| 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 | 成交量 | 成交金额 | 买方营业部 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | (元) | (万股/万份) | (万元) | | | | 2025-10-29 | 002436 | 兴森科技 | 19.33 | 13.00 | | 251.29 财通证券股份有限 | 国信证券股份有限 | | | | | | | | 公司杭州文二西路 | 公司杭州体育场路 | | | | | | | | 证券营业部 | 证券营业部 | 10月29日，兴森科技大宗交易成交13万股，成交额251.29万元，占当日总成交额的0.14%，成交价19.33元，较市场收盘价 21.8元折价11.33%。 ...

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]

公司客户与市场定位 - 公司下游客户包括中际旭创和新易盛 [1] - 公司产品与友商产品各有侧重 [1] - 公司产品广泛应用于通信设备 工业控制 医疗电子 消费电子 服务器 轨道交通 计算机应用 半导体等多个行业领域 [1]

业绩下滑原因 - 公司归母净利润下降主要受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累 [1] 业务进展与应对措施 - FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段 [1] - 公司将持续优化生产工艺并提升自身良率水平和交付能力 [1] - 公司将调整客户和产品结构并加大力度拓展海外市场 [1] - 公司旨在改善经营效率和盈利能力为股东创造价值 [1]

兴森科技（002436.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路 FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。 （记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？ ...

10月24日，兴森科技大宗交易成交30万股，成交额550.5万元，占当日总成交额的0.31%，成交价18.35 元，较市场收盘价20.3元折价9.61%。 | 权益类证券大宗交易(协议交易) | | | | | | | 团 下载 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 (元) | 成交量 (万股/万份) | 成交金额 (万元) | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 2025-10-24 | 002436 | 兴森科技 | 18.35 | 30.00 | | 550.50 中国中金财富证券 | 国信证券股份有限 | | | | | | | | 有限公司杭州教工 | 公司杭州体育场路 | | | | | | | | 路班弟昌亦啟 | 证券营业部 | ...

10月24日，兴森科技涨5.3%，截至发稿，报20.05元/股，成交6.20亿元，换手率2.09%，总市值340.78亿 元。 责任编辑：小浪快报 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 从兴森科技十大流通股东角度 数据显示，光大保德信基金旗下1只基金位居兴森科技十大流通股东。光大保德信信用添益债券A类 （360013）二季度减持1064.6万股，持有股数1129.31万股，占流通股的比例为0.75%。根据测算，今日 浮盈赚取约1140.61万元。 光大保德信信用添益债券A类（360013）成立日期2011年5月16日，最新规模41.68亿。今年以来收益 20.86%，同类排名57/6231；近一年收益28.41%，同类排名22/6005；成立以来收益188.12%。 光大保德信信用添益债券A类（36 ...

公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

证券日报网讯兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年10月20日，公司股东总 户数为十一万八千余户。 （文章来源：证券日报） ...

股价表现与资金流向 - 10月21日盘中股价上涨2.00%至19.87元/股，成交额4.39亿元，换手率1.48%，总市值337.73亿元 [1] - 当日主力资金净流入254.91万元，特大单买入4505.24万元（占比10.26%），大单买入8209.62万元（占比18.71%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.33%，近60日上涨33.09%，但近20日下跌10.37% [1] - 10月15日登上龙虎榜，当日净买入1.13亿元，买入总额5.30亿元（占总成交额25.05%） [1] 公司基本情况与财务业绩 - 公司主营业务为PCB印制电路板（收入占比71.45%）和IC封装基板（收入占比21.09%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、华为概念等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3]