可转债情况 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.38元/股[3,4,5] - 2025年第一季度兴森转债因转股减少3,100元，剩余余额267,822,300元[6] 股份情况 - 2025年第一季度限售股减少568,760股，比例从11.23%降至11.20%[7] - 2025年第一季度无限售股增加568,990股，比例从88.77%升至88.80%[7]

股东情况 - 出席股东大会股东827人，代表股份270,329,675股，占总股份15.9996％[3] - 现场投票股东5人，代表股份252,235,076股，占总股份14.9287％[5] - 网络投票股东822人，代表股份18,094,599股，占总股份1.0709％[5] 议案表决 - 《关于申请授信额度的议案》同意267,564,875股，占比98.9772％[6] - 《关于预计担保额度的议案》同意259,252,176股，占比95.9022％[7] 会议合法性 - 律师认为股东大会程序及结果合法有效[9]

会议安排 - 公司2025年3月14日决定3月31日召开股东大会[3] - 3月15日刊登股东大会通知公告[3] - 3月31日14:30股东大会在广州黄埔区召开[5] 参会情况 - 827名股东出席，代表股份270,329,675股，占比15.9996%[6] - 5名现场股东，代表252,235,076股；822名网络股东，代表18,094,599股[6] 议案表决 - 《申请授信额度议案》同意267,564,875股，占98.9772%[8] - 《预计担保额度议案》同意259,252,176股，占95.9022%，获三分之二以上通过[9][10] 投票时间 - 深交所交易系统投票时间为3月31日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[5] - 深交所互联网投票系统投票时间为3月31日9:15 - 15:00[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕PCB行业，受益于下游AI拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域 - 兴森科技是国内PCB样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023年位列全球PCB前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 截至2024年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股14.46%成第一大股东，旗下有14家一级子公司，股权结构稳定且子公司分工协作 [1][16] - 兴森科技PCB产品多样，下游AI服务器等行业发展拉动PCB需求，预计2028年全球PCB行业市场规模达904.13亿美元，2023 - 2028年复合增长率5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦IC封装基板和ATE半导体测试板，广州基地BT载板产能满产，珠海兴科项目一期已建成部分产能且利用率提升，产品进入小批量量产阶段 [21] - 2020 - 2023年IC封装基板营收占比不断提升，截至2023年占总营收15.32%，PCB样板、小批量板占总营收超75% [1][23] - 2023年PCB行业景气度下行，公司产品毛利率波动，2024年前三季度营收43.51亿元同比增9.1%，归母净利润 - 0.32亿元同比减116.59%，因FCBGA封装基板业务投入大未量产 [2][29] - 2020 - 2023年兴森科技研发费用持续增加，2023年为4.92亿元同比增28.46%，用于IC封装基板项目投资建厂 [2][33] AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求 - IC载板是集成电路封装关键材料，连接芯片与PCB母板，有保护、支撑、散热和电气连接等功能 [3][37] - IC载板分BT载板和ABF载板，BT载板用于MEMS等芯片封装，ABF载板用于CPU等高运算性能芯片 [40] - 全球AI芯片市场规模预计从2024年144亿美元增至2033年2386.7亿美元，年复合增速36.6%，其增长将成ABF载板增长引擎 [3][41] - 预计到2034年全球存储芯片市场规模从2024年1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率12.1%，中国市场规模276.5亿美元年增长率12.4%，国产存储芯片突破将拉动BT载板需求 [3][44] 投资建议 - 预计兴森科技2024 - 2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为 - 0.11、0.08和0.24元 [4][49]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕 PCB 行业，受益于下游 AI 拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC 载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕 PCB 产业链，布局 IC 载板领域 - 兴森科技是国内 PCB 样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023 年位列全球 PCB 前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 公司股权结构稳定，截至 2024 年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股 14.46%，另有 14 家一级子公司 [1][16] - 公司 PCB 产品多样，下游行业发展拉动 PCB 需求，预计 2028 年全球 PCB 行业市场规模达 904.13 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率 5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦 IC 封装基板和 ATE 半导体测试板，国产化进程加快，产能有望提升，广州基地 BT 载板产能满产，珠海兴科项目已建成部分产能并启动扩产，产品进入小批量量产阶段 [21] - 公司 PCB 样板、小批量板营收占比超 75%，IC 封装基板 2020 - 2023 年营收占比不断提升，2023 年占 15.32% [1][23] - 2023 年 PCB 行业景气度下行，产品毛利率波动，公司为保市场份额调整价格致各业务毛利率波动 [2][27] - 2024 年前三季度营收 43.51 亿元，同比增 9.1%，归母净利润 - 0.32 亿元，同比减 116.59%，因 FCBGA 封装基板业务投入大且未量产 [2][29] - 2020 - 2023 年研发费用持续增加，2023 年为 4.92 亿元，同比增 28.46%，用于 IC 封装基板项目投资建厂 [2][33] AI 的发展与存储芯片国产化有望拉动 IC 载板需求 - IC 载板是集成电路封装关键材料，用于建立芯片与 PCB 讯号链接，有承载芯片等作用，分 BT 载板和 ABF 载板 [3][37] - AI 芯片市场规模快速增长，预计 2033 年从 2024 年的 144 亿美元增至 2386.7 亿美元，年复合增速 36.6%，成为 ABF 载板增长引擎 [3][41] - 存储芯片市场规模增长有望拉动 BT 载板需求，预计 2034 年全球存储芯片市场规模从 2024 年的 1251 亿美元增至 3920 亿美元，复合年增长率 12.1%，中国市场规模 276.5 亿美元，年增长率 12.4%，国产 BT 载板需求将提升 [3][44] 投资建议 - 预计公司 2024 - 2026 年收入增速分别为 16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41 和 4.02 亿元，对应 EPS 分别为 - 0.11、0.08 和 0.24 元 [4][49]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕 PCB 行业，受益于下游 AI 拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC 载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕 PCB 产业链，布局 IC 载板领域 - 兴森科技是国内 PCB 样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023 年位列全球 PCB 前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 公司股权结构稳定，截至 2024 年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股 14.46%，另有 14 家一级子公司 [1][16] - 公司 PCB 产品多样，下游行业发展拉动 PCB 需求，预计 2028 年全球 PCB 行业市场规模达 904.13 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率 5.4% [19] - 半导体业务聚焦 IC 封装基板和 ATE 半导体测试板，国产化进程加快，产能有望提升，广州基地 BT 载板产能满产，珠海兴科项目已建成部分产能并启动扩产，产品进入小批量量产阶段 [21] - PCB 样板、小批量板营收占比超 75%，IC 封装基板 2020 - 2023 年营收占比不断提升，2023 年占 15.32% [1][23] - 2023 年 PCB 行业景气度下行，产品毛利率波动，公司目前处于业务投入期，2024 年前三季度营收 43.51 亿元同比增 9.1%，归母净利润 - 0.32 亿元同比减 116.59%，因 FCBGA 封装基板业务投入大且未量产 [2][29] - 2020 - 2023 年研发费用持续增加，2023 年为 4.92 亿元同比增 28.46%，用于 IC 封装基板项目投资建厂 [2][33] AI 的发展与存储芯片国产化有望拉动 IC 载板需求 - IC 载板是集成电路封装关键材料，连接芯片与 PCB 母板，有保护、支撑、散热等作用，分 BT 载板和 ABF 载板 [3][37] - AI 芯片市场规模快速增长，预计 2033 年从 2024 年的 144 亿美元增至 2386.7 亿美元，年复合增速 36.6%，成为 ABF 载板增长引擎 [3][41] - 存储芯片市场规模增长，预计 2034 年从 2024 年的 1251 亿美元增至 3920 亿美元，复合年增长率 12.1%，中国市场规模 276.5 亿美元年增长率 12.4%，国产存储芯片突破拉动 BT 载板需求 [3][44] 投资建议 - 预计公司 2024 - 2026 年收入增速分别为 16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41 和 4.02 亿元，对应 EPS 分别为 - 0.11、0.08 和 0.24 元 [4][49]

理财投资 - 公司拟用不超5.5亿元闲置自有资金买理财产品[1][9] - 额度有效期一年，可循环使用，任一时点不超该额度[2][5][6] - 投资品种为低风险短期产品，受托方无关联[3][7] 风险与措施 - 投资受市场波动影响，有操作及管理风险[11] - 公司采取选低风险品种、建台账等风控措施[12] 决策结果 - 董事会、监事会表决均全票同意该理财事项[9] - 监事会认为可提高资金效率、增加收益[14]

担保额度 - 公司为子公司新增担保额度合计不超过51亿元，占最近一期经审计净资产比例95.61%[2] - 子公司为公司及子公司提供担保总额不超过8亿元，占最近一期经审计净资产比例15%[4] - 截至公告日，公司及控股子公司已审批有效对外担保额度累计153.704231亿元，占2023年经审计归母净资产288.16%，占总资产102.91%[48] 子公司情况 - 广州兴森快捷电路科技被担保额度40.5亿元，资产负债率35.12%，公司持股100%[2] - 兴森快捷香港有限公司被担保额度1.8亿元，资产负债率27.68%，公司持股100%[2] - 宜兴硅谷电子科技有限公司被担保额度2亿元，资产负债率47.85%，公司持股100%[2] - 广州兴森快捷电路科技为相关方担保总额不超过5亿元[4] - 宜兴硅谷电子科技有限公司为相关方担保总额不超过3亿元[4] - 2024年1 - 9月宜兴硅谷营业收入4.53亿元，利润总额 - 1.09亿元[18] - 2024年1 - 9月湖南源科营业收入3116.796905万元，利润总额 - 1244.207059万元[22] - 2024年1 - 9月广州兴森营业收入695.711264万元，利润总额 - 5.23亿元[30] - 2024年1 - 9月珠海兴科营业收入2.04亿元，利润总额 - 8004.708681万元[36] - 2024年1 - 9月珠海科技营业收入837.998463万元，利润总额 - 968.530309万元[40] 公司整体情况 - 兴森科技2024年1 - 9月营业收入43.51亿元，利润总额 - 3.66亿元[44] - 2024年9月30日兴森科技资产负债率60.05%[44] - 兴森科技注册资本16.89546248亿元，邱醒亚持有14.46%股份为实际控制人[42]

人事变动 - 兴森科技副总经理刘湘龙因个人原因辞职，不再担任公司任何职务[1] - 辞职报告送达董事会之日起生效，工作已完成交接[1] - 刘湘龙未持有公司股份，辞职不影响公司生产经营[1]

业务额度 - 外汇衍生品交易业务总额度不超7000万美元（或等值外币），可循环使用[3] - 预计动用交易保证金和权利金上限为1000万美元（或等值外币）[3] 业务审批 - 2025年3月14日，董事会和监事会均审议通过开展外汇衍生品交易业务议案[19][20] 业务目的 - 开展业务目的是提高应对外汇波动风险能力等[2] 业务相关 - 交易业务品种包括外汇远期等[4] - 资金来源为公司自有资金，不使用募集资金[7] - 交易对手方为有资格的金融机构[8] - 公司已制定相关制度，配备专业人员并定期培训[12][13]