募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价每股26.54元，募集资金总额5.308亿元，扣除费用后净额4.5589235849亿元[2] - 2024年4月28日公司对募投项目结项，节余522.9万元用于永久补充流动资金并注销专户[6] - 截至2024年6月30日，募集资金专户初始存放金额4.848914亿元，余额为0，节余523.658336万元用于永久补充流动资金[8] - 收到募集资金净额4.5589235849亿元，加收益净额550.148925万元，减投入募投项目4.5615726438亿元，永久补充流动资金523.658336万元，6月30日专户余额0[10] - 2023年度部分募集资金账户注销转出11593.17元，2024年注销转出523.275303元，累计补充流动资金523.658336元[10] - 截至2024年6月30日，公司不存在募集资金使用计划或投向变更情形[12] - 截至2024年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金已全部投入使用，结余金额0.00万元，募集资金专户均已完成账户注销手续[24] - 募集资金净额45,589.24万元，已累计使用募集资金总额45,615.73万元，变更用途的募集资金总额及比例均为0.00[27] 项目调整情况 - 2023年公司调整研发中心建设项目实施方式、投资总额及内部结构，调整前投资总额4.661993亿元，调整后2734.45万元，不涉及募集资金投入[14] - “3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”调整前投资总额29,941.88万元，调整后17,036.54万元；“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”调整前投资总额32,151.82万元，调整后18,497.24万元[15] 资金使用情况 - 2022年7月15日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的金额为8,544.15万元，置换已支付发行费用的金额为548.40万元[16] - 2022年7月15日，公司拟使用不超过2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[19] - 2023年7月13日，公司同意使用不超过17,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[20] - 2022 - 2024年1 - 6月现金管理情况：期初结余分别无数据、19,000.00万元、0.00万元；本期支出分别为37,500.00万元、28,200.00万元、3,500.00万元；本期收回分别为18,500.00万元、47,200.00万元、3,500.00万元；期末结余分别为19,000.00万元、0.00万元、0.00万元[22][23] - 截至2024年6月30日，公司使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额为0.00万元[23] - 各年度使用募集资金总额：2022年25,293.84万元，2023年10,323.56万元，2024年1 - 6月9,998.33万元[27] 项目效益情况 - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目不能单独核算项目效益[1] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目不能单独核算项目效益[1] - 深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目不能单独核算项目效益[1] - 补充流动资金项目不能单独核算项目效益[1] 项目目的 - 研发中心建设项目旨在整合技术资源，巩固行业地位，提高研发实力等[30]