德明利(001309)
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德明利(001309) - 001309德明利投资者关系管理信息20260513
2026-05-13 22:02
深圳市德明利技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2026-003 投资者关系 活动类别 ☑ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他: 活动参与人 员 博道基金、Point72、复胜资产、前海永信、凯丰投资、千源基金、红思 客资产、中信证券、华泰证券、方正证券、国海证券 时间 2026 年 5 月 11 日 16:00-17:30 地点 深圳市福田区新一代产业园 1 栋 24 楼公司会议室 上市公司接 待人员 李虎、于海燕、彭震 形式 现场交流 交流内容及 具体问答记 录 1、请问公司后续主要投入方向是怎么样的? 答:公司将结合自身差异化优势决定未来投入方向,具体来说,主要 包括主控芯片、固件算法、介质研究以及智能制造。公司持续加强对存储 介质的深入研究,紧密结合客户需求投入自研存储主控及固件方案研发, 2026 年推出企业级自研主控芯片 H3361,同时公司于 5 月 12 日顺利举行 光明智能制造基地启动仪式,定位为公司高端制造与测试验证中心,重点 覆盖企业级与嵌入式存储产品。目前公司已形成总面积超过 4 万平方米的 两大智能制造基地布局 ...
德明利(001309) - 关于2026年股票期权激励计划首次授予部分登记完成的公告
2026-05-13 18:32
证券代码:001309 证券简称:德明利 公告编号:2026-041 深圳市德明利技术股份有限公司 关于 2026 年股票期权激励计划首次授予部分登记完成的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 1、期权简称:德明 JLC2 2、期权代码:037964 8、首次授予股票期权涉及的标的股票来源:公司向激励对象定向发行的公司 人民币 A 股普通股股票 根据《上市公司股权激励管理办法》和深圳市德明利技术股份有限公司(以 下简称"公司")《2026 年股票期权激励计划(草案)》等的有关规定,公司完 成了 2026 年股票期权激励计划(以下简称"本激励计划")首次授予股票期权的 登记工作,现将有关情况公告如下: 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2026 年 3 月 12 日,公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第十五次会 议和第二届董事会第四十次会议,均审议通过了《关于公司<2026 年股票期权激 励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于制定公司<2026 年股票期权激励计划实 施考核管理办法>的议案》等议案。 重要内容提示: 公司拟向激 ...
德明利正式启用光明智能制造基地,打造高端存储
半导体芯闻· 2026-05-13 18:06
行业趋势与公司战略定位 - 随着AI场景对存储产品的高吞吐、低时延及持续稳定运行能力提出更高要求,存储正从通用硬件向AI基础设施升级 [4] - 公司面向AI时代的重要高端存储制造项目——光明智能制造基地正式启用,标志着公司在高端制造能力升级方面迈出关键一步 [4] - 基地定位为公司高端制造与测试验证中心,聚焦企业级与嵌入式存储产品,致力于打造国内先进的高端存储智能制造平台 [4] 智能制造体系与能力 - 光明基地打造业内领先的智能化SMT制造体系,率先规模化引入AGV智能物流系统,实现生产、检测与物流协同的全流程无人化运输 [5][7] - 基地依托MES系统、智能调度中心及全流程数据管理平台,持续推进制造、测试、品质与交付环节的数字化协同与可追溯运营 [9] - 基地正式投产后,将形成覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化高端制造体系,具备企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储产品的测试与规模量产能力 [4] 测试验证与研发能力 - 围绕AI服务器、数据中心及智能终端等场景,光明基地搭建了高可靠测试能力体系 [10][13] - 基地部署数百台高性能服务器,建立一站式企业级存储测试线,形成面向AI服务器与数据中心的高强度验证能力 [13] - 基地构建了嵌入式验证平台,面向DDR颗粒及eMMC、UFS、LPDDR等嵌入式存储产品,强化多协议、多平台下的兼容性与稳定性测试 [13] - 公司积极建设AI存储技术综合实验室,重点攻关自研固件技术,确保产品在AI大模型、数据中心场景下稳定运行 [13] 整体布局与未来展望 - 公司已形成总面积超过4万平方米的两大智能制造基地布局,进一步完善从研发、智能制造到规模化交付的一体化能力体系 [13] - 该布局旨在持续提升高端存储产品制造效率与全球客户服务能力,加速全栈AI存储解决方案落地 [13]
港股震荡,大模型“三剑客”集体飙升!
证券时报· 2026-05-13 17:43
具体来看,A股主要股指低开高走,午后强势拉升。截至收盘,沪指涨0.67%报4242.57点,深证成指涨1.67%,创业板指涨2.63%,科创综指涨1.97%,沪 深北三市合计成交约3.26万亿元,已连续6个交易日突破3万亿元。 A股市场超3200股飘红,电力板块个股掀涨停潮,大唐发电斩获6连板,华电辽能、华电能源等涨停。半导体板块午后拉升,中船特气尾盘20%涨停,近3 日斩获两连板;德明利涨停创历史新高,普冉股份、江波龙等均创新高。算力概念爆发,市值超万亿元的工业富联午后涨停,协创数据涨超10%创历史新 高。消费电子概念活跃,可川科技、大族激光、利通电子等涨停。CPO概念热度不减,三大光模块龙头股联袂拉升,天孚通信涨超10%,新易盛涨超6%, 中际旭创涨逾3%,成交额均超250亿元。值得注意的是,工业富联全日成交280.5亿元,成交创历史天量,位居A股成交额首位。 港股方面,大模型"三剑客"集体飙升,智谱大涨近37%,迅策涨近24%,MINIMAX-W涨超14%。 5月13日,A股午后全线走高,创业板指涨近3%重返4000点上方,科创综指涨近2%;港股宽幅震荡,恒生科技指数小幅走高。 半导体板块拉升 半导体板 ...
【招商电子】存储行业深度跟踪报告:长协锁单彰显紧缺延续,行业景气有望延续至2027年
招商电子· 2026-05-13 14:30
存储行业进入由AI驱动的结构性超级周期,26Q1全球存储公司业绩齐创历史新高,供需紧缺有望延 续至2027年甚至更久。价格方面,近期现货价短期扰动不改合约价上行趋势,并不代表存储价格逆 转。随着存储厂商逐步签订多年期战略协议,其业绩能见度将显著提升,同时存储产品加速从标准 化转向定制化,行业商品化属性与周期波动有望进一步减弱,建议关注海外存储/国内模组/利基存 储和上游设备/材料等产业链公司。 需求端:AI推理驱动存储全栈式需求结构性激增,定制化趋势或削弱行业周期属性。 AI沿"推理 →Agentic AI→Physical AI"三阶段演进,叠加2026年全球九大CSP合计资本开支预计达约8300亿 美元(同比+79%),共同驱动HBM/Server DRAM/eSSD/HDD全栈需求增长;其中AI推理成为核 心驱动,2025-2031年数据中心AI推理NAND位元需求CAGR高达56%。同时,HBM4起base die改 用逻辑工艺、CXL/SOCAMM/3D DRAM/HBF等新架构持续涌现,存储产品加速从标准化转向定制 化,行业壁垒持续提升,存储商品化属性与周期波动有望减弱。 供给端:26年原厂资本开 ...
双融日报-20260513
华鑫证券· 2026-05-13 09:37
2026 年 05 月 13 日 双融日报 --鑫融讯 分析师:万蓉 S1050511020001 wanrong@cfsc.com.cn 市场情绪:68 分(较热) 最近一年大盘走势 资料来源:Wind,华鑫证券研究 -5 0 5 10 15 20 25 30 (%) 沪深300 今日热点主题:通信、存储、卫星物联网 相关研究 ▌ 华鑫市场情绪温度指标:(较热) 华鑫市场情绪温度指标显示,昨日市场情绪综合评分为 68 分,市场情绪处于"较热"。历史市场情绪趋势变化可参 考图表 1 ▌ 热点主题追踪 1、通信主题:北美四大云厂商 2026 年一季报密集披露,资 本开支全面超预期且 2027 年展望积极,彻底打消市场对算力 投入放缓的担忧。与此同时,高速光芯片供给瓶颈加剧,龙 头厂商远期产能已告售罄,涨价预期持续强化。相关标的: 新易盛(300502)、光迅科技(002281) 2、存储主题: 据 ZDNet 报道,服务器 DRAM 模块的最新一代 标准"MRDIMM"已经进入最后开发阶段,联合电子设备工程 委员会(JEDEC)的成员包括三星电子、SK 海力士和美光等主 要存储器公司正在积极开发 MRDIMM ...
深圳夫妻精准囤货,5个月身家暴涨320亿
第一财经· 2026-05-12 19:18
公司核心业绩与市场表现 - 公司2026年1-3月实现净利润33.46亿元,相当于过去10年利润总和的2倍以上,去年同期尚处于亏损状态[11] - 截至2026年3月末,公司存货余额达到121.9亿元,较上年末增长72.7%,占总资产比例高达66.3%[15] - 公司股价在2026年5月11日业绩发布会后大涨约7%,市值接近1500亿元[10] 创始人背景与财富增长 - 创始人李虎与妻子田华共同创办公司,李虎持有公司35.01%股权[4] - 2026年初至5月,仅5个月时间,创始人李虎的纸面身家暴涨超过320亿元[4] - 李虎于2000年入行,有8年销售闪存主控芯片、存储器的经验,妻子田华曾任市场总监,熟悉产品应用场景[9] 公司业务与发展战略 - 公司成立于2008年11月,是国家高新技术企业,专业从事集成电路设计、研发及产业化应用,主营业务为芯片设计、研发及存储模组产品销售[6][8] - 公司以数据存储业务为基础,已横向拓展至人机交互触控领域和数据传递领域[8] - 公司早期通过代理海外芯片、销售闪存模组切入市场,后自主研发主控芯片,并于2022年在深交所上市,随后收购UD Store品牌切入嵌入式存储领域[9] - 公司现阶段踩中AI浪潮,为服务器、数据中心提供固态硬盘、内存条等产品[10] - 公司在企业级、嵌入式以及国产化等方向有前瞻性布局,企业级存储业务收入规模持续攀升,后续拟单独披露该板块经营数据[13][15] 行业与市场环境 - 存储行业景气度高,供需格局偏紧,产品供不应求,价格一路狂飙[10][15] - 公司计划深化与互联网、服务器厂商等客户的合作,加速企业级业务扩张[15]
德明利(001309) - 001309德明利投资者关系管理信息20260511
2026-05-11 19:38
行业周期与价格展望 - 本轮行业景气周期与过往历史周期存在显著差异,是AI驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振下的新阶段 [2][3] - AI推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间 [2] - 市场机构TrendForce集邦咨询预估2026年第二季度一般型DRAM合约价格季增58-63%,NAND Flash合约价格季增70-75% [3][31][36] - AI服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛 [3][31][36] 公司业绩与未来预期 - 2026年一季度公司业绩实现快速增长,得益于行业景气度及前期在企业级、嵌入式、国产化方向的前瞻性布局 [4][5][6][9][11][16][17][18][25][27][28][30][37][40] - 在当前行业高景气、供需偏紧背景下,预期公司未来能够保持良好的业绩水平 [3][4][5][6][8][9][11][16][17][18][25][27][28][30][31][37][40][41] - 截至2026年3月末,公司存货金额为121.9亿元(或121.92亿元) [17][21] - 截至2025年12月底,公司存货账面余额为70.9亿元,其中原材料28.8亿元、半成品25.7亿元、委托加工物资10.1亿元、库存商品3.5亿元、在产品2.4亿元、在途物资0.5亿元、发出商品504万元 [41] - 公司库存结转采用月末一次加权平均法计价 [29] - 截至2026年5月8日,公司含信用账户合并股东名册的股东数为80224户 [12] 供应链与原材料保障 - 公司已建立多元化的存储晶圆采购渠道和完善的供应链管理体系,与多家存储原厂或其主要经销商建立了长期战略合作关系 [5][14][20][32][33][41][54] - 目前公司上游供应稳定,可充分满足当前的经营发展及订单交付需求 [2][5][12][14][20][32][33][40][41][54] - 公司已与上游多家存储原厂建立了深度战略合作,通过长期稳定的供应链协同机制保障业务稳健发展 [12][14][32][33] 企业级存储业务进展 - 公司企业级存储业务正处于加速扩张阶段,持续深化与互联网及服务器厂商等企业级客户的合作 [8][12][13][15][22][23][37][38][39][48][50] - 企业级存储产品已成功进入多家国内头部互联网厂商及服务器品牌供应链,并实现规模销售 [5][37] - 企业级业务在手订单充足,相关收入规模及收入占比均在持续提升 [8][12][13][15][22][23][37][38][48][50] - 2026年公司发布SATA/PCIe双模企业级SSD主控H3361,该芯片通过芯片层的协议兼容,支撑高效的词元(Token)数据处理 [5][39] 技术研发与产品规划 - 公司始终紧密跟踪AI、云计算等新兴技术对存储产品的多样化需求,结合公司实际情况加快对CXL、新型存储介质等前沿技术的探索与研发 [7][21][34] - 在CXL技术领域已有相关项目正在推进 [21] - HBM(高带宽内存)领域暂无实际布局落地 [7][34] - 公司目前存储模组封装环节主要采用外协代工模式,自有产线重点聚焦于测试环节及贴片集成工序 [26] 定价、成本与毛利率 - 公司遵循市场化定价原则,产品定价机制基于价值共创导向,针对不同客群及业务场景灵活采用定期动态调整的合约模式或随行就市的现货定价 [2] - 在行业高景气、供需偏紧背景下,公司能够放大领先的供应链管理能力带来的价值 [16][19] - 公司发出存货计价方法按照月末一次加权平均法计价,营业成本变化速度和变化幅度均会滞后于行业现价 [16] - 目前行业仍处于涨价周期,涨价因素对公司毛利率的拉动作用持续体现 [16] 其他投资者关注事项 - 公司利润分配方案(如送股、分红)将结合实际经营情况、未来发展战略等综合审慎研究制定 [31][35][36][37] - 公司定增项目在顺利推进过程中,发行价将在未来按相关规定及询价结果确定 [42][43] - 公司2025年末存货跌价准备计提比例为0.5%,截至2025年底存货账面余额为70.9亿元 [41] - 具体客户信息、合作份额、订单金额及长协具体条款等涉及商业机密,不便披露 [5][12][13][14][38][39]
“存储风暴”席卷全球!“恐高”还是持有?基金经理发声
券商中国· 2026-05-10 20:45
文章核心观点 - AI算力需求爆发催生了全球存储市场的“超级周期”,驱动海外与A股存储板块股价联动上涨,行业投资逻辑已从传统的“价格博弈”和“周期反弹”全面转向“基本面兑现”和“成长价值重估” [2][5] 市场表现与基金动态 - 海外存储巨头股价狂飙,例如闪迪上市一年多涨超40倍,带动A股核心存储标的如江波龙、德明利、兆易创新等创出历史新高 [1][3] - 广发远见智选基金年内回报达112.28%,成为年内首只“翻倍基”,其规模从去年末的2.57亿元激增至119.86亿元,三个多月增长117.29亿元 [3] - 多只重仓存储的科技主题基金及QDII基金净值与规模显著跃升,例如建信新兴市场优选基金在5月6日单日净值上涨12.43% [3][4] 行业驱动逻辑转变 - 本轮行情根本驱动力在于AI训练/推理对HBM和大容量DRAM的需求呈指数级增长,供给端高度集中(SK海力士与三星占HBM 90%以上份额),AI将存储从“配角”变为“算力瓶颈” [5] - 存储原厂将战略重心转向数据中心等AI业务线,主动压缩通用产能,并在扩产上保持谨慎,叠加历史教训,共同催生了“超级周期” [5] - 投资逻辑已从“价格预期”切换至“企业基本面实质性业绩兑现”,2026年一季度A股存储概念股普遍利润增速超100%,龙头模组厂出现净利润暴增数十倍甚至上百倍 [6] A股估值逻辑重塑与投资启示 - 海外龙头持续走牛是价格、利润率、资本开支、长期协议价格和技术领先五重因素共同作用的结果,市场关注点已从季度价格转向高盈利可持续性至2027年甚至更久 [7] - 对A股投资的启示包括:关注需求持续性与产能结构变化;映射方向应聚焦“高端上游定价权+扩产弹性”,如HBM/DDR5材料与设备、企业级SSD主控芯片等核心环节;在周期向上阶段,动态跟踪订单和价格传导节奏 [7] - 本次超级周期为国内企业提供了加速追赶和国产替代的窗口期,随着技术与产能突破,中期维度扩产确定性高,半导体设备和材料等低国产替代率环节孕育大量投资机会 [8] 对市场“畏高”情绪的分析 - 尽管部分科技板块估值已达历史高位,市盈率分位数逼近甚至超过历史99%,但基金经理认为市场严重低估了AI驱动下存储“量”的爆发力与持久性 [9] - AI存储需求跟随大模型Tokens规模呈指数级裂变,Tokens规模每三个月即可实现翻倍,这种由底层算力转化的海量数据增量空间深不见底 [10] - 叠加供给端扩产滞后期长达两年以上,以及HBM对传统产能的持续吞噬,全球存储市场供需紧缺格局在2028年之前无法得到实质性缓解,产业中长期的成长预期远未被市场完全定价 [10] - 存储板块当前定价相对合理,行业交易逻辑已从“涨价预期”进入“盈利兑现+持续性验证”阶段,2026年Q1/Q2存储价格涨幅持续超预期,AI需求和长协机制强化了盈利能见度 [11]
谁是这波增量资金主力?
财联社· 2026-05-09 17:15
两融资金整体趋势 - A股市场自4月以来迎来明显的增量资金入场,两融资金成为主力之一 [1] - 截至5月7日,两市融资余额攀升至2.77万亿元,刷新年内最高纪录,较4月初的2.59万亿元大幅增加 [1] - 4月初至5月7日,融资净买入额高达1758.68亿元,其中仅4月单月净买入额就达到1051亿元 [1] - 4月8日以来,融资单日买入额持续维持在2000亿元以上,5月6日和7日接连突破3000亿元大关,创下今年1月融资保证金比例上调以来的新高 [3] - 5月6日单日融资净买入额达到411.65亿元,5月7日融资买入额占A股成交比分别录得10.79%和10.56%,同样是两融保证金比例调整后的最高纪录 [3] 杠杆资金结构特征 - 此次融资资金大幅增加,更多是投资者参与度提升的结果,全市场的杠杆率并未同步显著抬升 [3] - 参与两融交易的投资者数量最高达到60万名,是自1月两融活跃之后的又一个高点 [5] - 有融资融券负债的投资者数量最高超过195.79万人,创下924行情以来的新高,4月中有7个交易日的该指标进入924行情以来的前十名 [5] - 从参与度指标来看,参与两融交易的投资者占比、有融资融券负债的投资者占比、户均融资余额等数值,今年以来都仅次于1月的水平 [5] - 截至4月末,融资余额占A股流通市值的比例为2.56%,低于今年1月的水平 [5] - 4月融资买入额占A股成交额的比例最高为10.79%,1月最高约11.47%(在融资保证金比例调整前) [6] 行业资金流向 - 硬件设备和半导体行业是融资资金的主战场,4月以来合计净买入额高达1149.25亿元,占融资净买入总额的六成 [8] - 硬件设备行业融资净买入额最高,达632.57亿元,半导体行业次之,净买入516.68亿元 [8] - 有色金属行业以201.27亿元的净买入额排在第三,化工、机械、医药生物等行业也有不同程度的资金流入 [10] - 公用事业、煤炭、汽车与零配件等行业出现融资净流出,其中公用事业净流出15.13亿元,煤炭净流出12.16亿元 [10] - 从融资余额占流通市值的比重来看,半导体行业达到2.53%,非银金融为2.55%,有色金属为1.59%,医药生物为1.55% [10] 个股资金聚焦 - 4月以来融资净买入额最高的个股是寒武纪,净买入73.07亿元,融资余额攀升至222.41亿元,占流通市值的2.99% [11] - 兆易创新净买入61.83亿元,佰维存储净买入59.38亿元,德明利净买入50.50亿元,上述四只个股全部属于半导体行业 [11] - 融资净买入前二十名个股中,半导体和硬件设备两大板块占据绝对主导地位 [11] - 部分个股融资余额占流通市值比重已相当高,德明利达9.04%,佰维存储为6.44%,华工科技为6.88%,胜宏科技为6.05%,兆易创新为5.88% [11]