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他事项[50]