募集资金情况 - 公司首次公开发行9,057,180股，发行价148.9元/股，募集资金总额1,348,614,102元，净额1,245,545,363.61元[1] - 截至2024年6月30日，2023年12月31日募集资金净额709,814,084.24元，报告期使用44,440,351.85元，闲置补流200,000,000元，归还补流200,000,000元，利息收入减手续费6,826,130.17元，专户余额672,199,862.56元[4] - 截至2024年6月30日，5个募集资金专户活期存款余额分别为3,177,272.46元、161,157,113.25元、23,445,123.19元、78,362,266.72元、798,952.56元[6] - 截至2024年6月30日，现金管理期末余额合计405,259,134.38元[8] - 公司募集资金总额为124,554.54万元，本年度投入4,444.04万元，累计投入40,547.06万元[24] 资金使用决策 - 2024年1月14日，公司同意使用不超2.7亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超12个月[11] - 2023年8月22日，公司同意使用不超9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限自2023年9月1日至2024年8月31日[13] 现金管理收益 - 上海银行金桥支行等现金管理实际获得收益分别为139,422.35元、6,260,091.8元、5,555,422.92元、2,747,888.26元、26,058,086.94元[13] 募投项目情况 - 闪存芯片升级研发及产业化项目承诺投资18,964.11万元，累计投入17,150.00万元，投入进度90.43%[24] - EEPROM芯片升级研发及产业化项目承诺投资4,787.19万元，累计投入4,007.80万元，投入进度83.72%[24] - 总部基地及前沿技术研发项目承诺投资10,793.90万元，本年度投入698.40万元，累计投入2,908.86万元，投入进度26.95%[24] - 基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目承诺投资28,262.83万元，本年度投入3,745.64万元，累计投入12,971.27万元，投入进度45.90%[24] - 超募资金承诺投资61,746.51万元，累计投入3,509.12万元，投入进度5.68%[25] - “闪存芯片升级研发及产业化项目”节余金额为2,070.98万元，“EEPROM芯片升级研发及产业化项目”节余金额为853.81万元[25] 其他情况 - 截至2021年9月10日，公司自筹资金对募投项目累计投入69,467,414.60元，2021年11月完成置换[10] - 报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[15] - 变更用途的募集资金总额为0，变更用途的募集资金总额比例为0[24] - 公司募投项目未发生变更，不存在募集资金管理违规情况[19][20]