募资情况 - 2021年首次公开发行股票3714万股，每股9.51元，募集资金总额3.532014亿元，净额2.948361065亿元[1] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票527.6929万股，每股22.93元，募集资金总额1.2099998197亿元，净额1.1747506159亿元[3] 资金余额 - 截至2023年12月31日，2021年首次公开发行股票募集资金专户余额878.433448万元[4] - 截至2023年12月31日，2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金专户余额3162.390262万元[5] 实际到账与费用 - 2021年4月6日实际到账的2021年首次公开发行股票募集资金为3.212014亿元，与总额差额3200万元系保荐承销费[4] - 2022年11月21日实际到账的2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金为1.1816979329亿元，与总额差额283.018868万元系保荐承销费[7] 募投项目投资 - 2021年首次公开发行股票支付的募投项目投资累计金额2.9201357609亿元[6] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票支付的募投项目投资累计金额8818.90903万元[7] 理财收益及利息 - 2021年首次公开发行股票募集资金账户产生的理财收益及利息累计收入596.436691万元[6] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金账户产生的理财收益及利息累计收入234.009351万元[7] 资金置换 - 2021年公司使用105,902,150.85元募集资金置换自筹资金，其中募投项目先期投入置换98,774,735.76元[22] - 2022年公司使用1,794,923.21元募集资金置换自筹资金，其中募投项目先期投入置换1,477,550元[24] 资金使用计划 - 2023年公司可用不超2500万元闲置募集资金临时补充流动资金，截至年底未使用[25] - 2022年公司可用不超1.6亿元闲置募集资金现金管理，报告期理财收益2,346,402.34元[26][27] 项目变更 - 2021年4月27日公司将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”实施主体变更为禾惠电子，增资3800万元，其中募集资金36211493.05元[33] - 2022年5月23日公司拟将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”剩余募集资金本息投入“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”[34] 项目延期 - 公司计划将“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”等建设期延长至2022年12月31日[35] - 2023年4月26日公司将“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”等达到预定可使用状态时间延期到2023年12月31日[36] 项目投入进度 - “新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”调整后投资总额238329236.56元，截至期末累计投入241535202.07元，投入进度101.35%[44] - “晶圆制程保护膜产业化建设项目”调整后投资总额26626097.83元，本年度投入3781371.61元，截至期末累计投入23754698.62元，投入进度89.22%[44] 未来展望 - 2024年公司将多个募投项目结项，节余资金或永久补充流动资金[31] - 2024年1月8日，公司将多个募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金[46]