新产品和新技术研发 - 2023年公司与奕斯伟联合开发C - V2X芯片[3] - 联合团队完成车联网芯片设计开发，奕斯伟交付阶段性成果[3] - TSMC完成C - V2X项目JDV Review，芯片进入MPW生产阶段[4] - 2023年底在C - V2X原型机上打通First call [5] - 近期完成车联网芯片SoC设计并流片，处于样片流片未投产无收益[5] 其他新策略 - 本次推出产品存在技术和市场风险，无法预测对业绩影响[6]