股本与市场地位 - 公司股本为556,328,062股（截至2024年3月31日）[12] - 2021 - 2023年，轨道交通信号系统和自动售检票系统市场占有率均排名前三[13] 营收与利润 - 2024年1 - 3月营业收入为25,253.22万元，同比下降26.85%[18][25] - 2024年1 - 3月净利润为 - 2,346.71万元[18] - 2023年营业收入为232,499.66万元，同比下降9.16%[25] - 2023年归属于母公司股东净利润为5,754.66万元，同比增长1.98%[26] 现金流与资产负债 - 2024年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额为 - 32,074.34万元[19] - 2024年3月31日资产总额为728,991.34万元[19] - 2024年3月31日负债总额为429,394.33万元[19] - 2024年3月31日归属于母公司股东权益为269,188.14万元[19] - 2024年3月31日资产负债率（合并）为58.90%，资产负债率（母公司）为59.39%[23] 业务占比与业绩亏损原因 - 报告期内，智慧交通业营业收入占发行人营业收入平均比重约为70%[14] - 2024年1 - 3月经营业绩亏损，因智慧交通业务收入、数智化业务交付规模缩减等[27] 担保与应收账款 - 截至2024年3月31日，公司为关联方担保余额为125,298.21万元，占归属于母公司股东的净资产比例为46.55%[28] - 众合科技对子公司及关联方的担保余额合计为202,638.81万元，占最近一期归属于母公司股东净资产的比例为75.28%[29] - 报告期各期末，公司应收账款与合同资产账面价值合计占总资产比例分别为31.35%、31.00%、30.25%和29.99%[32] 关联交易 - 报告期内，公司关联采购金额占同期营业成本比例分别为30.55%、19.43%、13.74%和5.80%[34] - 报告期内，公司关联销售金额占同期营业收入比例分别为3.26%、1.31%、0.22%和0.16%[34] 募投项目 - 募投项目建成后T6年，基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目年销售收入52,100.00万元等[38] - 截至2024年3月31日，基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目在手订单及客户意向2.88亿元[38] - 本次募投项目建设期研发投入43,637.00万元，拟使用募集资金投资的资本化研发投入21,818.50万元[41] 发行股票 - 本次向特定对象发行股票每股面值1元，发行价格5.25元/股，发行数量130,209,496股，募集资金总额683,599,854元[58][60] - 本次发行簿记建档日为2024年6月26日，发行对象17名，均以现金认购，锁定期6个月[59][60] 风险提示 - 股票价格受多种因素影响，发行后二级市场股价存在不确定性[47] - 发行完成后股本和净资产规模提升，若净利润未同步增长，即期回报有被摊薄风险[48] - 国内经济放缓或影响公司产业数字化业务，财政等政策不利变化将影响公司业绩[50] 发展历程与方向 - 公司自1999年从事半导体材料业务，2009年进入智慧交通行业，2021年开启产业数智化业务[83] - 公司确立“一体两翼”发展方向，募投项目符合国家产业政策[83] 合规情况 - 发行人本次发行已获董事会、股东大会批准，决策程序符合法律法规及公司章程规定[82] - 公司本次向特定对象发行股票每股发行条件和价格相同，符合《公司法》规定[88] 保荐机构职责 - 保荐机构将在本次发行结束当年的剩余时间及以后1个完整会计年度内对公司进行持续督导[102] - 保荐机构协助公司制订、执行防止大股东等违规占用资源的制度[102]