募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额269,299.99万元，净额267,837.21万元[1] - 截至2024年6月30日，累计直接投入募投项目110,182.73万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，未使用金额75,831.06万元[5] - 2024年1 - 6月，募集资金直接投入募投项目49,186.95万元[4] 财务数据 - 2024年1 - 6月理财收益46.08万元，利息收入822.60万元，手续费2.14万元[7] - 截至2024年6月30日，募集资金专户存储余额758,310,615.98元[7] - 截至2024年6月30日，为募投项目开立信用证的保证金6,020.00万元[5][8] 募投项目情况 - 高性能计算产品封装测试项目承诺投资82,856.00万元，调整后46,000.00万元，累计投入36,668.77万元，进度79.71%[16] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目承诺投资78,000.00万元，调整后不变，累计投入37,337.26万元，进度47.87%[16] - 功率器件产品封装测试项目承诺投资63,650.00万元，调整后不变，累计投入36,176.70万元，进度56.84%[16] - 补充流动资金及偿还银行贷款承诺投资165,000.00万元，调整后80,187.21万元，累计投入80,187.21万元，进度100.00%[16] 项目变更与管理 - 2023年变更募投项目，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”等变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”等[10] - 2024年1月12日修订《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》[6] - 累计变更用途的募集资金总额141,650.00万元，比例52.89%[16] - 变更原因是适应市场环境变化、优化产能配置和提升资金使用效率[21] 其他 - 2022年10月31日以自筹资金预先投入募集资金投资项目9,847.52万元予以置换[18] - 2023年拟将不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，2024年6月末无余额[18]