募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，发行价每股26.54元，募资总额5.308亿元[12] - 扣除发行费用7490.764151万元后，实际募资净额4.5589235849亿元[12] - 2022年6月各银行初始存放募集资金合计4.848914亿元，2024年6月30日余额为0[18] - 收到募资净额4.5589235849亿元，理财产品投资收益等净额550.148925万元，投入募投项目4.5615726438亿元[20] - 截至2024年6月30日累计补充流动资金523.658336万元，募资专户余额为0[20] - 募资净额为45,589.24万元[36] - 已累计使用募资总额为45,615.73万元[36] 协议签订 - 2022年7月5日公司与银行及东莞证券签订《募集资金专户存储三方监管协议》[14] - 2023年7月28日公司与华泰联合证券签订《保荐协议》，承接东莞证券未完成的持续督导工作[14][15] - 2023年7月28日公司与银行及华泰联合证券签订《募集资金专户存储三方监管协议》[15] 募投项目调整 - 研发中心建设项目调整前投资总额4.661993亿元，调整后2734.45万元[23] - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目调整前投资总额2.994188亿元，调整后1.703654亿元[24] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目调整前投资总额3.215182亿元，调整后1.849724亿元[24] 资金使用与变更 - 2022年7月同意使用募资置换预先投入募投项目8544.15万元、已支付发行费用548.40万元[25] - 2022年7月拟使用不超2亿元暂时闲置募资现金管理，2023年7月同意使用不超1.7亿元[28][29] - 2022 - 2024年1 - 6月现金管理本期支出分别为3.75亿元、2.82亿元、3500万元[31] - 公司决定对募投项目结项，将节余募资522.90万元用于永久补充流动资金[16] - 2024年1 - 6月变更用途的募资为9,998.33万元[36] - 2023年变更用途的募资为10,323.56万元[36] - 2022年变更用途的募资为25,293.84万元[36] 项目投资差额 - 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目实际投资与承诺投资差额为1.55万元[36] - SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目实际投资与承诺投资差额为24.94万元[36] - 深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目实际投资与承诺投资差额为0.00万元[36] - 补充流动资金项目实际投资与承诺投资差额为0.00万元[36] 资金最终状态 - 截至2024年6月30日，首次公开发行股票募集资金已全部使用，结余0元，专户均已注销[33] - 变更用途的募集资金总额为0.00万元，比例为0.00%[36]