募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价每股26.54元，募集资金总额5.308亿元，净额4.5589235849亿元[1] - 截至2024年6月30日，累计投入募投项目资金4.5615726438亿元[2] - 截至2024年6月30日，累计收到银行利息扣除手续费净额550.148925万元[2] - 2024年半年度募集资金净额45589.24万元，投入总额9998.33万元，累计投入45615.73万元[23] 资金使用与管理 - 截至2024年6月30日，使用暂时闲置募集资金现金管理余额为0元，专户余额为0元，永久补充流动资金523.658336万元[2] - 2024年半年度暂时闲置募集资金现金管理期初结余0元，本期支出3500万元，本期收回3500万元，期末结余0元[14] - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金进行现金管理[11][12] 项目调整与进度 - 2023年对多个项目投资总额进行调整[16][17][24] - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目截至期末投入进度100.01%[23] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目截至期末投入进度100.14%[23] - 研发中心建设项目和补充流动资金项目截至期末投入进度均为100%[23] 资金置换与结余 - 公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金8544.15万元[24] - 2024年4月28日决定募投项目结项，节余募集资金522.9万元用于永久补充流动资金，注销日实际节余523.66万元[7] - 截至各募集资金专户销户日，节余募集资金余额共计523.28万元，用于永久补充流动资金[24][25]