募集资金情况 - 2020年公开发行可转换公司债券募集资金总额2.689亿元，净额2.6261991509亿元[1][3][4] - 2021年非公开发行A股股票募集资金总额19.9999999776亿元，净额19.7849163468亿元[12][15] 资金使用情况 - 2020 - 2023年广州兴森二期工程刚性电路板项目募集资金投入分别为8126.856635万元、6005.903185万元、7547.242959万元、1464.219343万元[10][11] - 2020 - 2022年暂时补充流动资金的募集资金分别为1.2亿元、1.2亿元、6000万元[10][11] - 2022 - 2023年使用闲置募集资金暂时补充流动资金及归还情况[58] - 2022 - 2023年使用闲置募集资金现金管理购买及赎回理财情况[16] - 以前年度累计使用募集资金偿还银行贷款4亿元[16] - 以前年度及本年累计使用募集资金用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目情况[16] - 以前年度及本年累计使用募集资金用于广州兴森集成电路封装基板项目情况[16] - 2022年使用2.0697717765亿元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及已支付发行费用[18] - 2023年将3.5亿元募集资金用于收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权项目[23] 资金余额情况 - 截至2023年12月31日，2020年可转债募集资金账户余额3258.172455万元[11] - 截至2023年12月31日，公司募集资金账户余额1977.759978万元[16][25] 项目效益情况 - 2020年可转债项目本年度实现效益8411.27万元[53] - 宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目本年度效益 - 1349.08万元[56] - 广州兴森集成电路封装基板项目本年度效益1550.68万元[56] 投资进度情况 - 2020年可转债累计投入23144.22万元，投资进度88.13%[53] - 2021年非公开发行A股股票累计投入123513.84万元，投资进度62.43%[56] - 宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目累计投入34885.10万元，投资进度32.35%[56] - 广州兴森集成电路封装基板项目累计投入13628.74万元，投资进度90.86%[56] - 补充流动资金及偿还银行贷款投资进度100%[56] - 广州兴森收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权投资进度100%[56] 其他情况 - 2020 - 2023年签订多份募集资金监管协议[27][29] - 2023年度公司募集资金不存在未按规定使用及信息披露问题[50] - 保荐机构认为兴森科技2023年度募集资金存放和使用符合相关法规规定[51]