股本结构 - 截至2024年8月20日，公司总股本为147,586,231股，有限售条件股份占比40.92%，无限售条件股份占比59.08%[12][13] - 截至2024年8月20日，普通股股东总数为30,721人[16] - 截至2024年8月20日，李虎持股比例39.57%，魏宏章持股比例5.87%等[16] 财务业绩 - 2022 - 2023年累计派现金额为2971.82万元[18] - 2023年末资产总额为328819.61万元，负债总额为216495.85万元[19] - 2023年度营业收入为177591.28万元，净利润为2582.34万元[20] - 2023年度经营活动现金流量净额为 - 101541.35万元，投资活动为9232.29万元[21] - 2023年度筹资活动现金流量净额为114497.16万元，现金及现金等价物净增加额为21273.95万元[22] - 2023年归属于母公司股东的净利润加权平均净资产收益率为2.26%，基本每股收益为0.22元/股[23] - 2023年末流动比率为1.49倍，速动比率为0.49倍，资产负债率为65.84%[25] - 2023年度应收账款周转率为4.33次，存货周转率为1.10次[25] - 2021 - 2023年扣非后归母净利润分别为9233.94万元、1179.24万元和1493.67万元[93] - 2021 - 2023年外销收入分别为54824.59万元、58449.88万元和129154.61万元，占比分别为50.77%、49.09%和72.73%[97] - 2023年末存货账面价值为193200.96万元，较2022年末增加155.94%[98] - 2021 - 2024年1 - 3月营业收入分别为107978.15万元、119065.65万元、177591.28万元和81086.97万元[101] - 2021 - 2024年1 - 3月毛利率分别为20.29%、17.19%、16.66%和37.29%[101] 发行情况 - 公司申请2023年度向特定对象发行境内上市人民币普通股（A股）并在深交所主板上市[4] - 本次发行股票数量不超过44,275,869股，募集资金不超过98,959.88万元[53][54] - 发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[57][58] - 控股股东认购股票18个月内不得转让，其余对象6个月内不得转让[61] - 本次发行预计于2024年12月完成[65] 研发与风险 - 公司研发投入由2021年的4578.02万元增长至2023年的10801.34万元，年复合增长率53.60%[126] - 截至2023年12月31日，公司已获授权专利153项，集成电路布图设计专有权8项，软件著作权84项[126] - 宏观经济波动、市场需求不及预期等可能影响公司业绩[85][87] - 上游晶圆紧缺或价格波动、技术升级迭代和研发失败影响公司经营[88][89][91] - 本次募投项目存在研发失败、场地租赁、产能消化等风险[118][119][120] 其他事项 - 公司制定上市后三年股东回报规划[74] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[74] - 公司董事、高管承诺不输送利益，约束职务消费，薪酬与填补回报措施挂钩[75][76][77]